【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子标签接触式识别，具体是指一种基于超高频rfid技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法。
技术介绍
1、随着物联网和自动识别技术的快速发展，射频识别作为一种无接触、远程读取信息的技术，在物流管理、资产追踪、工业自动化等多个领域得到了广泛应用；
2、但现有电子标签识别技术还存在一定的缺陷，现有电子标签识别超高频rfid电子标签往往因为金属对电磁波的吸收、反射和衰减效应，导致其读取距离大大缩短，甚至无法正常工作，金属物体在接收到射频信号后，会形成多路径干扰、谐振以及信号失真等问题，严重影响了rfid系统的识别效率和稳定性，为此，提出一种基于超高频rfid技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基于超高频rfid技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于超高频rfid技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，包括读写器、传输线结构、金属物体、超高频rfid标签芯片、电流、磁力线方向、电感、金属物品、基材、匹配负载；
3、所述读写器的射频功率通过传输线结构进入到金属物体，所述传输线结构中的两极分别直接接触金属物体两端；
4、所述读写器发射射频信号时，传输线结构在金属物体形成闭合回路，从而产生电流，有效解决金属对超高频rfid信号的衰减问题，确保rfid标签在金属物品上能够接收到足够的能量
5、所述金属物品表面设有电感，电感产生的磁力线方向与电流产生的磁场方向一致，当读写器产生的电流流经金属物体时，在周围环境形成时变磁场，时变磁场穿过电感线圈，根据电磁感应原理在线圈中感应电流，为超高频rfid标签芯片提供电源并实现数据通信，超高频rfid标签芯片封装在具有高介电常数材料的基材上；
6、所述匹配负载被置于传输线结构和金属物体之间，用于减少读写器输出功率的反射。
7、其中，所述传输线结构具体采用微带线结构、平行双线结构或同轴线结构，传输线结构的一端接地或作为信号线直接接触到金属物体的一端，传输线结构的另一端则通过匹配负载连接至金属物体的另一端，实现读写器输出功率和标签输入阻抗之间的良好匹配，减少反射损耗，提高系统的工作效率和识别距离。
8、其中，所述使用基材封装超高频rfid标签芯片，该基材为高介电常数材料以实现体积缩减，或者选择铁氧体材料以增强电感的感值。
9、其中，所述电感的参数，使其呈现的感抗与超高频rfid标签芯片的特性输入容抗相互抵消，实现最优匹配效果，最大限度地提高了从读写器到rfid标签的能量传输效率，降低了功耗，提升了标签的稳定性和数据通信质量。
10、其中，所述将封装好的电感型电子标签贴附于金属物体表面，并控制电感磁力线方向垂直于金属条方向，确保读写器能够有效识别金属物品上的超高频rfid电子标签，增强了在复杂金属环境下的rfid识别性能。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
12、1、本专利技术通过接触式设计，利用传输线结构将读写器的射频功率直接引入金属物体内部，形成闭合回路并产生电流，有效克服了金属对rfid信号的衰减问题，显著提升了在金属环境下的电子标签供电效率和识别稳定性；
13、2、本专利技术通过在传输线结构与金属物体之间设置匹配负载，有效地减少了读写器输出功率的反射损耗，提高了射频能量的利用率，进而增强了系统的整体识别性能和通信距离；
14、3、本专利技术通过电感参数使其感抗与超高频rfid标签芯片输入容抗相互抵消，达到最佳匹配状态，保证了系统的工作稳定性和识别灵敏度，使得标签能够在较低的射频功率下正常运行；
15、4、本专利技术通过将封装好的电感型电子标签贴附于金属物体表面，并精确控制电感磁力线方向垂直于金属条方向，从而最大化地利用时变磁场进行感应电流生成，进一步提高了读写器对金属物品上rfid电子标签的可靠识别能力。
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1.一种基于超高频RFID技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：包括读写器(1)、传输线结构(2)、金属物体(3)、超高频RFID标签芯片(4)、电流(5)、磁力线方向(6)、电感(7)、金属物品(8)、基材(9)、匹配负载(10)。
2.根据权利要求1所述的一种基于超高频RFID技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：所述读写器(1)的射频功率通过传输线结构(2)进入到金属物体(3)，所述传输线结构(2)中的两极分别直接接触金属物体两端。
3.根据权利要求1所述的一种基于超高频RFID技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：所述金属物品(8)表面设有电感(7)，所述电感(7)产生的磁力线方向(6)与电流(5)产生的磁场方向一致，所述读写器(1)产生的电流流经金属物体(3)时，在周围环境形成时变磁场，时变磁场穿过电感线圈，根据电磁感应原理在线圈中感应电流，感应电流为超高频RFID标签芯片(4)提供电源并实现数据通信，所述超高频RFID标签芯片(4)封装在具有高介电常数材料的基材(9)上。
4.根据权利
5.根据权利要求1所述的一种基于超高频RFID技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：所述传输线结构(2)具体采用微带线结构、平行双线结构或同轴线结构，所述传输线结构(2)的一端接地或作为信号线直接接触到金属物体(3)的一端，所述传输线结构(2)的另一端则通过匹配负载(10)连接至金属物体(3)的另一端。
6.根据权利要求1所述的一种基于超高频RFID技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：所述基材(9)封装超高频RFID标签芯片(4)，所述基材(9)为高介电常数材料以实现体积缩减，或者基材(9)选择铁氧体材料以增强电感的感值。
7.根据权利要求1所述的一种基于超高频RFID技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：所述电感(7)的参数，使其呈现的感抗与超高频RFID标签芯片(4)的特性输入容抗相互抵消。
...【技术特征摘要】
1.一种基于超高频rfid技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：包括读写器(1)、传输线结构(2)、金属物体(3)、超高频rfid标签芯片(4)、电流(5)、磁力线方向(6)、电感(7)、金属物品(8)、基材(9)、匹配负载(10)。
2.根据权利要求1所述的一种基于超高频rfid技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：所述读写器(1)的射频功率通过传输线结构(2)进入到金属物体(3)，所述传输线结构(2)中的两极分别直接接触金属物体两端。
3.根据权利要求1所述的一种基于超高频rfid技术平台的金属物品电子标签接触式识别方法，其特征在于：所述金属物品(8)表面设有电感(7)，所述电感(7)产生的磁力线方向(6)与电流(5)产生的磁场方向一致，所述读写器(1)产生的电流流经金属物体(3)时，在周围环境形成时变磁场，时变磁场穿过电感线圈，根据电磁感应原理在线圈中感应电流，感应电流为超高频rfid标签芯片(4)提供电源并实现数据通信，所述超高频rfid标签芯片(4)封装在具有高介电常数材料的基材(9)上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：颜力，
申请(专利权)人：成都同芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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