【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及储藏结构，更具体的说，它涉及一种存储装置及其控制方法。
技术介绍
1、厨房调味料是食品安全中重要却最容易被忽视的环节，不同类型调味料应使用不同的存储方式以达到最佳保存状态。例如蚝油、香油等类型的调味料应低温存储保证新鲜；而在一些较潮湿地区，食用盐、五香粉等粉状调味料则需进行干燥保存。然而在实际生活中，调味料一般置于厨房灶台旁便于取用，无特殊保存方式，且不同地区及不同季节调味料储存环境的温湿度不同，可能会导致调味料变质，但食用者不知情导致影响身体健康。
技术实现思路
1、本专利技术公开了一种能够对存储仓的温湿度进行调节以保证存储可靠的存储装置及其控制方法，解决了现有技术中调味料等无法进行可靠存储而影响用户身体健康的问题。
2、本专利技术公开了一种存储装置，包括：
3、壳体；
4、隔板，所述隔板设置于所述壳体内，且所述隔板将所述壳体的内部分隔成散热腔和存储腔；
5、至少两个存储仓，所述存储仓设置于所述存储腔内，且所述存储仓的内部与所述存储腔的内部相对密封；
6、温度调节结构，所述温度调节结构与所述存储仓一一对应，且所述温度调节结构能够对所述存储仓的内部温度进行调节，所述温度调节结构的散热端与所述散热腔连通；
7、所述散热腔上设置有第一换气口，所述散热腔能够通过所述第一换气口与所述壳体的外部连通，所述隔板上设置有第二换气口，所述存储腔能够通过所述第二换气口与所述散热腔连通。
8、所述第一换气
9、所述温度调节结构包括半导体换热机构，所述半导体换热机构的冷端贴合于对应的所述存储仓上，所述半导体换热机构的热端位于所述散热腔内。
10、所述存储装置还包括散热器，所述散热器设置于所述散热腔内，且所述半导体换热机构的热端贴合于所述散热器上。
11、所述存储装置还包括换风风扇，所述换风风扇设置于所述散热腔内，且所述换风风扇的出风方向朝向所述散热器，所述换风风扇的转速可调。
12、所述存储装置还包括电压驱动单元，所述电压驱动单元与所述半导体换热机构电连接。
13、所述存储装置还包括热敏电阻和电流检测机构，所述热敏电阻与所述存储仓一一对应，所述电流检测机构能够获取对应的所述热敏电阻的电流值，且所述电流检测机构与所述电压驱动单元电连接。
14、所述温度调节结构还包括加热机构，所述加热机构设置于对应的所述存储仓上。
15、所述加热机构包括电加热丝，所述电加热丝环绕于所述存储仓的外侧壁上。
16、所述存储装置还包括温度检测机构，所述温度检测机构与所述存储仓一一对应，且所述温度检测机构与所述存储仓相对应的所述温度调节结构电连接。
17、所述存储装置还包括湿度检测机构，所述湿度检测机构设置于所述存储腔内，且所述湿度检测机构与所述第一风阀和/或所述第二风阀电连接。
18、所述存储装置还包括人机交互结构，所述人机交互结构与所有所述温度调节结构、所述第一风阀和所述第二风阀电连接，且用户能够通过所述人机交互结构设定所述存储仓的温度需求和湿度需求。
19、本专利技术的另一方面提供一种上述的存储装置的控制方法，所述第一换气口处设置有第一风阀，且所述第一风阀能够打开或关闭所述第一换气口；和/或，所述第二换气口处设置有第二风阀，且所述第二风阀能够打开或关闭所述第二换气口，所述控制方法包括：
20、获取存储仓的实际温湿度参数，并使实际温湿度参数与用户的设定温湿度参数进行比较；
21、若存储仓的实际温湿度参数未达到设定温湿度参数，则控制所述温度调节结构、所述第一风阀或所述第二风阀中的至少一个对存储仓的温湿度进行调节。
22、所述温度调节结构包括半导体换热机构，所述半导体换热机构的冷端贴合于对应的所述存储仓上，所述半导体换热机构的热端位于所述散热腔内，所述温度调节结构还包括加热机构，所述加热机构设置于对应的所述存储仓上，在若存储仓的实际温湿度参数未达到设定温湿度参数，则控制温度调节结构、第一风阀或所述第二风阀中的至少一个对存储仓的温湿度进行调节中，还包括：
23、获取存储仓的实际温度值t，并使实际温度值t与设定温度值t0进行比较；
24、若t＞t0，则控制半导体换热机构对存储仓进行制冷；
25、若t＜t0，则控制加热机构对存储仓进行加热。
26、所述存储装置还包括换风风扇，所述换风风扇设置于所述散热腔内，且所述换风风扇的转速可调，所述存储装置还包括电压驱动单元，所述电压驱动单元与所述半导体换热机构电连接，所述存储装置还包括热敏电阻和电流检测机构，所述热敏电阻与所述存储仓一一对应，所述电流检测机构能够获取对应的所述热敏电阻的电流值，且所述电流检测机构与所述电压驱动单元电连接在若t＞t0，则控制半导体换热机构对存储仓进行制冷中，还包括：
27、获取热敏电阻的电流值in；
28、若i2＞in＞i1，开启换风风扇和半导体换热机构，并根据(in-i1)/in调节换风风扇的转速；
29、若i3＞in＞i2，控制换风风扇切换至最大转速，并根据(in-i1)/in降低半导体换热机构的占空比；
30、若in＞i3，则控制半导体换热机构停止工作，换风风扇保持最大转速，并打开第一风阀。
31、所述第一换气口处设置有第一风阀，且所述第一风阀能够打开或关闭所述第一换气口；和/或，所述第二换气口处设置有第二风阀，且所述第二风阀能够打开或关闭所述第二换气口，所述存储装置还包括换风风扇，所述换风风扇设置于所述散热腔内，在若存储仓的实际温湿度参数未达到设定温湿度参数，则控制温度调节结构、第一风阀或所述第二风阀中的至少一个对存储仓的温湿度进行调节中，还包括：
32、获取存储仓的实际湿度值m，并使实际湿度值m与预设湿度值m0进行比较；
33、若m＞m0，则关闭第一风阀，打开第二风阀和换风风扇；
34、若m≤m0，则打开第二风阀和换风风扇，并在换风风扇持续运行设定时间段后关闭第二风阀。
35、本专利技术的存储装置及其控制方法，通过隔板将壳体内部分隔成存储腔和散热腔，并将存储仓设置在存储腔内，降低壳体所在的环境温度对存储仓的影响，而且设置温度调节结构能够对存储仓内的温度进行调节，保证存储仓内的温度处于用户的设定温度，同时由于存储仓的热量在散热腔内进行散失，使得散热腔的温度较高而能够对其内的空气进行干燥，从而可以在散热腔内存储一定的干燥气体，并且能够控制散热腔是否与壳体外部连通来进行气体交换来调节散热腔内气体湿度，也能够控制存储腔和散热腔是否相互连通来进行气体交换来将干燥的气体引入存储腔降低湿度，进而实现对存储腔内的湿度进行调节，保证存储仓的湿度也处于用户的设定湿度本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种存储装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述第一换气口(13)处设置有第一风阀(14)，且所述第一风阀(14)能够打开或关闭所述第一换气口(13)；和/或，所述第二换气口(21)处设置有第二风阀(22)，且所述第二风阀(22)能够打开或关闭所述第二换气口(21)。
3.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述温度调节结构包括半导体换热机构(41)，所述半导体换热机构(41)的冷端贴合于对应的所述存储仓(3)上，所述半导体换热机构(41)的热端位于所述散热腔(11)内。
4.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括散热器(42)，所述散热器(42)设置于所述散热腔(11)内，且所述半导体换热机构(41)的热端贴合于所述散热器(42)上。
5.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括换风风扇(43)，所述换风风扇(43)设置于所述散热腔(11)内，且所述换风风扇(43)的出风方向朝向所述散热器(42)，所述换风风扇(43)的转速可调。
7.根据权利要求6所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括热敏电阻(45)和电流检测机构，所述热敏电阻(45)与所述存储仓(3)一一对应，所述电流检测机构能够获取对应的所述热敏电阻(45)的电流值，且所述电流检测机构与所述电压驱动单元(44)电连接。
8.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述温度调节结构还包括加热机构(46)，所述加热机构(46)设置于对应的所述存储仓(3)上。
9.根据权利要求8所述的存储装置，其特征在于，所述加热机构(46)包括电加热丝，所述电加热丝环绕于所述存储仓(3)的外侧壁上。
10.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括温度检测机构(5)，所述温度检测机构(5)与所述存储仓(3)一一对应，且所述温度检测机构(5)与所述存储仓(3)相对应的所述温度调节结构电连接。
11.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括湿度检测机构(6)，所述湿度检测机构(6)设置于所述存储腔(12)内，且所述湿度检测机构(6)与所述第一风阀(14)和/或所述第二风阀(22)电连接。
12.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括人机交互结构(7)，所述人机交互结构(7)与所有所述温度调节结构、所述第一风阀(14)和所述第二风阀(22)电连接，且用户能够通过所述人机交互结构(7)设定所述存储仓(3)的温度需求和湿度需求。
13.一种权利要求1至12中任一项所述的存储装置的控制方法，其特征在于，所述第一换气口(13)处设置有第一风阀(14)，且所述第一风阀(14)能够打开或关闭所述第一换气口(13)；和/或，所述第二换气口(21)处设置有第二风阀(22)，且所述第二风阀(22)能够打开或关闭所述第二换气口(21)，所述控制方法包括：
14.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，所述温度调节结构包括半导体换热机构(41)，所述半导体换热机构(41)的冷端贴合于对应的所述存储仓(3)上，所述半导体换热机构(41)的热端位于所述散热腔(11)内，所述温度调节结构还包括加热机构(46)，所述加热机构(46)设置于对应的所述存储仓(3)上，在若存储仓(3)的实际温湿度参数未达到设定温湿度参数，则控制温度调节结构、第一风阀(14)或所述第二风阀(22)中的至少一个对存储仓(3)的温湿度进行调节中，还包括：
15.根据权利要求14所述的控制方法，其特征在于，所述存储装置还包括换风风扇(43)，所述换风风扇(43)设置于所述散热腔(11)内，且所述换风风扇(43)的转速可调，所述存储装置还包括电压驱动单元(44)，所述电压驱动单元(44)与所述半导体换热机构(41)电连接，所述存储装置还包括热敏电阻(45)和电流检测机构，所述热敏电阻(45)与所述存储仓(3)一一对应，所述电流检测机构能够获取对应的所述热敏电阻(45)的电流值，且所述电流检测机构与所述电压驱动单元(44)电连接在若T＞T0，则控制半导体换热机构(41)对存储仓(3)进行制冷中，还包括：
16.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，所述第一换气口(13)处设置有第一风阀(14)，且所述第一风阀(14)能够打开或关闭所述第一换气口(13)；和/或，所...
【技术特征摘要】
1.一种存储装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述第一换气口(13)处设置有第一风阀(14)，且所述第一风阀(14)能够打开或关闭所述第一换气口(13)；和/或，所述第二换气口(21)处设置有第二风阀(22)，且所述第二风阀(22)能够打开或关闭所述第二换气口(21)。
3.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述温度调节结构包括半导体换热机构(41)，所述半导体换热机构(41)的冷端贴合于对应的所述存储仓(3)上，所述半导体换热机构(41)的热端位于所述散热腔(11)内。
4.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括散热器(42)，所述散热器(42)设置于所述散热腔(11)内，且所述半导体换热机构(41)的热端贴合于所述散热器(42)上。
5.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括换风风扇(43)，所述换风风扇(43)设置于所述散热腔(11)内，且所述换风风扇(43)的出风方向朝向所述散热器(42)，所述换风风扇(43)的转速可调。
6.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括电压驱动单元(44)，所述电压驱动单元(44)与所述半导体换热机构(41)电连接。
7.根据权利要求6所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括热敏电阻(45)和电流检测机构，所述热敏电阻(45)与所述存储仓(3)一一对应，所述电流检测机构能够获取对应的所述热敏电阻(45)的电流值，且所述电流检测机构与所述电压驱动单元(44)电连接。
8.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述温度调节结构还包括加热机构(46)，所述加热机构(46)设置于对应的所述存储仓(3)上。
9.根据权利要求8所述的存储装置，其特征在于，所述加热机构(46)包括电加热丝，所述电加热丝环绕于所述存储仓(3)的外侧壁上。
10.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括温度检测机构(5)，所述温度检测机构(5)与所述存储仓(3)一一对应，且所述温度检测机构(5)与所述存储仓(3)相对应的所述温度调节结构电连接。
11.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还包括湿度检测机构(6)，所述湿度检测机构(6)设置于所述存储腔(12)内，且所述湿度检测机构(6)与所述第一风阀(14)和/或所述第二风阀(22)电连接。
12....
【专利技术属性】
技术研发人员：郑海龙，安雅倩，任鹏，高雅，钟宇航，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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