压力传感器元件及压力传感器制造技术

本发明专利技术的压力传感器元件具备：膜片，其具有隔膜部；基板，其在厚度方向上与膜片对置；环状的防护部，其位于膜片及基板之间，与膜片及基板接合；以及基座部，其配置在由膜片、基板及防护部形成的密闭空间，与膜片接合且与基板及防护部分离。基座部的第一电极经由用于形成静电电容的压力基准室而与隔膜部对置。基座部在第一电极以外与膜片接合。形成有在厚度方向上贯穿膜片并且到达防护部的内部的沟槽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及感知来自外部的压力的压力传感器元件及具备该压力传感器元件的压力传感器。

技术介绍

1、压力传感器元件中的感知微小压力的压力传感器元件有时由mems(microelectro mechanical systems，微小电气机械系统)构成。

2、由mems构成的压力传感器元件具备用于检测来自外部的压力的检测部和设置于检测部的周围的周围部。在该情况下，通过从压力传感器元件的外部向周围部作用的冲击波及到检测部，从而可能导致检测部破损。

3、在专利文献1所公开的压力传感器中，检测部与周围部之间的大部分被槽隔开，检测部与周围部的仅一部分通过臂而连结。由此，降低了向周围部施加的冲击波及到检测部。

4、另外，专利文献1所公开的压力传感器在检测部的上方具备盖部。由此，抑制了水等异物附着于检测部。

5、在先技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：美国专利申请公开第2017/0253477号说明书

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器元件，具备：

2.根据权利要求1所述的压力传感器元件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器元件，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压力传感器元件，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的压力传感器元件，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的压力传感器元件，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的压力传感器元件，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的压力传感器元件，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的压力传感器元件，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种压力传感器元件，具备：

2.根据权利要求1所述的压力传感器元件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器元件，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压力传感器元件，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的压力传感器元件，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田麻里，吉田康一，滨崎良平，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：