本发明专利技术公开了一种电机力矩的控制方法及下压机构，控制方法包括：建立下压机构模型；将预设压力的芯片进行标定处理，获得目标转矩并存入存储器，将上位机操作返回原点；读取目标转矩，将目标转矩的值写入转矩限制；采用电机转矩控制方法控制下压机构驱动下压杆下压，采用大于1000转每分速度，实现芯片从原点的初始位置移动到第一位移点；继续控制下压机构驱动下压杆下压，采用120~200转每分速度，实现芯片从第一位移点移动到第二位移点；继续控制下压机构驱动下压杆下压，采用4~7转每分速度，实现芯片从第二位移点移动到第三位移点，使得实际生产过程中压力的控制更加的精确，不借助传感器的条件下，满足压力精度要求，具备成本低，效率高的特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路封装测试领域，更具体地说，涉及一种电机力矩控制方法及下压机构。
技术介绍
1、随着我国半导体集成电路封装测试产业的飞速发展，大型集成电路封装企业对转塔式机测试分选机的运行要求不断提高，特别是针对下压机构在高速运行时集成电路与测试簧片保持稳定的接触力。
2、瑞士的 ismeca 公司，日本的上野精机株式会社，其下压机构能够提供 10n、20n甚至50n的稳定输出力矩供客户选择。虽然说国外先进的转塔式测试分选机在高端半导体集成电路封装测试市场应用广泛，但是相对而言，进口的转塔式机测试分选机价格昂贵，很多操作方式都不适合我国操作人员的思维习惯，加上转塔式测试分选机后期的维护成本极高，这给国内半导体封测厂家带来了很大困难。
3、虽然国产转塔式机测试分选机价格便宜、使用方便，但是由于缺少了下压机构力矩控制等核心技术，使得国产转塔式测试分选机在国内的中高端集成电路封测市场的占有率偏低。
4、针对下压机构的力矩控制，本专利在采用伺服电机配合圆柱凸轮的基础上，选取合适的控制策略，在不显著增加下压动作时间的情况下，实现下压电机力矩的稳定输出，防止芯片暗伤，保证产品测试良率，达到终端客户的需求。
5、
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种成本低且效率高的电机力矩控制方法及下压机构。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种电机力矩的控制方法，控制方法包括：
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p>4、建立下压机构模型；5、将预设压力的芯片进行标定处理，获得目标转矩并存入存储器，将上位机操作返回原点；
6、读取目标转矩，将目标转矩的值写入转矩限制；
7、采用电机转矩控制方法控制下压机构驱动下压杆下压，采用大于1000转每分速度，实现芯片从原点的初始位置移动到第一位移点；
8、继续控制下压机构驱动下压杆下压，采用120~200转每分速度，实现芯片从第一位移点移动到第二位移点；
9、继续控制下压机构驱动下压杆下压，采用4~7转每分速度，实现芯片从第二位移点移动到第三位移点；
10、其中，第一位移点高于测试基座表面两倍芯片的高度，第二位移点高于测试基座表面一倍芯片的高度，第三位移点为芯片压入测试基座且测试基座与芯片之间的接触力达到设定值时的位置。
11、进一步地，在对芯片进行标定处理前，将上位机操作返回原点，控制余弦凸轮从最低点到最高点转动，进行相位调整，获得凸轮角度与编码器的对应表，存入存储器。
12、进一步地，在对芯片进行标定处理前，进入速度控制模式，以1转每分速度逆时针从0度转到180度，再顺时针转180度，每0.3度计算出幅值补偿值，存入存储器。
13、进一步地，将预设压力的芯片进行标定处理的步骤包括：
14、设定芯片压力，设置转矩限制的初始值为芯片压力的三倍，屏蔽碰撞压力报警；
15、实时检测所述芯片的受力，当芯片碰到测试基座后，芯片的受力滤波后在1～2.5n之间，获得接触点角度和接触点坐标的数据；
16、继续控制下压机构驱动下压杆下压，直到芯片的实时受力大于等于设置压力，滤波1ms；获得压力到达位置角度和压力到达位置角度的数据，并立即读取当前转矩指令，同时减速停止伺服；
17、按照上述步骤分别将标准压力为3n、5n、10n、20n、30n、40n、50n的芯片的当前转矩指令均存入存储器；
18、设置碰撞判断压力，设置值为芯片压力增加4～6n。
19、进一步地，控制方法还包括：
20、实时检测所述芯片的受力情况；
21、判断检测的压力反馈值是否大于等于设定压力时，若是则进行下一步；
22、判断当前位置的坐标是否小于压力到达位置坐标减去芯片厚度公差，若是则进行下一步；
23、报出碰撞故障，将吸嘴和芯片抬离接触面，保护芯片。
24、进一步地，控制方法还包括：
25、实时检测所述芯片的受力情况；
26、当检测的压力反馈至位于芯片压力的正负10%范围内，判断当前角度是否在压力到达位置角度的正负3度范围内，若否则进行下一步；
27、报出碰撞故障，将吸嘴和芯片抬离接触面，保护芯片。
28、本专利技术的另一目的在于一种下压机构，所述下压机构包括固定板、电机、圆柱凸轮和下压部，所述电机通过法兰轴承设在所述固定板上，所述圆柱凸轮设在所述电机的主轴上，所述下压部包括支撑板、弹簧、凸轮随动器、吸嘴和下压杆，所述支撑板设在所述固定板上，所述支撑板上设有滑轨，所述下压杆上设有与所述滑轨配合的滑块，所述凸轮随动器设在所述下压杆的一端并与所述圆柱凸轮配合，所述吸嘴设在所述下压杆的另一端，所述弹簧一端设在所述支撑板上，所述弹簧的另一端设在所述下压杆上，所述弹簧平行所述电机的主轴设置。
29、进一步地，所述下压机构包括测试基座，所述测试基座上配合设有压力传感器。
30、本专利技术由于采用上述的电机力矩控制方法，将测试后收集和存储的数据用于实际生产过程中，使得压力的控制更加的精确，不借助传感器的条件下，利用电机输出位置或转矩，按照设定力，使芯片压到测试基座上，并满足压力精度要求，在保证生产效率的情况下，实现下压电机力矩的稳定输出，防止芯片暗伤，保证产品测试良率，达到终端客户的需求，具备成本低，效率高的特点。
31、
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【技术保护点】
1.一种电机力矩的控制方法，其特征在于，控制方法包括：
2.如权利要求1所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，在对芯片进行标定处理前，将上位机操作返回原点，控制余弦凸轮从最低点到最高点转动，进行相位调整，获得凸轮角度与编码器的对应表，存入存储器。
3.如权利要求1所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，在对芯片进行标定处理前，进入速度控制模式，以1转每分速度逆时针从0度转到180度，再顺时针转180度，每0.3度计算出幅值补偿值，存入存储器。
4.如权利要求1所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，将预设压力的芯片进行标定处理的步骤包括：
5.如权利要求4所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，控制方法还包括：
6.如权利要求4所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，控制方法还包括：
7.一种下压机构，其特征在于，所述下压机构包括固定板、电机、圆柱凸轮和下压部，所述电机通过法兰轴承设在所述固定板上，所述圆柱凸轮设在所述电机的主轴上，所述下压部包括支撑板、弹簧、凸轮随动器、吸嘴和下压杆，所述支撑板设在所述固定板上，所述支撑板上设有滑轨，所述下压杆上设有与所述滑轨配合的滑块，所述凸轮随动器设在所述下压杆的一端并与所述圆柱凸轮配合，所述吸嘴设在所述下压杆的另一端，所述弹簧一端设在所述支撑板上，所述弹簧的另一端设在所述下压杆上，所述弹簧平行所述电机的主轴设置。
8.如权利要求7所述的一种下压机构，其特征在于，所述下压机构包括测试基座，所述测试基座上配合设有压力传感器。
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【技术特征摘要】
1.一种电机力矩的控制方法，其特征在于，控制方法包括：
2.如权利要求1所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，在对芯片进行标定处理前，将上位机操作返回原点，控制余弦凸轮从最低点到最高点转动，进行相位调整，获得凸轮角度与编码器的对应表，存入存储器。
3.如权利要求1所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，在对芯片进行标定处理前，进入速度控制模式，以1转每分速度逆时针从0度转到180度，再顺时针转180度，每0.3度计算出幅值补偿值，存入存储器。
4.如权利要求1所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，将预设压力的芯片进行标定处理的步骤包括：
5.如权利要求4所述一种电机力矩的控制方法，其特征在于，控制方法还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：卓维煌，胡松华，李小康，
申请(专利权)人：深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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