【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波与毫米波，具体涉及一种免焊射频垂直传输装置。
技术介绍
1、随着有源电路小型化、微系统化的发展，射频模块与组件的体积越来越小，系统使用时对射频接口小型化及其与基板、壳体一体化安装等要求越来越高。smp连接器作为一种插拔型小型化射频连接器在射频系统中使用越来越广泛，但是目前的smp使用方式仅限于与微带线直接焊接或将smp中心针穿过微波基板进行焊接以完成射频垂直传输。因此目前存在的主要问题在于：射频模块中陶瓷基板使用越来越多，垂直传输过孔存在较多限制，过孔在占用较大面积的同时破坏基板内部布局，不利于系统小型化。因此亟需一种安装界面友好的射频垂直传输方式，即能够免于与陶瓷基板焊接，同时又与壳体安装简单灵活，便于加工与生产。
技术实现思路
1、为此，本专利技术提出了一种免焊射频垂直传输装置，基于smp连接器加毛纽扣的射频传输方式以匹配陶瓷基板，简化射频模块的结构设计，在兼顾射频性能的同时实现小型化、轻量化设计目标。
2、本专利技术装置具体包括smp连接器、毛纽扣、金属壳体、陶瓷基板、基板表面焊盘、基板内垂直过渡段和带状线。
3、smp连接器底部与毛纽扣弹性免焊接点组成整体，向下插入金属壳体，金属壳体上设有卡槽，smp连接器的金属弹性卡环与金属壳体的卡槽弹性连接以实现射频接地；金属壳体与陶瓷基板进行焊接，实现整个射频模块气密功能；陶瓷基板的基板表面焊盘与毛纽扣弹性免焊接点通过压接进行射频信号传输，陶瓷基板的基板内垂直过渡段延伸至中间层，与带状线连接，
4、陶瓷基板底面射频信号焊盘周围射频地以避让补偿的方式补偿垂直传输电感量，实现射频信号良好传输。
5、本专利技术的有益效果在于
6、1、射频模块对外接口界面友好，为smp接口。
7、2、射频连接点使用弹性毛纽扣，免于焊接。
8、3、不破坏陶瓷基板结构，陶瓷基板完整。
9、4、与结构采用弹性卡环连接免于焊接。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种免焊射频垂直传输装置，其特征在于：包括SMP连接器、毛纽扣、金属壳体、陶瓷基板、基板表面焊盘、基板内垂直过渡段和带状线；
2.根据权利要求1所述的一种免焊射频垂直传输装置，其特征在于：陶瓷基板底面射频信号焊盘周围射频地以避让补偿的方式补偿垂直传输电感量，实现射频信号良好传输。
【技术特征摘要】
1.一种免焊射频垂直传输装置，其特征在于：包括smp连接器、毛纽扣、金属壳体、陶瓷基板、基板表面焊盘、基板内垂直过渡段和带状线；
2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘德志，肖瑞，秦超，朱富国，傅熙，吴小玲，孟伟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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