【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体，更具体地说，是涉及一种微缩化led芯片封装结构。
技术介绍
1、关于微缩化led芯片封装结构，由于柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性突破了传统的互连技术而备受青睐。在相关技术中，微缩化led芯片封装时，将微缩化led芯片贴设于柔性电路板上，具体的，柔性电路板包括功能区及非功能区，微缩化led芯片贴设于柔性电路板的非功能区上，微缩化led芯片通过导线连接于柔性电路板的功能区上。导线的一端焊接于微缩化led芯片上，导线的另一端焊接于柔性电路板的功能区上。
2、上述相关技术中，由于导线的另一端焊接于柔性电路板上，柔性电路板的柔软可弯曲的特性，导致导线的另一端在柔性电路板上的焊接点不牢固，焊接可靠性差，最终导致微缩化led芯片封装结构的制造难度大及制作周期长。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种微缩化led芯片封装结构，以改进微缩化led芯片的封装结构，降低微缩化led芯片封装结构的制造难度大及制作周期。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种微缩化led芯片封装结构，包括微缩化led芯片和电路板，所述电路板的一端与所述微缩化led芯片连接，所述电路板的另一端与外部电路连接，所述电路板为柔性电路板或者硬质电路板，并且当所述电路板为柔性电路板时，所述微缩化led芯片封装结构还包括支撑部，所述支撑部用于支撑所述柔性电路板。
3、本申请提
4、在一种可能的设计中，当所述电路板为柔性电路板时，所述柔性电路板至少部分贴合固定于所述支撑部。
5、在一种可能的设计中，所述支撑部为内部设置有电路的硬质电路板，所述柔性电路板与所述硬质电路板连接，所述硬质电路板通过金属导线与所述微缩化芯片连接。
6、在一种可能的设计中，所述柔性电路板通过第一覆晶薄膜封装结构与所述硬质电路板连接。
7、在一种可能的设计中，当所述电路板为硬质电路板时，所述硬质电路板通过金属导线与所述微缩化芯片连接。
8、在一种可能的设计中，所述金属导线的一端焊接于所述微缩化led芯片上，所述金属导线的另一端焊接于所述硬质电路板上。
9、在一种可能的设计中，所述硬质电路板具相对设置的正面和背面，所述金属导线的另一端连接于所述硬质电路板的正面，所述硬质电路板的背面形成有用于与外部电路电连接的电路结构。
10、在一种可能的设计中，所述电路结构为形成于所述硬质电路板的背面的球栅网格阵列封装结构或平面网格阵列封装结构。
11、在一种可能的设计中，所述微缩化led芯片封装结构还包括导热基底，所述微缩化led芯片贴设于所述导热基底上，所述硬质电路板围设于所述导热基底一周设置。
12、在一种可能的设计中，所述微缩化led芯片封装结构还包括导热基底，所述硬质电路板的正面形成有凹槽，所述导热基底收纳于所述凹槽中，所述微缩化led芯片贴设于所述导热基底上。
13、在一种可能的设计中，所述支撑部为硬质绝缘板，所述柔性电路板通过第二覆晶薄膜封装结构与所述微缩化led芯片连接。
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1.一种微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，包括微缩化LED芯片和电路板，所述电路板的一端与所述微缩化LED芯片连接，所述电路板的另一端与外部电路连接，所述电路板为柔性电路板或者硬质电路板，并且当所述电路板为柔性电路板时，所述微缩化LED芯片封装结构还包括支撑部，所述支撑部用于支撑所述柔性电路板。
2.如权利要求1所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，当所述电路板为柔性电路板时，所述柔性电路板至少部分贴合固定于所述支撑部。
3.如权利要求2所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，所述支撑部为内部设置有电路的硬质电路板，所述柔性电路板与所述硬质电路板连接，所述硬质电路板通过金属导线与所述微缩化芯片连接。
4.如权利要求3所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，所述柔性电路板通过第一覆晶薄膜封装结构与所述硬质电路板连接。
5.如权利要求1所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，当所述电路板为硬质电路板时，所述硬质电路板通过金属导线与所述微缩化芯片连接。
6.如权利要求5所述的微缩化LED芯片封装结构，其特
7.根据权利要求5所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，所述硬质电路板具相对设置的正面和背面，所述金属导线的另一端连接于所述硬质电路板的正面，所述硬质电路板的背面形成有用于与外部电路电连接的电路结构。
8.如权利要求7所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，所述电路结构为形成于所述硬质电路板的背面的球栅网格阵列封装结构或平面网格阵列封装结构。
9.如权利要求7所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，所述微缩化LED芯片封装结构还包括导热基底，所述微缩化LED芯片贴设于所述导热基底上，所述硬质电路板围设于所述导热基底一周设置。
10.如权利要求7所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，所述微缩化LED芯片封装结构还包括导热基底，所述硬质电路板的正面形成有凹槽，所述导热基底收纳于所述凹槽中，所述微缩化LED芯片贴设于所述导热基底上。
11.如权利要求2所述的微缩化LED芯片封装结构，其特征在于，所述支撑部为硬质绝缘板，所述柔性电路板通过第二覆晶薄膜封装结构与所述微缩化LED芯片连接。
...【技术特征摘要】
1.一种微缩化led芯片封装结构，其特征在于，包括微缩化led芯片和电路板，所述电路板的一端与所述微缩化led芯片连接，所述电路板的另一端与外部电路连接，所述电路板为柔性电路板或者硬质电路板，并且当所述电路板为柔性电路板时，所述微缩化led芯片封装结构还包括支撑部，所述支撑部用于支撑所述柔性电路板。
2.如权利要求1所述的微缩化led芯片封装结构，其特征在于，当所述电路板为柔性电路板时，所述柔性电路板至少部分贴合固定于所述支撑部。
3.如权利要求2所述的微缩化led芯片封装结构，其特征在于，所述支撑部为内部设置有电路的硬质电路板，所述柔性电路板与所述硬质电路板连接，所述硬质电路板通过金属导线与所述微缩化芯片连接。
4.如权利要求3所述的微缩化led芯片封装结构，其特征在于，所述柔性电路板通过第一覆晶薄膜封装结构与所述硬质电路板连接。
5.如权利要求1所述的微缩化led芯片封装结构，其特征在于，当所述电路板为硬质电路板时，所述硬质电路板通过金属导线与所述微缩化芯片连接。
6.如权利要求5所述的微缩化led芯片封装结构，其特征在于，所述金属导线的一端焊接于所述微缩...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伙荣，王辉，
申请(专利权)人：西安钛铂锶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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