一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用制造技术

本发明专利技术涉及电子化学品领域，一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，所述的组合物由基体树脂和苯并噁嗪官能化有机硅组成；所述的组合物中苯并噁嗪官能化有机硅的含量为1wt％‑40wt％，余量为基体树脂。所述的含苯并恶嗪官能化有机硅的组合物作为低介电树脂膜使用。本发明专利技术提供了一种可形成双交联网络的低介电组合物，其吸水率和介电性能优异，且该基体树脂可广泛选自目前作为低介电树脂材料应用的多种树脂，能够广泛地应用于多种现有低介电树脂膜中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种含硅苯并噁嗪官能化有机硅组合物在电子化学材料中的应用，尤其涉及一种含硅苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用。属于电子化学品。

技术介绍

1、介电材料用于隔离电场与其周边的环境，在许多电气和电子领域中都有应用。自硅集成电路专利技术以来，计算机、电信和消费类电子产品都会涉及微电子工业。但是电路集成度的提高，会引起信号传送延时、噪声干扰和功率耗散增大等问题，需要开发研究低介电常数的材料以解决这一问题。同时新一代高速高频集成电路要求数据传输量和传输速度进一步提高，因此聚合物基材必须具备低介电常数k、低介电损耗f、低吸湿性、良好的耐热性和耐化学性，以及与金属和半导体良好的附着力(polymerchemistry，2018，9(21)：2913-2925)。

2、聚苯并噁嗪是一种新型热固性树脂，可以由酚类化合物、伯胺化合物和甲醛或多聚甲醛经曼尼希缩聚反应合成，分子设计十分灵活。与传统的酚醛树脂和环氧树脂相比，聚苯并噁嗪树脂具有良好的热稳定性、低吸水率、低固化收缩率、固化时无小分子放出以及良好的本征低介电性能，在电子封装材料领域本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，将含苯并噁嗪官能化有机硅组合物，采用模具浇铸法进行阶梯热固化，阶梯热固化过程如下：温度为95～105℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为115～125℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为145～155℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为175～185℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为195～205℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为206～215℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为225～235℃的条件下加热0.5～5h，得到所述的低介电树脂膜；

2.如权利要求1所述的含苯并噁嗪官能化有机硅...

【技术特征摘要】

1.一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，将含苯并噁嗪官能化有机硅组合物，采用模具浇铸法进行阶梯热固化，阶梯热固化过程如下：温度为95～105℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为115～125℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为145～155℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为175～185℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为195～205℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为206～215℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为225～235℃的条件下加热0.5～5h，得到所述的低介电树脂膜；

2.如权利要求1所述的含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛忠，袁满林，陆馨，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：