【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含硅苯并噁嗪官能化有机硅组合物在电子化学材料中的应用，尤其涉及一种含硅苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用。属于电子化学品。
技术介绍
1、介电材料用于隔离电场与其周边的环境，在许多电气和电子领域中都有应用。自硅集成电路专利技术以来，计算机、电信和消费类电子产品都会涉及微电子工业。但是电路集成度的提高，会引起信号传送延时、噪声干扰和功率耗散增大等问题，需要开发研究低介电常数的材料以解决这一问题。同时新一代高速高频集成电路要求数据传输量和传输速度进一步提高，因此聚合物基材必须具备低介电常数k、低介电损耗f、低吸湿性、良好的耐热性和耐化学性，以及与金属和半导体良好的附着力(polymerchemistry，2018，9(21)：2913-2925)。
2、聚苯并噁嗪是一种新型热固性树脂，可以由酚类化合物、伯胺化合物和甲醛或多聚甲醛经曼尼希缩聚反应合成，分子设计十分灵活。与传统的酚醛树脂和环氧树脂相比，聚苯并噁嗪树脂具有良好的热稳定性、低吸水率、低固化收缩率、固化时无小分子放出以及良好的本征低介电性能，在电子封装材料领域有一定的应用潜力。目前商用聚苯并噁嗪的介电性能与其他树脂材料相比仍存在一定的差距，故需进一步改性以降低其介电常数和损耗。
3、有机硅材料具备优异的耐热性、耐腐蚀性、耐老化性和电气绝缘性，是一种理想的低介电树脂增强材料。中国专利文献cn107513347b(申请号201610431326.9，一种含苯并恶嗪官能化微/纳米球的涂料组合物及其用途)提出了一种含苯并噁嗪官能
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物的应用。
2、一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，将含苯并噁嗪官能化有机硅的组合物，采用模具浇铸法进行阶梯热固化，阶梯热固化过程如下：温度为95～105℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为115～125℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为145～155℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为175～185℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为195～205℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为206～215℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为225～235℃的条件下加热0.5～5h，得到所述的低介电树脂膜；
3、所述含苯并噁嗪官能化有机硅组合物是通过以下方法制备的：
4、1)将苯并噁嗪硅源溶于有机溶剂中，混合均匀，在20℃～80℃下保持0.1小时～24小时，调节反应体系的ph值为8～14，继续反应1小时～24小时，再经分离、干燥得到苯并噁嗪官能化有机硅，
5、2)将苯并噁嗪官能化有机硅加入到基体树脂中，苯并噁嗪官能化有机硅为组合物总量的1wt％-40wt％，余量为基体树脂，在室温至150℃条件下，搅拌0.5小时～24小时，得到所述的含苯并噁嗪官能化有机硅组合物；
6、其中，所述苯并噁嗪硅源为式ⅰ所示化合物：
7、
8、式中，r1、r2、r3和r4分别独立选自氢，c1～c18的直链、支链或环状的烷基，卤素，苯基，由氨基、卤素、巯基或环氧基取代的c1～c10的直链、支链或环状的烷基，或c1～c2的烷氧基中的一种，且r2，r3和r4中至少有两个选择c1～c2的烷氧基中的一种。
9、所述式ⅰ所示的苯并噁嗪硅源中，r1为叔丁基，r2、r3和r4均为乙氧基。
10、所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丙酮、四氢呋喃或二噁烷中的一种或两种以上混合物。
11、所述的基体树脂选自聚苯并噁嗪、环氧树脂、聚氨酯中的一种或两种以上的混合物。
12、所述的聚苯并噁嗪、聚氨酯的聚合度为60％～100％。
13、有益效果
14、本专利技术提供了一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电复合材料的应用，其介电性能和热稳定性优异，且该复合材料的基体树脂可广泛选自目前作为低介电树脂材料应用的多种树脂，能够广泛地应用于多种现有低介电树脂材料中。
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1.一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，将含苯并噁嗪官能化有机硅组合物，采用模具浇铸法进行阶梯热固化，阶梯热固化过程如下：温度为95～105℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为115～125℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为145～155℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为175～185℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为195～205℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为206～215℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为225～235℃的条件下加热0.5～5h，得到所述的低介电树脂膜；
2.如权利要求1所述的含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，所述(式Ⅰ)所示的苯并噁嗪硅源中，R1为叔丁基，R2、R3和R4均为乙氧基。
3.如权利要求1所述的含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丙酮、四氢呋喃或二噁烷中的一种或两种以上混合物。
4.如权利要求1所述的含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，所述的
5.如权利要求4所述的含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，所述的聚苯并噁嗪、聚氨酯的聚合度为60％～100％。
...【技术特征摘要】
1.一种含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介电树脂膜的应用，其特征在于，将含苯并噁嗪官能化有机硅组合物，采用模具浇铸法进行阶梯热固化，阶梯热固化过程如下：温度为95～105℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为115～125℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为145～155℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为175～185℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为195～205℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为206～215℃的条件下加热0.5～1.5h，温度为225～235℃的条件下加热0.5～5h，得到所述的低介电树脂膜；
2.如权利要求1所述的含苯并噁嗪官能化有机硅组合物作为低介...
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