【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于散热，具体涉及一种基于阵列式射流微通道冷板及制作方法。
技术介绍
1、众所周知，电子元件的表面温度过高不仅影响其性能，严重时将会损害元件寿命。如何解决高功率下电子元件迅速冷却问题，是高效热管理领域一项重要的研究指标。传统的平行流微通道热沉虽然具有结构紧凑、散热能力强和易于加工等优点，但是沿着冷却工质流动方向，温升较大，设备温度的均匀性无法保证。除此之外，结构紧凑的平行流微通道热沉压降较大，使用其进行散热的过程中设备将承受较大的压力，将产生材料热应力、变形以及烧毁等一系列问题。射流冲击散热是另一种高效散热的方法，其分为单孔射流和多孔阵列式射流。由于驻点区域射流冲击降低边界层厚度，使得其在驻点区域具有很高的散热能力。单孔射流冷却方式会导致远离驻点区域的温升过大；多孔阵列射流可以有效地解决这个问题，但相邻射流孔之间流体相互干扰，也会降低散热效果。
2、将微通道散热和射流冲击散热相结合，是越来越多的散热设备发展趋势。通常情况下，在阵列的平行流微通道热沉表面打孔，流体射流冲击进入微通道，并从两侧出口流出，这是传统射流微通...
【技术保护点】
1.一种基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
8.基于权利要求1-7所述的基于阵列式射流微通道冷板的制作...
【技术特征摘要】
1.一种基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的基于阵列式射流微通道冷板，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的基于阵列式射流微通道冷板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈良，张煜，张泽，陈双涛，侯予，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：
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