【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体地，涉及一种半导体设备及其门阀机构。
技术介绍
1、在一些半导体真空设备中，包括传输腔室和工艺腔室，传输腔室用于晶圆的传输，工艺腔室用于对晶圆进行半导体工艺。为了使工艺腔室不受传输腔室的干扰，需要在工艺腔室和传输腔室之间设置真空门阀，真空门阀可以在晶圆进行半导体工艺时，密封工艺腔室的晶圆传输口，阻断工艺腔室和传输腔室的连通，并可以在晶圆传输时，打开工艺腔室的晶圆传输口，使工艺腔室和传输腔室连通。
2、现有的一种真空门阀包括框体、门体和驱动组件，框体与工艺腔室的晶圆传输口对应设置在工艺腔室的外侧，驱动组件与门体连接，驱动组件用于驱动门体在传输腔室的传输通道中升降以及靠近或远离框体，从而通过使门体与框体贴合或分离实现工艺腔室的晶圆传输口的密封或打开。
3、但是，现有的一种真空门阀在打开工艺腔室的晶圆传输口时，门体暴露在传输腔室的传输通道中，导致由结束半导体工艺的晶圆带出的副产物，可能会落在门体的密封圈上，造成门体在使用一定时间后可能会出现密封失效的情况，需要定期进行维护，并且，当有大颗粒...
【技术保护点】
1.一种半导体设备的门阀机构，所述半导体设备包括用于进行半导体工艺的工艺腔室，所述工艺腔室设置有供晶圆传输的传输口，其特征在于，所述门阀机构包括密封门体和一体式的门阀组件，所述门阀组件与所述工艺腔室设置有所述传输口的端面密封设置，所述门阀组件中设置有传输通道，所述传输通道通过所述传输口与所述工艺腔室内部连通；
2.根据权利要求1所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动部件和第二驱动部件，所述第一驱动部件通过所述第二驱动部件与所述密封门体连接，所述第一驱动部件用于通过驱动所述第二驱动部件在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传...
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的门阀机构，所述半导体设备包括用于进行半导体工艺的工艺腔室，所述工艺腔室设置有供晶圆传输的传输口，其特征在于，所述门阀机构包括密封门体和一体式的门阀组件，所述门阀组件与所述工艺腔室设置有所述传输口的端面密封设置，所述门阀组件中设置有传输通道，所述传输通道通过所述传输口与所述工艺腔室内部连通；
2.根据权利要求1所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动部件和第二驱动部件，所述第一驱动部件通过所述第二驱动部件与所述密封门体连接，所述第一驱动部件用于通过驱动所述第二驱动部件在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传输通道或所述容纳空间移动，来带动所述密封门体在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上朝所述传输通道或所述容纳空间移动，所述第二驱动部件用于驱动所述密封门体在所述传输通道的延伸方向上靠近或远离所述传输通道，或者驱动所述密封门体在平行于所述传输通道的延伸方向上靠近或远离所述容纳空间。
3.根据权利要求2所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第一驱动部件包括第一驱动件、第一传动轴和连接板，所述第一驱动件用于提供第一驱动力，所述第一传动轴的两端分别与所述第一驱动件和所述连接板连接，用于在所述第一驱动力的驱动下，带动所述连接板在所述传输通道与所述容纳空间错位的方向上移动，所述第二驱动部件设置在所述连接板上。
4.根据权利要求3所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第二驱动部件包括第二驱动件、第二传动轴和导向杆，所述门阀组件上设置有导向槽，所述第二驱动件设置在所述连接板上，用于提供第二驱动力，所述第二传动轴的两端分别与所述第二驱动件和所述密封门体连接，用于在所述第二驱动力的驱动下，带动所述密封门体在所述传输通道的延伸方向上或在平行于所述传输通道的延伸方向上移动，所述导向杆的一端与所述第二驱动件的背离所述第二传动轴的一侧连接，另一端插入至所述导向槽内，所述导向槽的延伸方向平行于所述传输通道与所述容纳空间错位的方向。
5.根据权利要求4所述的半导体设备的门阀机构，其特征在于，所述第一驱动部件的数量为多个，所述第二驱动部件的数量为多个，多个所述第一驱动部件在垂直于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王迪，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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