【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀,具体为一种基于pcb板的表面电镀生产装置。
技术介绍
1、众所周知,pcb电镀的主要目的是在pcb表面涂上一层金属或合金,以增加其导电性和耐腐蚀性,并提供接触电阻低的连接点。常见的pcb电镀工艺有化学镀金、热浸锡、不锈钢板镀金等,因此,提出一种基于pcb板的表面电镀生产装置。
2、pcb局部区域要求表面电镀,此技术可以使用增加通孔辅助完成焊盘四周电镀和表面一起电镀,因空间或工艺限制,现有技术比较容易实现焊盘表面电镀,无法实现焊盘的四周电镀,本专利技术致力于解决整板电镀后蚀刻导致的焊盘四周无电镀层的问题,由于一些特殊性能的要求,pcb板内局部区域需要电镀表面处理,在空间有限无法增加电镀引线的情况下,引入此技术可以解决此问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种基于pcb板的表面电镀生产装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的,本专利技术提
...【技术保护点】
1.一种基于PCB板的表面电镀生产装置,包括第一支撑台(1),其特征在于:所述第一支撑台(1)上设置有多个按钮(2),所述按钮(2)分别设置在所述第一支撑台(1)的两边,所述第一支撑台(1)上设置有第一底座(3),所述第一底座(3)上设置有滑台(4),及;
2.根据权利要求1所述的一种基于PCB板的表面电镀生产装置,其特征在于:所述钻孔组件(5)包括主支撑柱(501),所述主支撑柱(501)设置在滑台(4)上,所述主支撑柱(501)与滑台(4)滑动连接,所述主支撑柱(501)上设置有钻孔机(502),所述钻孔机(502)与所述主支撑柱(501)上下滑动连接
...【技术特征摘要】
1.一种基于pcb板的表面电镀生产装置,包括第一支撑台(1),其特征在于:所述第一支撑台(1)上设置有多个按钮(2),所述按钮(2)分别设置在所述第一支撑台(1)的两边,所述第一支撑台(1)上设置有第一底座(3),所述第一底座(3)上设置有滑台(4),及;
2.根据权利要求1所述的一种基于pcb板的表面电镀生产装置,其特征在于:所述钻孔组件(5)包括主支撑柱(501),所述主支撑柱(501)设置在滑台(4)上,所述主支撑柱(501)与滑台(4)滑动连接,所述主支撑柱(501)上设置有钻孔机(502),所述钻孔机(502)与所述主支撑柱(501)上下滑动连接,所述钻孔机(502)的下表面设置有钻头(503)。
3.根据权利要求2所述的一种基于pcb板的表面电镀生产装置,其特征在于:所述主支撑柱(501)上设置有第一电机(504),所述第一电机(504)固定连接在所述钻孔机(502)上,所述第一底座(3)上设置有伸缩柱(505),所述伸缩柱(505)上设置有承载板(506),所述承载板(506)上设置有固定板(507),所述第一支撑台(1)的上表面设置有显示器(508),所述柱支撑柱上设置有电箱(509)。
4.根据权利要求3所述的一种基于pcb板的表面电镀生产装置,其特征在于:所述电镀组件(6)包括主支撑架(601),各所述主支撑架(601)上均设置有横向支撑架(602),各所述横向支撑架(602)上与各所述主支撑架(601)固定连接,各所述主支撑架(601)的下表面均设置有底座板(603),各所述主支撑架(601)的上表面均设置有台面(604),所述主支撑架(601)上设置有保护板(605)。
5.根据权利要求4所述的一种基于pcb板的表面电镀生产装置,其特征在于:所述台面(604)上设置有多个储料盒(606),各所述储料盒(606)按相同距离均匀设置在所述台面(604)上,所述台面(604)上设置有螺纹柱(607),所述螺纹柱(607)上设置有第一滑动板(608),所述第一滑动板(608)上设置有第一操作板(609),所述第一操作板(609)上设...
【专利技术属性】
技术研发人员:晏英,张建波,范宜雄,方乾泽,
申请(专利权)人:昂森安贝电路科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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