【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片设计，具体为一种基于芯片二维数据获取三维数据的方法及其相关装置。
技术介绍
1、芯片是指集成电路（integrated circuit，ic），又称微电路（microcircuit）或者微芯片（microchip）。它是电子产品里面的一种微型的电子器件或部件，一般的采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，最后制作成很小的一块硅片。芯片用在电子产品中，体积小占用空间少，让电子产品可以更轻薄，也可以发挥出高性能和作用，因此芯片的应用即为广泛。
2、现有技术中，在对芯片生产和应用之前，需要通过芯片的二维数据获取芯片的三维数据，以对芯片进行智能化生产和应用。现有技术中，需要人工基于芯片的二维数据获取芯片的三维数据。由上文可知，芯片的结构具有复杂性和多样性。由于芯片结构的复杂性和多样性，因此基于人工获取芯片的三维数据过程中，容易出错，并且效率低下。
技术实现
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于芯片二维数据获取三维数据的方法，所述方法应用于人工智能模型，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于芯片二维数据获取三维数据的方法，其特征在于，所述基于所述芯片的二维数据，获取所述芯片的视图信息包括：
3.根据权利要求2所述的基于芯片二维数据获取三维数据的方法，其特征在于，所述基于所述芯片的视图信息，获取所述芯片的引脚信息和所述芯片的目标尺寸信息包括：
4.根据权利要求3所述的基于芯片二维数据获取三维数据的方法，其特征在于，所述基于所述芯片的引脚信息和所述芯片的目标尺寸信息，获取所述芯片的三维数据包括：<...
【技术特征摘要】
1.一种基于芯片二维数据获取三维数据的方法，所述方法应用于人工智能模型，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于芯片二维数据获取三维数据的方法，其特征在于，所述基于所述芯片的二维数据，获取所述芯片的视图信息包括：
3.根据权利要求2所述的基于芯片二维数据获取三维数据的方法，其特征在于，所述基于所述芯片的视图信息，获取所述芯片的引脚信息和所述芯片的目标尺寸信息包括：
4.根据权利要求3所述的基于芯片二维数据获取三维数据的方法，其特征在于，所述基于所述芯片的引脚信息和所述芯片的目标尺寸信息，获取所述芯片的三维数据包括：
5.一种基于芯片二维数据获取三维数据的装置，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的基于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李兴军，覃宇涛，
申请(专利权)人：上海楷领科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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