一种LED用有机硅导电胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED用有机硅导电胶粘剂及其制备方法，属于胶粘材料技术领域。由改性碳纳米管、改性有机硅基础胶、AIBN、无水乙醇、甲基苯基含氢硅树脂、卡氏催化剂以用量之比为3g:20g:0.05g:100mL:16g:0.1g制得。制得的有机硅胶粘剂，导电填料为碳纳米管，导电性和导热性能更佳；并且通过表面改性减轻碳纳米管的团聚现象。主要原料为改性有机硅基础胶，不仅保留了有机硅自身的耐老化性和耐水性，还提高了胶粘剂的阻燃性、硬度和抗光老化性能。因此，制得的有机硅胶粘剂具有稳定高效的导电性、导热性、阻燃性耐老化性和一定的硬度，符合大功率LED胶粘材料领域的要求，具备重要的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶粘材料，具体地，涉及一种led用有机硅导电胶粘剂及其制备方法。

技术介绍

1、在能源形势日益严峻的当下，节约能源比开发新能源更经济、更环保，应放在首位。照明约占世界总能耗的20％左右，传统光源耗电量高，效率低，而led(发光二极管)消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点并且随着超高亮度led性能的改进，大功率led有望取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光。

2、随着大功率led的发展，客户对封装过程中使用的胶粘剂提出了越来越高的要求，新的胶粘剂不仅要满足客户生产的工艺要求，同时对材料的耐uv性能和耐热性提出了新的挑战。

3、目前普遍使用的led封装材料为环氧树脂、聚氨酯和有机硅胶粘剂，环氧树脂因其价格低廉应用最广泛，但因环氧树脂的耐热性、耐湿性、柔软性差，容易变黄，性脆、冲击强度低、会因温度骤变产生内应力导致开裂，使金丝与引线框架断开，从而降低led的寿命；聚氨酯机械强度低、耐热性及耐水性差，因此这两种不适合大功率led的封装。而有机硅胶粘剂属于单组份，半透明膏体状室温固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED用有机硅导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种LED用有机硅导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，改性碳纳米管、改性有机硅基础胶、AIBN、无水乙醇、甲基苯基含氢硅树脂、卡氏催化剂的用量之比为3g:20g:0.05g:100mL:16g:0.1g。

3.根据权利要求1所述的一种LED用有机硅导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，改性有机硅基础胶通过以下步骤制得：

4.根据权利要求3所述的一种LED用有机硅导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，步骤S1中五甲基哌啶醇、四氢呋喃、二氯甲基膦、二丁基氧化锡、三乙胺的用...

【技术特征摘要】

1.一种led用有机硅导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种led用有机硅导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，改性碳纳米管、改性有机硅基础胶、aibn、无水乙醇、甲基苯基含氢硅树脂、卡氏催化剂的用量之比为3g:20g:0.05g:100ml:16g:0.1g。

3.根据权利要求1所述的一种led用有机硅导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，改性有机硅基础胶通过以下步骤制得：

4.根据权利要求3所述的一种led用有机硅导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，步骤s1中五甲基哌啶醇、四氢呋喃、二氯甲基膦、二丁基氧化锡、三乙胺的用量之比为17.2g:...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天福，于育强，黄建峰，
申请(专利权)人：苏州添易朗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：