【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电动机控制方法、输送装置和计算机程序产品。
技术介绍
1、在用于半导体器件制造的涂敷、显影装置中，设置有用于对作为基片的半导体晶片(下面，记载为晶片)进行处理的处理模块、和作为用于向该处理模块输送晶片的输送机构的输送臂。在专利文献1中记载了与输送臂的定位动作相关的电动机控制程序。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2013-230036号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、本专利技术提供能够在基片处理装置中将被输送体高精度地向输送目标位置输送的技术。
3、用于解决技术问题的手段
4、本专利技术的电动机控制方法用于利用在电动机的驱动下移动的移动体来输送基片处理装置中的被输送体，所述电动机控制方法的特征在于，包括：数据获取步骤，在不同的时间获取关于所述电动机的驱动的驱动数据，该驱动数据会因该电动机的发热而改变；和输送步骤，基于所述各驱动数据来控制向所述电动机供给的电流，...
【技术保护点】
1.一种电动机控制方法，其用于利用在电动机的驱动下移动的移动体来输送基片处理装置中的被输送体，所述电动机控制方法的特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电动机控制方法，其特征在于：
3.如权利要2所述的电动机控制方法，其特征在于：
4.如权利要求3所述的电动机控制方法，其特征在于：
5.如权利要求4所述的电动机控制方法，其特征在于：
6.如权利要求5所述的电动机控制方法，其特征在于：
7.如权利要求6所述的电动机控制方法，其特征在于：
8.如权利要求1所述的电动机控制方法，其特征在于
9....
【技术特征摘要】
1.一种电动机控制方法，其用于利用在电动机的驱动下移动的移动体来输送基片处理装置中的被输送体，所述电动机控制方法的特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电动机控制方法，其特征在于：
3.如权利要2所述的电动机控制方法，其特征在于：
4.如权利要求3所述的电动机控制方法，其特征在于：
5.如权利要求4所述的电动机控制方法，其特征在于：
6.如权利要求5所述的电动机控制方法，其特征在于：
7.如权利要求6所述的电动机控制方法，其特征在于：
8.如权利要求1所述的电动机控制方法，其特征在于：
9.一种输送装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：正木洋一，矢野光辉，碛本荣一，大塚豪，寺本聪宽，伊东铁平，高柳康治，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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