一种碳纤维增强仿生珍珠层陶瓷基复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于材料合成与加工技术领域，具体涉及一种碳纤维增强仿生珍珠层陶瓷基复合材料及其制备方法。制备方法包括：绘制珍珠层仿生陶瓷支架的三维模型并进行还原光聚合3D打印得到Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;生坯，从Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;生坯分离出支撑结构，依次对Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;生坯进行清洗、清理未固化浆料、超声清洗、固化和干燥，得到经充分处理的Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;生坯；将经充分处理的Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;生坯进行脱脂和烧结，获得珍珠层仿生陶瓷支架；使用碳纤维环氧树脂填充剂对珍珠层仿生陶瓷支架进行填充处理，获得碳纤维增强仿生珍珠层陶瓷基复合材料。本发明专利技术利用还原光聚合3D打印技术得到珍珠层仿生陶瓷支架，通过填充碳纤维增强的环氧树脂填充剂，在断裂过程可以使裂纹发生偏转与阻滞，从而增加复合材料的韧性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料合成与加工，具体涉及一种碳纤维增强仿生珍珠层陶瓷基复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

2、陶瓷基复合材料由一种或多种增强物构成，如纤维、晶须、碳纳米管、石墨烯、颗粒以及第二聚合物或金属相。这类复合材料通常具有出色的强度和耐磨性，良好的断裂韧性，高温稳定性以及卓越的耐热震性能，以及其他功能特性。

3、陶瓷基复合材料的主要制备方法包括化学气相渗透(cvi)、前驱体浸渍和热解(pip)、液体硅渗透(lsi)、热压烧结(hps)，这些制备方法得到的陶瓷基复合材料多为粉体或块体结构，需要进一步加工成型才可以获得具有特定形状的部件，并且难以直接获得复杂结构的部件。

技术实现思路

1、为了解决现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种碳纤维增强仿生珍珠层陶瓷基复合材料及其制备方法。

2、为了实现上述目的，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种碳纤维增强仿生珍珠层陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，还原光聚合3D打印时切片层厚度为40-60μm，激光功率为110-160mW，扫描间距为20-40μm。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，使用无水乙醇清洗5-10min，使用紫外线固化15-20min，60-80℃下干燥。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述碳纤维环氧树脂填充剂由环氧树脂、甲基四氯苯酐、固化促进剂和短切碳纤维组成。

5.如权利要求4所述的制...

【技术特征摘要】

1.一种碳纤维增强仿生珍珠层陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s1中，还原光聚合3d打印时切片层厚度为40-60μm，激光功率为110-160mw，扫描间距为20-40μm。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s1中，使用无水乙醇清洗5-10min，使用紫外线固化15-20min，60-80℃下干燥。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s3中，所述碳纤维环氧树脂填充剂由环氧树脂、甲基四氯苯酐、固化促进剂和短切碳纤维组成。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，环氧树脂和甲基四氯苯酐的质量比为100:20-30，固化促进剂在碳纤维环氧树脂填充剂中的质量占比为0.05-0.15wt％，短切碳纤维在碳纤维环氧树脂填充剂中的质量占比为0.4-...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海龙，郭安福，孔德坤，吴敬文，刘畅，赵铮宇，王璐，韩文超，尹铝法，夏国军，吴垣欣，
申请(专利权)人：聊城大学，
类型：发明
国别省市：