本申请公开了一种多项目晶圆版图的拼接方法，包括：S1：获取芯片规格参数，以及拼接后形成的包络矩形的约束参数；S2：将多个待拼接的多边形芯片按照面积从大到小的次序排序并顺次放置在预先设定的拼接区域，并计算与初始宽度对应的多边形芯片全部放置后的包络矩形的面积；S3：计算与其余每个宽度对应的各包络矩形的面积；S4：得到按照面积递减的顺序排序后的各包络矩形的面积的集合；S5：将各包络矩形的面积的集合中的与第k个包络矩形的面积相对应的第k个包络矩形被选中的概率设为P，并以此概率选取其中一个包络矩形；S6：利用模拟退火算法对所选取的包络矩形中的至少一个多边形芯片进行旋转，将面积减小后的包络矩形作为最优拼接区域输出。
【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子设计自动化领域，尤其涉及一种基于自适应搜索的mpw(多项目晶圆)版图拼接方法。
技术介绍
1、在集成电路ic的设计、制造等过程中，如果在同一硅片上只试验一种集成电路，这样试样的成本极高。因此，为了节省成本、降低风险，常常采用多项目晶圆(multi projectwafer，简称mpw)技术。多项目晶圆(multi project wafer，简称mpw)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型(prototype)设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加mpw的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5％-10％，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。
2、在多项目晶圆(mpw)中，将多种芯片版图(模块)拼接，即对于给定数目的多个不同形状和尺寸的芯片版图(模块)，根据给定规则，对其进行合理摆放，使得组合而成的矩形区域面积最小。多项目晶圆mpw拼接成一个一次曝光的矩形区域，该矩形区域通常称为一个shot(即光刻机进行一次曝光的面积大小)。
3、多项目晶圆加工服务，是指多个用户同时共用同一个mask以及同一个shot面积。将原来单一用户使用的shot分成多个小格(称为die，即最终得到的芯片chip)，每个小格分别由多个用户提供设计图案，整个晶圆以shot为基本单元，重复这多个用户的设计图案，最终多个用户共同承担本次晶圆加工费用。
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p>4、对于多项目晶圆mpw拼接，需要求出最小的一次曝光的矩形区域，这样对于晶圆的利用率则最高。5、目前对于mpw的拼版设计只能在一定程度上达到较优化设计，对于晶圆的利用率有待进一步提高。此外，在达到此较优化设计所使用的时间较长，增加了版图设计的负担，从而进一步延长每一个mpw拼版晶圆项目的整体时长。
技术实现思路
1、本申请是鉴于上述问题完成的，本申请提出了一种基于随机领域搜索的mpw拼接方法，以有效地改善晶圆的利用率，并克服现有技术中mpw版图拼接设计效率低的问题。
2、在本申请的第一方面，提出了一种基于自适应搜索的多项目晶圆版图的拼接方法，包括：
3、s1：获取多个芯片规格参数，以及多个芯片拼接后形成的包络矩形的约束参数；
4、s2：从设定的拼接区域的候选宽度集合w中任选一个宽度wm作为所述设定的拼接区域的初始宽度，并将所述设定的拼接区域的初始高度设置为拼接区域的最大高度h_max，将多个待拼接的多边形芯片按面积从大到小的次序排序并顺次放置在所述设定的拼接区域，并计算与所述初始宽度wm对应的多边形芯片全部放置后的包络矩形的面积；
5、s3：对于拼接区域的候选宽度集合w中的其余宽度依次重复执行步骤s2，并计算与其余每个宽度对应的各包络矩形的面积；
6、s4：将计算出的各包络矩形的面积按照递减的顺序排序得到排序后的包络矩形的面积的集合a_i；
7、s5：将包络矩形的面积的集合a_i中的与第k个包络矩形的面积相对应的第k个包络矩形被选中的概率设为并以此概率p选取其中一个包络矩形，其中|w|表示所生成包络矩形的面积集合a_i的大小；
8、s6：利用模拟退火算法对所选取出的包络矩形中的至少一个多边形芯片进行旋转，通过迭代优化，计算出对所述至少一个多边形芯片进行旋转后的包络矩形的面积。
9、s7：重复步骤s4到步骤s6，逐次判定通过对所述至少一个多边形芯片进行旋转后获得的包络矩形的面积是否减小，
10、其中，若判定通过对所述至少一个多边形芯片进行旋转后获得的包络矩形的面积减小，则将面积减小后的包络矩形作为最优拼接区域输出。
11、在本申请的第二方面，还提出了一种电子设备，包括：存储器和处理器；
12、所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时执行所述的基于自适应搜索的多项目晶圆版图拼接方法。
13、在本申请的第三方面，还提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，所述计算机程序指令被处理器执行时实现所述的基于自适应搜索的多项目晶圆版图拼接方法。
14、本申请基于自适应搜索，旨在以尽可能少的迭代次数搜索到合适的包络矩形大小，降低了传统mpw拼接算法的开销。同时，配合模拟退火算法优化待拼接多边形的旋转状态，能以较少的代价得到高质量的解，从而提高曝光时的晶圆利用率。
15、通过本申请基于随机领域搜索的mpw拼接方法，还有效地提高mpw版图拼接设计的效率。
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【技术保护点】
1.一种基于自适应搜索的多项目晶圆版图的拼接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的拼接方法，其特征在于，若判定通过对所述至少一个多边形芯片进行旋转后获得的包络矩形的面积没有减小，则继续重复步骤S4到步骤S6的迭代优化处理。
3.根据权利要求1所述的拼接方法，其特征在于，基于所述最优的拼接区域的宽度放置多个多边形芯片。
4.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器和处理器；
5.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，所述计算机程序指令被处理器执行时实现权利要求1-3中任一项所述的基于自适应搜索的多项目晶圆版图拼接方法。
【技术特征摘要】
1.一种基于自适应搜索的多项目晶圆版图的拼接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的拼接方法，其特征在于，若判定通过对所述至少一个多边形芯片进行旋转后获得的包络矩形的面积没有减小，则继续重复步骤s4到步骤s6的迭代优化处理。
3.根据权利要求1所述的拼接方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄耿斌，杨祖声，代超，
申请(专利权)人：深圳华大九天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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