一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组制造技术

本技术公开了一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，包括壳体和安装在壳体顶端的盖板，盖板底面上安装有电源盒，盖板顶端面上均匀排列有四个散热板，散热板之间插入有三连排结构的散热风扇，散热风扇与散热板的顶端之间通过螺栓拧紧，散热风扇下方的盖板上设有密封穿线孔。本实用采用散热风扇和散热板组合对大功率半导体照明模组进行散热，能够更快更多的散发热量，提高了大功率半导体照明模组的散热效率，进而提高了大功率半导体照明模组的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体照明模组，具体为一种用于led路灯的大功率半导体照明模组。

技术介绍

1、半导体照明模组其基本器件为发光二极管(简称led)，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

2、半导体照明模组就是利用led作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。

3、随着led路灯的使用量增加，为了更高照明亮度，用于led路灯的半导体照明模组的功率也随之增加，但是随着半导体照明模组的功率增加，电源盒载流增大，热量也随之增加，传统的半导体照明模组所采用的散热板无法充分对热量增加的电源盒进行散热，散热效果不佳

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于led路灯的大功率半导体照明模组，以解决上述
技术介绍
中提出的大功率半导体照明模组的散热效果不佳的问题。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：

3、一种用于led路灯的大功率半导体照明模组，包括壳体和安装在所述壳体顶端的盖板，所述盖板底面上安装有电源盒，所述盖板顶端面上均匀排列有四个散热板，所述散热板之间插入有三连排结构的散热风扇，所述散热风扇与所述散热板的顶端之间通过螺栓拧紧，所述散热风扇下方的所述盖板上设有密封穿线孔。

4、进一步的，所述壳体底部内安装有led灯板。

5、进一步的，所述壳体的底面上安装有照明灯罩。

6、进一步的，所述散热风扇的线路从所述密封穿线孔穿入所述壳体内，并与所述电源盒相连接。

7、与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：

8、本技术采用散热风扇和散热板组合对大功率半导体照明模组进行散热，能够更快更多的散发热量，提高了大功率半导体照明模组的散热效率，进而提高了大功率半导体照明模组的散热效果。

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【技术保护点】

1.一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，包括壳体(1)和安装在所述壳体(1)顶端的盖板(2)，其特征在于：所述盖板(2)底面上安装有电源盒(3)，所述盖板(2)顶端面上均匀排列有四个散热板(4)，所述散热板(4)之间插入有三连排结构的散热风扇(5)，所述散热风扇(5)与所述散热板(4)的顶端之间通过螺栓拧紧，所述散热风扇(5)下方的所述盖板(2)上设有密封穿线孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，其特征在于：所述壳体(1)底部内安装有LED灯板(7)。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，其特征在于：所述壳体(1)的底面上安装有照明灯罩(8)。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，其特征在于：所述散热风扇(5)的线路从所述密封穿线孔(6)穿入所述壳体(1)内，并与所述电源盒(3)相连接。

【技术特征摘要】

1.一种用于led路灯的大功率半导体照明模组，包括壳体(1)和安装在所述壳体(1)顶端的盖板(2)，其特征在于：所述盖板(2)底面上安装有电源盒(3)，所述盖板(2)顶端面上均匀排列有四个散热板(4)，所述散热板(4)之间插入有三连排结构的散热风扇(5)，所述散热风扇(5)与所述散热板(4)的顶端之间通过螺栓拧紧，所述散热风扇(5)下方的所述盖板(2)上设有密封穿线孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：居小明，苏文静，张猛，沈斌，李小芳，
申请(专利权)人：江苏泰锐格照明有限公司，
类型：新型
国别省市：