一种生物基导热结构胶及其制备方法、使用方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种生物基导热结构胶及其制备方法、使用方法和应用，属于胶粘剂技术领域。本发明专利技术所述生物基导热结构胶按体积百分比计，包括20～80％的生物基聚合物基体和80～20％的球形导热填料；所述生物基聚合物为环氧大豆油、生物基有机酸单体和生物基酚类单体开环聚合而得的聚合物，其中，环氧大豆油、生物基有机酸单体和生物基酚类单体的质量比为1:0.2‑0.8:0.2‑0.7。本发明专利技术提供的生物基导热结构胶是一种生物基的高导热系数、高粘结强度的导热结构胶，具有原料来源广且可再生、绿色环保、成本较低等优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶粘剂，尤其涉及一种生物基导热结构胶及其制备方法、使用方法和应用。

技术介绍

1、本专利技术
技术介绍
中公开的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

2、当今，随着近年来电子产品的迅猛发展，电子部件的高密度安装而带来的散热需求增大，使得导热胶粘剂在电路板印刷、半导体包装、散热设计行业中需求增加，人们对于高导热材料的需求日益增长。传统的结构胶通常缺乏有效的导热性能，这导致了在粘接结构中的热管理问题以及潜在的性能限制。高导热结构胶作为一种新型的导热材料被开发出来，它通过结构设计和新型材料的运用，有效提高了导热性能，能够在保证材料性能的前提下最大限度地提高导热系数、高温稳定性和抗冲击能力，在电子、通讯、汽车、航空等领域的散热和连接方面得到了广泛应用。

3、专利cn110205071a(公开日：2019-09-06)专利技术了一种快干导热环氧树脂结构胶的制备方法及其应用，采用的导热填料为氧化铝、氢氧化铝、氮化硼和氮化铝中的一种或多种组本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种生物基导热结构胶，其特征在于，所述生物基导热结构胶按体积百分比计，包括20～80％的生物基聚合物基体和80～20％的球形导热填料；所述生物基聚合物为环氧大豆油、生物基有机酸单体和生物基酚类单体开环聚合而得的聚合物，其中，环氧大豆油、生物基有机酸单体和生物基酚类单体的质量比为1:0.2-0.8:0.2-0.7。

2.如权利要求1所述的生物基导热结构胶，其特征在于，所述球形导热填料包括银包铜粉、金包银粉或镍包铜粉中的任意一种；所述球形导热填料的粒径为20～100μm。

3.如权利要求1所述的生物基导热结构胶，其特征在于，所述生物基导热结构胶还包括增塑剂，所述增...

【技术特征摘要】

1.一种生物基导热结构胶，其特征在于，所述生物基导热结构胶按体积百分比计，包括20～80％的生物基聚合物基体和80～20％的球形导热填料；所述生物基聚合物为环氧大豆油、生物基有机酸单体和生物基酚类单体开环聚合而得的聚合物，其中，环氧大豆油、生物基有机酸单体和生物基酚类单体的质量比为1:0.2-0.8:0.2-0.7。

2.如权利要求1所述的生物基导热结构胶，其特征在于，所述球形导热填料包括银包铜粉、金包银粉或镍包铜粉中的任意一种；所述球形导热填料的粒径为20～100μm。

3.如权利要求1所述的生物基导热结构胶，其特征在于，所述生物基导热结构胶还包括增塑剂，所述增塑剂的质量为生物基聚合物基体和球形导热填料总质量的1～10％；所述增塑剂包括环氧大豆油、邻苯二甲酸二丁酯(dbp)、三苯酸三酯(tbp)或邻苯二甲酸二辛酯(dop)中的任意一种。

4.如权利要求1所述的生物基导热结构胶，其特征在于，所述生物基有机酸单体选自富马酸或苹果酸；所述生物基酚类单体选自没食子酸、木质素或单宁酸中的任意一种。

5.如权利要求1～4任一项所述的生物基导热结构胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯昌平，侯磊，陈梅，姬进朝，崔公鹏，胡文韬，吴吉进，
申请(专利权)人：青岛理工大学，
类型：发明
国别省市：