【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种均温板及其制程,尤其涉及一种均温板蒸发凹凸台结构及其制法。
技术介绍
1、现有的均温板主要由上、下二金属板体焊接而成内部呈中空状的真空导体。通过其一个表面作为与发热源贴平而接触受热,进而能将所吸收的热量通过另一个表面作冷凝的热交换处理,以作为散热的需求。
2、然而,由于现今电子产品往往需仰赖多个芯片作多样分工处理,故其电路板上往往也分配有多个不同的发热元件,其配置的厚度或高度也不尽相同。因此,单一均温板也无法通过扩大其板面面积,来涵盖电路板上所有的电子发热元件。为此,现有的均温板通常会以冲压或车削等加工方式,于其下板处形成一个或多个凸起的凸台作为与热源的接触,从而能供单一均温板对应多个热源来使用。
3、上述既存于现有均温板的凸台结构,不外乎维持其与下板为一体成型或一体构成等结构,以减少均温板进行封合后可能造成的泄漏等问题。但也因为如此,例如以冲压成型的方式,其下板为了能通过冲压制程而形成该凸台,则所冲压的凸台有其突出尺寸上的限制、甚至下板本身的板厚也有一定的限制而不能过薄;又或者,以切削或铸造等方式
...【技术保护点】
1.一种均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述凹凸件为多个。
3.如权利要求2所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述多个凹凸件具有各自的高度尺寸。
4.如权利要求1所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述主板件于所述腔部的壁厚上形成有配合所述凹凸件通过的配置孔。
5.如权利要求1所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述主板件上形成有与所述接合部作接合的被接合部。
6.如权利要求1所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述接合部通过
...【技术特征摘要】
1.一种均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述凹凸件为多个。
3.如权利要求2所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述多个凹凸件具有各自的高度尺寸。
4.如权利要求1所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述主板件于所述腔部的壁厚上形成有配合所述凹凸件通过的配置孔。
5.如权利要求1所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述主板件上形成有与所述接合部作接合的被接合部。
6.如权利要求1所述的均温板蒸发凹凸台结构,其特征在于,所述接合部通过由所述凹凸件向外突伸的外缘而形成其下端...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖邦宏,陈志玮,
申请(专利权)人:智惠创富股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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