【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板处理设备和用于基板处理设备的控制方法。
技术介绍
1、从处理基板(例如半导体晶圆)的基板处理设备中排出的排出气体，会包含用于处理该基板的化学产品的成分，例如，酸性成分和/或碱性成分，和/或有机成分。
2、包含化学产品成分的排出气体可能会释放到大气中，从而影响环境和/或人体。因此，可以将用于从排出气体中去除化学产品成分并被称为洗涤器的去除装置安装到基板处理装置中的用于排出气体的排气路径上。
3、日本专利申请公开号2010-114307公开了一种洗涤器，其具有设置有喷嘴的壳体，喷嘴在其内部喷射使包含在排出气体中的化学产品成分溶解的溶解液，并且使从喷嘴喷射的溶解液与被引入到壳体内部的排出气体接触，以从排出气体中去除化学产品成分。
4、本专利技术提供一种能够减少溶解液使用量的技术。
5、根据本专利技术的一个方面的基板处理设备包括多个处理单元、排气路径、气体处理装置以及控制器。多个处理单元通过使用化学产品来处理基板。排气路径设置在从多个处理单元排出的气体通过并流经之处。气体处理装置设置在排气路径上，并且从气体中去除包含在通过并流经排气路径的气体中的目标成分。控制器控制多个处理单元和气体处理装置。气体处理装置包括管道、分隔板、液体供给单元和浓度检测单元。管道具有气体从其内部通过的流动路径。分隔板将流动路径分隔成多个空间，其中分隔板由能够透过气体并能够保持液体的多孔材料形成。液体供给单元将能够使包含在气体中的目标成分溶解的溶解液供给到分隔板。浓度检测单元检测包含在气体中的目标成
技术实现思路
1、根据本专利技术的一个方面，一种基板处理设备包括：多个处理单元，其通过使用化学产品来处理基板；排气路径，从多个处理单元排出的气体通过并流经排气路径；气体处理装置，其设置在排气路径上并且从通过并流经排气路径的气体中去除包含在其中的目标成分；以及控制器，其控制多个处理单元和气体处理装置，其中气体处理装置包括：管道，其具有气体在其内部通过的流动路径；分隔板，其将流动路径分隔成多个空间，其中分隔板由能够透过气体并且能够保持液体的多孔材料形成；液体供给单元，其将能够溶解包含在气体中的目标成分的溶解液供给到分隔板；以及浓度检测单元，其检测包含在气体中的目标成分的浓度，并且，控制器基于指示多个处理单元的操作状态的操作信息和浓度检测单元的检测结果中的至少一者，来调节从液体供给单元供给到分隔板的溶解液的流量。
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1.一种基板处理设备，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中，
5.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理设备，其中，
8.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，
9.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，
10.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，
11.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，
12.一种用于基板处理设备的控制方法，所述基板处理设备包括：
【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中，
5.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中，
7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：津贺尾圭祐，泷本雄二，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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