手机吸附式无线蓝牙耳机制造技术

技术编号:40907915 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 14:37
本技术公开了手机吸附式无线蓝牙耳机,包括底座和磁性吸附在底座一侧的耳机本体,所述底座的另一侧设置有能够与手机胶接的胶粘片,所述耳机本体包括主板、电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元,所述主板分别与电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元电性连接,本技术通过底座与耳机本体的配合,在使用时,只需将底座只粘合在手机壳背面即可,不用装兜或者放包里,由于耳机本体与底座之间为磁性吸附,只需要带着手机即可实现随时使用蓝牙耳机,让通话或者听音乐更加方便;通过主板、电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元的配合,便于人员拿取耳机本体佩戴使用,提高使用的便捷性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯电子产品,具体为手机吸附式无线蓝牙耳机


技术介绍

1、蓝牙耳机是一种无线耳机,通过蓝牙技术与其他设备进行无线连接,如手机、平板电脑、电脑等。它不需要通过传统的有线连接,可以使用户在进行通话、听音乐或观看视频时更加方便自由。当蓝牙耳机与其他设备配对后,它们之间建立起一条蓝牙通信链路。音频信号通过蓝牙链路从源设备(如手机)发送到蓝牙耳机,蓝牙耳机接收到信号后将其转换成声音输出给用户。

2、目前市场上蓝牙耳机主要分为有线蓝牙耳机、无线蓝牙耳机,以上两种耳机均用于通话、听音乐等使用,但使用时候都需要随身携带,放在口袋或者手提包,使用不方便,而且容易丢失或者忘记携带,因此我们需提出一种手机吸附式无线蓝牙耳机来解决上述存在的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供手机吸附式无线蓝牙耳机,更加方便携带,只需要胶粘在手机壳背面即可使用,不用装兜或者放包里,只需要带着手机即可实现随时使用蓝牙耳机,让通话或者听音乐更加方便,以解决
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:手机吸附式无线蓝牙耳机,包括底座和磁性吸附在底座一侧的耳机本体,所述底座的另一侧设置有能够与手机胶接的胶粘片,所述耳机本体包括主板、电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元,所述主板分别与电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元电性连接;

3、所述开关单元包括磁吸开关和耳机开关,所述底座的一侧设置有与磁吸开关相吸的磁铁,所述耳机开关位于底座的一侧侧边,所述底座的上端设置有第一听筒,所述底座的下端设置有充电接口,所述充电接口的两侧设置有第二听筒。

4、优选的,所述降噪单元包括降噪mic,所述降噪mic的p脚连接有电容c32,所述电容c32的一端并联有电容c42、二极管e28以及呈串联设置的电阻r27和电阻r28,且所述电阻r27和电阻r28的连接端连接有一端接地的电容c34,所述降噪mic的n脚连接有电容c33,电容c33的一端并联有一端接地的电阻r28、一端接地的电容c41以及一端接地的二极管e27。

5、优选的,所述语音单元包括通话mic和喇叭,所述通话mic和喇叭的一端均与主板连接,所述喇叭的频响为20hz-20khz,所述喇叭的功率为20mw。

6、优选的,所述瓷片天线包括555芯片,所述555芯片的四脚连接有型号为lm7806的稳压芯片,所述稳压芯片的一脚和二脚之间连接有电容c5,所述稳压芯片的三脚与二脚之间连接有电容c4,所述555芯片的八脚连接有可调电阻rp1,所述可调电阻rp1的一端连接有电阻r2,所述电阻r2的一端连接有电阻r1,所述电阻r1的一端连接有电容c1,所述电容c1的一端与555芯片的一脚连接。

7、优选的,所述主板包括mcu芯片,所述mcu芯片的十脚连接有电容c3,所述mcu芯片的十一脚连接有电容c15,所述电容c15的一端连接有电阻r22,所述电容c3的一端与电容c4的一端均接地。

8、优选的,所述主板还包括功率放大芯片,所述放大芯片的一脚连接有电阻r31,所述放大芯片的四脚连接有电阻r5,所述电阻r5的一端连接有电容c104,所述放大芯片的二脚连接有电容c105。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

10、1、本技术通过底座与耳机本体的配合,在使用时,只需将底座只粘合在手机壳背面即可,不用装兜或者放包里,由于耳机本体与底座之间为磁性吸附,只需要带着手机即可实现随时使用蓝牙耳机,让通话或者听音乐更加方便。

11、2、本技术通过主板、电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元的配合,便于人员拿取耳机本体佩戴使用,提高使用的便捷性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:包括底座(1)和磁性吸附在底座(1)一侧的耳机本体,所述底座(1)的另一侧设置有能够与手机胶接的胶粘片,所述耳机本体包括主板、电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元,所述主板分别与电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元电性连接;

2.根据权利要求1所述的手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:所述降噪单元包括降噪MIC,所述降噪MIC的P脚连接有电容C32,所述电容C32的一端并联有电容C42、二极管E28以及呈串联设置的电阻R27和电阻R28,且所述电阻R27和电阻R28的连接端连接有一端接地的电容C34,所述降噪MIC的N脚连接有电容C33,电容C33的一端并联有一端接地的电阻R28、一端接地的电容C41以及一端接地的二极管E27。

3.根据权利要求2所述的手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:所述语音单元包括通话MIC和喇叭,所述通话MIC和喇叭的一端均与主板连接,所述喇叭的频响为20Hz-20KHz,所述喇叭的功率为20mW。

4.根据权利要求3所述的手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:所述瓷片天线包括555芯片,所述555芯片的四脚连接有型号为LM7806的稳压芯片,所述稳压芯片的一脚和二脚之间连接有电容C5,所述稳压芯片的三脚与二脚之间连接有电容C4,所述555芯片的八脚连接有可调电阻RP1,所述可调电阻RP1的一端连接有电阻R2,所述电阻R2的一端连接有电阻R1,所述电阻R1的一端连接有电容C1,所述电容C1的一端与555芯片的一脚连接。

5.根据权利要求4所述的手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:所述主板包括MCU芯片,所述MCU芯片的十脚连接有电容C3,所述MCU芯片的十一脚连接有电容C15,所述电容C15的一端连接有电阻R22,所述电容C3的一端与电容C4的一端均接地。

6.根据权利要求5所述的手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:所述主板还包括功率放大芯片,所述放大芯片的一脚连接有电阻R31,所述放大芯片的四脚连接有电阻R5,所述电阻R5的一端连接有电容C104,所述放大芯片的二脚连接有电容C105。

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【技术特征摘要】

1.手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:包括底座(1)和磁性吸附在底座(1)一侧的耳机本体,所述底座(1)的另一侧设置有能够与手机胶接的胶粘片,所述耳机本体包括主板、电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元,所述主板分别与电池、瓷片天线、降噪单元、开关单元和语音单元电性连接;

2.根据权利要求1所述的手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:所述降噪单元包括降噪mic,所述降噪mic的p脚连接有电容c32,所述电容c32的一端并联有电容c42、二极管e28以及呈串联设置的电阻r27和电阻r28,且所述电阻r27和电阻r28的连接端连接有一端接地的电容c34,所述降噪mic的n脚连接有电容c33,电容c33的一端并联有一端接地的电阻r28、一端接地的电容c41以及一端接地的二极管e27。

3.根据权利要求2所述的手机吸附式无线蓝牙耳机,其特征在于:所述语音单元包括通话mic和喇叭,所述通话mic和喇叭的一端均与主板连接,所述喇叭的频响为20hz-20khz,所述喇叭的功率为20mw。

【专利技术属性】
技术研发人员:韩龙
申请(专利权)人:天津拓新者科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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