一种芯体生产用半自动点胶工装设备制造技术

本发明专利技术涉及一种芯体生产用半自动点胶工装设备，包括承载平台和调速盒，所述承载平台的顶部安装有三维空间用位移调节机构。本发明专利技术通过安装有蜗轮等，使得装置使用时，一方面使用者可以待加工的芯体产品放入尼龙壳的内部、再通过螺旋合上尼龙盖实现对于产品的限位固定，另一方面启动步进电机、配合蜗杆和蜗轮的传动作用，带动尼龙壳进行旋转运动、这可以实现对于尼龙壳内部芯体产品的连续化全面点胶操作、提升了工作效率，再有，利用调速盒内部安装的和步进电机相匹配的电机控制器，便于控制调节步进电机的转速、这便于自动调控尼龙壳和其内部的芯体产品的旋转速率、优化了点胶效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯体生产点胶加工，具体为一种芯体生产用半自动点胶工装设备。

技术介绍

1、硅压阻压力敏感芯片是压力芯体的核心组成部分，它决定了压力芯体的一系列性能，实际生产制备时，压力敏感芯片是利用点胶工作装备通过芯片胶粘在烧结底座底部的，而芯片胶如何点、胶量的多少会直接影响封装后芯体的热迟滞、温漂等性能。

2、由于压力芯体产品的种类繁杂、型号众多、批次多而数量少，这就导致全自动的点胶设备不是非常适用于压力芯体的生产制造，而人为点胶又存在工作效率低下、人为点胶量误差大、不易保证芯体封装和性能上的批次一致性的问题，针对这些缺陷，我们提出了一种新型的芯体生产用半自动点胶工装设备。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种芯体生产用半自动点胶工装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯体生产用半自动点胶工装设备，包括承载平台和调速盒，所述承载平台的顶部安装有三维空间用位移调节机构，所述三维空间用位移调节机构包括y轴向调节基座、第一驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯体生产用半自动点胶工装设备，其特征在于，包括承载平台（5）和调速盒（13），所述承载平台（5）的顶部安装有三维空间用位移调节机构（1），所述三维空间用位移调节机构（1）包括Y轴向调节基座（7）、第一驱动板（8）、X轴向调节基座（9）、第二驱动板（10）、Z轴向调节基座（11）、尼龙夹（12）、操作旋钮（15）、螺母座（16）和传动丝杆（17），所述调速盒（13）安装于三维空间用位移调节机构（1）一端的承载平台（5）上，所述三维空间用位移调节机构（1）一侧的承载平台（5）上步进电机（6），所述步进电机（6）的输出端连接有蜗杆（18），所述蜗杆（18）的一侧连接有蜗轮（19），所述...

【技术特征摘要】

1.一种芯体生产用半自动点胶工装设备，其特征在于，包括承载平台（5）和调速盒（13），所述承载平台（5）的顶部安装有三维空间用位移调节机构（1），所述三维空间用位移调节机构（1）包括y轴向调节基座（7）、第一驱动板（8）、x轴向调节基座（9）、第二驱动板（10）、z轴向调节基座（11）、尼龙夹（12）、操作旋钮（15）、螺母座（16）和传动丝杆（17），所述调速盒（13）安装于三维空间用位移调节机构（1）一端的承载平台（5）上，所述三维空间用位移调节机构（1）一侧的承载平台（5）上步进电机（6），所述步进电机（6）的输出端连接有蜗杆（18），所述蜗杆（18）的一侧连接有蜗轮（19），所述蜗轮（19）的顶部固定有尼龙壳（3）。

2.根据权利要求1所述的一种芯体生产用半自动点胶工装设备，其特征在于：所述尼龙壳（3）的顶部螺纹连接有尼龙盖（2）。

3.根据权利要求1所述的一种芯体生产用半自动点胶工装设备，其特征在于：所述尼龙壳（3）和承载平台（5）之间连接有过渡件（4），所述过渡件（4）和承载平台（5）之间设置有导向滚珠。

4.根据权利要求1所述的一种芯体生产用半自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁峭，王涛，王兴波，徐燕，田易弘，李丰年，杨德龙，王小龙，惠雪红，王凡，李文霞，
申请(专利权)人：南京特敏传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：