耐高温半芳香族聚酰胺材料、其制备方法、组合物和成型品技术

本发明专利技术提供一种耐高温半芳香族聚酰胺材料、其制备方法、组合物和成型品，所述聚酰胺的聚合单体包括二胺单体和二酸单体，所述二胺单体为1,5‑戊二胺，所述二酸单体选自二酸单体B1、二酸单体B2、二酸单体B3，二酸单体B1选自碳原子数为7～12的芳香族二羧酸及其衍生物，所述二酸单体B2与二酸单体B3的碳原子数(C)满足：CB3–CB2≥6。该聚酰胺树脂材料在96％浓硫酸中的相对粘度为2.4～3.1，熔点在285℃以上，并且具有优良的耐冲击性能、导热性、耐高温性和熔融加工性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料领域，具体涉及一种耐高温半芳香族聚酰胺。

技术介绍

1、耐高温半芳香族聚酰胺是指熔点在270℃以上，分子主链中既含有芳香环结构又含有脂肪族二胺或二酸单体单元的聚酰胺，因其具有优异的耐热性和优良的力学性能而被广泛应用于电子器件、汽车发动机周边部件及航空航天等领域。其中，聚对苯二甲酰戊二胺(简称pa5t)是一种性能优异的半芳香族聚酰胺，因其同时具有刚性苯环结构而展现出优异的力学强度和较低的吸水率。pa5t的综合性能与pa6t相近，相比pa6t具有两大优势，一是其单体二元胺通过生物发酵而来，具有更低的碳排放量；二是可以绕开国外企业对己二胺的垄断，避免原料“卡脖子”问题。

2、由于pa5t的熔点高于350℃，熔融加工难度大，因此行业研究者都会通过共聚改性引入短碳链二元酸来制得熔点较低(约300℃)的聚酰胺树脂。中国专利cn113999388a公开了一种生物基耐高温尼龙pa5t/5i共聚物及制备方法，该方法在高压下反应时间长达3h且工艺繁琐，制备的共聚酰胺树脂冲击韧性较差，简支梁缺口冲击强度仅为4.5kj/m2，无法满足高温尼龙下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，所述聚酰胺的聚合单体包括二胺单体和二酸单体，所述二胺单体为1,5-戊二胺，所述二酸单体选自二酸单体B1、二酸单体B2、二酸单体B3；

2.如权利要求1所述的耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，二酸单体B1包括对苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸、间苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二丁酯、对苯二甲酸钠；和/或，

3.如权利要求1所述的耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，所述聚酰胺材料中含有导热填料，进一步地，所述聚酰胺材料中导热填料的含量为30wt％以下，进一步为1wt％～25wt％，进一步为3wt％～20wt％。...

【技术特征摘要】

1.一种耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，所述聚酰胺的聚合单体包括二胺单体和二酸单体，所述二胺单体为1,5-戊二胺，所述二酸单体选自二酸单体b1、二酸单体b2、二酸单体b3；

2.如权利要求1所述的耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，二酸单体b1包括对苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸、间苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二丁酯、对苯二甲酸钠；和/或，

3.如权利要求1所述的耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，所述聚酰胺材料中含有导热填料，进一步地，所述聚酰胺材料中导热填料的含量为30wt％以下，进一步为1wt％～25wt％，进一步为3wt％～20wt％。

4.如权利要求3所述的耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，所述导热填料包括六方氮化硼、氧化镁、氧化铝中任意一种或两种以上的组合。

5.如权利要求4所述的耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，所述六方氮化硼的粒径为5～30微米，进一步为10～20微米，进一步为12～18微米；和/或，

6.如权利要求1～5中任一项所述的耐高温半芳香族聚酰胺材料，其特征在于，聚酰胺材料中含有添加剂，所述添加剂包括但不限于封端剂、催化剂、阻燃剂、抗氧化剂、流动改性...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹宏杰，赵元博，刘修才，
申请(专利权)人：上海凯赛生物技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：