【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体地，涉及一种半导体设备及其门阀机构。
技术介绍
1、在一些半导体真空设备中，包括传输腔室和工艺腔室，传输腔室用于晶圆的传输，工艺腔室用于对晶圆进行半导体工艺。为了使工艺腔室不受传输腔室的干扰，需要在工艺腔室和传输腔室之间设置真空门阀，真空门阀可以在晶圆进行半导体工艺时，密封工艺腔室的晶圆传输口，阻断工艺腔室和传输腔室的连通，并可以在晶圆传输时，打开工艺腔室的晶圆传输口，使工艺腔室和传输腔室连通。
2、现有的一种真空门阀包括框体、门体和驱动组件，框体与工艺腔室的晶圆传输口对应设置在工艺腔室的外侧，驱动组件与门体连接，驱动组件用于驱动门体在传输腔室的传输通道中升降以及靠近或远离框体，从而通过使门体与框体贴合或分离实现工艺腔室的晶圆传输口的密封或打开。
3、但是，现有的一种真空门阀在打开工艺腔室的晶圆传输口时，门体暴露在传输腔室的传输通道中，导致由结束半导体工艺的晶圆带出的副产物，可能会落在门体的密封圈上，造成门体在使用一定时间后可能会出现密封失效的情况，需要定期进行维护，并且，当有大颗粒副产物粘附在门体的密封圈上时，也可能会造成门体的密封失效。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体设备及其门阀机构，其能够降低密封失效的概率，延长维护周期。
2、为实现本专利技术的目的而提供一种半导体设备的门阀机构，所述半导体设备包括用于进行半导体工艺的工艺腔室，所述工艺腔室设置有供晶圆传输
3、所述门阀组件的背离所述工艺腔室的表面上还设置有容纳空间，所述容纳空间在垂直于所述传输通道的延伸方向上与所述传输通道错位设置，所述容纳空间用于容纳所述密封门体；
4、所述密封门体上设置有密封件，所述密封件用于与所述传输通道的背离所述工艺腔室的端面密封；所述门阀组件还包括驱动组件，所述驱动组件与所述密封门体连接，用于驱动所述密封门体移动以密封所述传输通道，或者移动至容纳于所述容纳空间内。
5、可选的，所述驱动组件包括第一驱动部件和第二驱动部件，所述第一驱动部件通过所述第二驱动部件与所述密封门体连接，所述第一驱动部件用于通过驱动所述第二驱动部件在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传输通道或所述容纳空间移动，来带动所述密封门体在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传输通道或所述容纳空间移动，所述第二驱动部件用于驱动所述密封门体在所述传输通道的延伸方向上靠近或远离所述传输通道，或者驱动所述密封门体在平行于所述传输通道的延伸方向上靠近或远离所述容纳空间。
6、可选的，所述第一驱动部件包括第一驱动件、第一传动轴和连接板，所述第一驱动件用于提供第一驱动力，所述第一传动轴的两端分别与所述第一驱动件和所述连接板连接，用于在所述第一驱动力的驱动下，带动所述连接板在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上移动，所述第二驱动部件设置在所述连接板上。
7、可选的，所述第二驱动部件包括第二驱动件、第二传动轴和导向杆，所述门阀组件上设置有导向槽，所述第二驱动件设置在所述连接板上，用于提供第二驱动力，所述第二传动轴的两端分别与所述第二驱动件和所述密封门体连接，用于在所述第二驱动力的驱动下，带动所述密封门体在所述传输通道的延伸方向上或在平行于所述传输通道的延伸方向上移动，所述导向杆的一端与所述第二驱动件的背离所述第二传动轴的一侧连接，另一端插入至所述导向槽内，所述导向槽的延伸方向平行于所述传输通道与所述容纳空间错位的方向。
8、可选的，所述第一驱动部件的数量为多个，所述第二驱动部件的数量为多个，多个所述第一驱动部件在垂直于所述传输通道的延伸方向，且垂直于所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上分别位于所述传输通道的两侧，多个所述第二驱动部件的所述第二驱动件与多个所述第一驱动部件的所述连接板一一对应连接，多个所述第二驱动部件的所述第二驱动件均与所述密封门体连接。
9、可选的，至少一个所述第二驱动部件上设置有自适应结构，设置有所述自适应结构的所述第二驱动部件的所述第二传动轴通过所述自适应结构与所述密封门体连接，所述自适应结构能够使与其连接的所述密封门体以所述传输通道与所述容纳空间错位的方向为轴摆动。
10、可选的，所述自适应结构包括连接件、轴承和连接销，所述第二传动轴的与所述自适应结构连接的一端设置有安装孔，所述轴承设置在所述安装孔中，所述连接件的一端与所述密封门体连接，另一端穿设在所述轴承中，所述连接销在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上贯穿所述第二传动轴和所述轴承。
11、可选的，所述传输通道的背离所述工艺腔室的端面上设置有多个环状凸部，所述密封件呈环状，并与所述多个环状凸部相对应，所述多个环状凸部依次间隔环绕，所述多个环状凸部均用于与所述密封件接触密封，使所述密封件在与所述多个环状凸部对应接触的位置形成环状凹槽。
12、可选的，所述门阀组件还包括底座，所述底座与所述半导体设备连接。
13、可选的，所述门阀组件还包括主体和盖板，所述传输通道和所述驱动组件设置在所述主体上，所述盖板盖设在所述主体上，用于将所述驱动组件覆盖在其中，所述盖板包括作为所述门阀组件背离所述工艺腔室的外表面，所述盖板还包括相对于所述外表面朝靠近所述工艺腔室的方向凹入的凹部，所述凹部作为所述容纳空间。
14、本专利技术还提供一种半导体设备，包括工艺腔室和如本专利技术提供的所述门阀机构，所述工艺腔室设置有供所述晶圆传输的所述传输口，所述门阀机构与所述工艺腔室设置有所述传输口的端面密封设置，用于密封或打开所述传输口。
15、本专利技术具有以下有益效果：
16、本专利技术提供的半导体设备的门阀机构，借助驱动组件驱动密封门体移动至容纳于容纳空间内，由于容纳空间在垂直于传输通道的延伸方向上与传输通道错位设置，因此，此时密封门体可以在垂直于传输通道的延伸方向上与传输通道错位，不会遮挡传输通道，从而使得工艺腔室的传输口能够处于打开状态，进而可以实现晶圆的传输，并且，借助容纳空间对密封门体进行容纳，可以对密封门体上的密封件进行遮挡，从而能够避免因晶圆由工艺腔室内传输至工艺腔室外，而从工艺腔室内带出的半导体工艺副产物附着在密封门体的密封件上的可能性，进而能够降低密封失效的概率，延长维护周期。并且，通过将门阀组件设置为一体式的，可以便于门阀机构的组装及设置。
17、本专利技术提供的半导体设备，借助本专利技术提供的半导体设备的门阀机构密封或打开工艺腔室的传输口，从而能够降低密封失效的概率，延长维护周期。
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1.一种半导体设备的门阀机构，所述半导体设备包括用于进行半导体工艺的工艺腔室，所述工艺腔室设置有供晶圆传输的传输口，其特征在于，所述门阀机构包括密封门体和一体式的门阀组件，所述门阀组件与所述工艺腔室设置有所述传输口的端面密封设置，所述门阀组件中设置有传输通道，所述传输通道通过所述传输口与所述工艺腔室内部连通；
2.根据权利要求1所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动部件和第二驱动部件，所述第一驱动部件通过所述第二驱动部件与所述密封门体连接，所述第一驱动部件用于通过驱动所述第二驱动部件在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传输通道或所述容纳空间移动，来带动所述密封门体在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传输通道或所述容纳空间移动，所述第二驱动部件用于驱动所述密封门体在所述传输通道的延伸方向上靠近或远离所述传输通道，或者驱动所述密封门体在平行于所述传输通道的延伸方向上靠近或远离所述容纳空间。
3.根据权利要求2所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第一驱动部件包括第一驱动件、第一传动轴和连接板，所述第一驱动件用
4.根据权利要求3所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第二驱动部件包括第二驱动件、第二传动轴和导向杆，所述门阀组件上设置有导向槽，所述第二驱动件设置在所述连接板上，用于提供第二驱动力，所述第二传动轴的两端分别与所述第二驱动件和所述密封门体连接，用于在所述第二驱动力的驱动下，带动所述密封门体在所述传输通道的延伸方向上或在平行于所述传输通道的延伸方向上移动，所述导向杆的一端与所述第二驱动件的背离所述第二传动轴的一侧连接，另一端插入至所述导向槽内，所述导向槽的延伸方向平行于所述传输通道与所述容纳空间错位的方向。
5.根据权利要求4所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第一驱动部件的数量为多个，所述第二驱动部件的数量为多个，多个所述第一驱动部件在垂直于所述传输通道的延伸方向，且垂直于所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上分别位于所述传输通道的两侧，多个所述第二驱动部件的所述第二驱动件与多个所述第一驱动部件的所述连接板一一对应连接，多个所述第二驱动部件的所述第二驱动件均与所述密封门体连接。
6.根据权利要求5所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，至少一个所述第二驱动部件上设置有自适应结构，设置有所述自适应结构的所述第二驱动部件的所述第二传动轴通过所述自适应结构与所述密封门体连接，所述自适应结构能够使与其连接的所述密封门体以所述传输通道与所述容纳空间错位的方向为轴摆动。
7.根据权利要求6所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述自适应结构包括连接件、轴承和连接销，所述第二传动轴的与所述自适应结构连接的一端设置有安装孔，所述轴承设置在所述安装孔中，所述连接件的一端与所述密封门体连接，另一端穿设在所述轴承中，所述连接销在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上贯穿所述第二传动轴和所述轴承。
8.根据权利要求1所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述传输通道的背离所述工艺腔室的端面上设置有多个环状凸部，所述密封件呈环状，并与所述多个环状凸部相对应，所述多个环状凸部依次间隔环绕，所述多个环状凸部均用于与所述密封件接触密封，使所述密封件在与所述多个环状凸部对应接触的位置形成环状凹槽。
9.根据权利要求1所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述门阀组件还包括底座，所述底座与所述半导体设备连接。
10.根据权利要求1所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述门阀组件还包括主体和盖板，所述传输通道和所述驱动组件设置在所述主体上，所述盖板盖设在所述主体上，用于将所述驱动组件覆盖在其中，所述盖板包括作为所述门阀组件背离所述工艺腔室的外表面，所述盖板还包括相对于所述外表面朝靠近所述工艺腔室的方向凹入的凹部，所述凹部作为所述容纳空间。
11.一种半导体设备，其特征在于，包括工艺腔室和如权利要求1-10任意一项所述的门阀机构，所述工艺腔室设置有供所述晶圆传输的所述传输口，所述门阀机构与所述工艺腔室设置有所述传输口的端面密封设置，用于密封或打开所述传输口。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的门阀机构，所述半导体设备包括用于进行半导体工艺的工艺腔室，所述工艺腔室设置有供晶圆传输的传输口，其特征在于，所述门阀机构包括密封门体和一体式的门阀组件，所述门阀组件与所述工艺腔室设置有所述传输口的端面密封设置，所述门阀组件中设置有传输通道，所述传输通道通过所述传输口与所述工艺腔室内部连通；
2.根据权利要求1所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动部件和第二驱动部件，所述第一驱动部件通过所述第二驱动部件与所述密封门体连接，所述第一驱动部件用于通过驱动所述第二驱动部件在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传输通道或所述容纳空间移动，来带动所述密封门体在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传输通道或所述容纳空间移动，所述第二驱动部件用于驱动所述密封门体在所述传输通道的延伸方向上靠近或远离所述传输通道，或者驱动所述密封门体在平行于所述传输通道的延伸方向上靠近或远离所述容纳空间。
3.根据权利要求2所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第一驱动部件包括第一驱动件、第一传动轴和连接板，所述第一驱动件用于提供第一驱动力，所述第一传动轴的两端分别与所述第一驱动件和所述连接板连接，用于在所述第一驱动力的驱动下，带动所述连接板在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上移动，所述第二驱动部件设置在所述连接板上。
4.根据权利要求3所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第二驱动部件包括第二驱动件、第二传动轴和导向杆，所述门阀组件上设置有导向槽，所述第二驱动件设置在所述连接板上，用于提供第二驱动力，所述第二传动轴的两端分别与所述第二驱动件和所述密封门体连接，用于在所述第二驱动力的驱动下，带动所述密封门体在所述传输通道的延伸方向上或在平行于所述传输通道的延伸方向上移动，所述导向杆的一端与所述第二驱动件的背离所述第二传动轴的一侧连接，另一端插入至所述导向槽内，所述导向槽的延伸方向平行于所述传输通道与所述容纳空间错位的方向。
5.根据权利要求4所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第一驱动部件的数量为多个，所述第二驱动部件的数量为多个，多个所述第一驱动部件在垂直于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王迪，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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