感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术

技术编号：40948530 阅读：2 留言：0更新日期：2024-04-18 20:22

本发明专利技术所涉及的永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)光聚合性化合物、及(H)弹性体，所述光聚合性化合物包含具有异氰脲骨架的光聚合性化合物，所述弹性体包含液状弹性体或平均粒径小于4μm的粒状弹性体。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

技术介绍

1、在印刷线路板领域中，进行了在印刷线路板上形成永久抗蚀剂的工序。永久抗蚀剂具有在使用印刷线路板时防止导体层的腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的作用。近年来，永久抗蚀剂在将半导体元件经由焊料在印刷线路板上进行倒装芯片安装、打线接合(wire bonding)安装等的工序中，也具有防止焊料附着在印刷线路板的导体层的不必要的部分上的作为焊料抗蚀剂膜的作用。

2、以往，永久抗蚀剂通过使用热固性树脂组合物进行网版印刷的方法、或使用感光性树脂组合物的照相法来制作。例如，在使用fc(flip chip，倒装芯片)、tab(tapeautomated bonding，卷带自动接合)、cof(chip on film，覆晶薄膜)等安装方式的挠性线路板中，除了ic芯片、电子零件或lcd(液晶显示器)面板和连接配线图案部分以外，对热固性树脂糊进行网版印刷并进行热固化而形成永久抗蚀剂(例如，参考专利文献1)。

3、搭载于电子零件上的bga(球栅阵列)、csp(芯片尺寸封装)等半导体封装基板中，(1)为了经由焊料将半导体元件倒装芯片安装在半导体封装基板上、(2)为了将半导体元件与半导体封装基板进行打线接合、(3)为了将半导体封装基板焊接在母版基板上，需要去除接合部分的永久抗蚀剂。在永久抗蚀剂的图像形成中，使用在涂布感光性树脂组合物并使其干燥后，选择性地照射紫外线等活性光线使其固化，通过显影仅去除未照射部分而进行图像形成的照相

4、近年来，应对印刷线路板的高密度化，对于永久抗蚀剂要求进一步的高性能化，提高微细图案形成性、耐热性、耐热冲击性、密合性、绝缘性等特性变得重要。

5、为了提高永久抗蚀剂的耐热性、耐热冲击性、及密合性，研究了使用包含含羧基树脂、滑石及云母中的至少任一个、具有异氰脲环的2官能以上的(甲基)丙烯酸酯、环氧树脂、光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成永久抗蚀剂。(例如，参考专利文献3)。

6、以往技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2003-198105号公报

9、专利文献2：日本特开2011-133851号公报

10、专利文献3：日本特开2020-204774号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的技术课题

2、包含滑石、云母等不定形无机填料的感光性树脂组合物在微细图案形成时有时难以获得足够的分辨率。由于分辨率和耐热冲击性处于权衡关系，因此要求永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物高度兼顾分辨率、耐热性、耐热冲击性、及密合性。

3、本专利技术的目的在于提供一种能够形成具有优异的分辨率且耐热冲击性、耐热性、及密合性优异的永久抗蚀剂的感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本专利技术的一方面涉及一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)热固性树脂、(c)光聚合引发剂、(d)光聚合性化合物、及(h)弹性体，所述光聚合性化合物包含具有异氰脲骨架的光聚合性化合物，所述弹性体包含液状弹性体或平均粒径小于4μm的粒状弹性体。

6、本专利技术的另一方面涉及一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于支撑膜上的感光层，感光层包含上述感光性树脂组合物。

7、本专利技术的另一方面涉及一种印刷线路板，其具备包含上述感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。

8、本专利技术的另一方面涉及一种印刷线路板的制造方法，其具备：使用上述感光性树脂组合物或感光性元件在基板上形成感光层的工序、对感光层进行曝光及显影而形成抗蚀剂图案的工序、及固化抗蚀剂图案而形成永久抗蚀剂的工序。

9、专利技术效果

10、根据本专利技术，能够提供一种能够形成具有优异的分辨率且耐热冲击性、耐热性、及密合性优异的永久抗蚀剂的感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

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【技术保护点】

1.一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)光聚合性化合物、及(H)弹性体，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其还含有(E)无机填料。

6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其还含有(G)离子捕获剂。

7.一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于所述支撑膜上的感光层，

8.一种印刷线路板，其具备包含权利要求1至6中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。

9.一种印刷线路板的制造方法，其具备：

10.一种印刷线路板的制造方法，其具备：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)热固性树脂、(c)光聚合引发剂、(d)光聚合性化合物、及(h)弹性体，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其还...

【专利技术属性】
技术研发人员：小森直光，野本周司，中村彰宏，代岛雄汰，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：

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