一种倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线制造技术

本发明专利技术涉及天线技术领域，具体为一种倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线。微带寄生阵列天线包括介质基板、金属地板、50Ω同轴线馈电，以及贴设在介质基板上的微带贴片天线阵列，微带贴片天线阵列包括若干等间距设置在介质基板上的不同尺寸的半圆环形激励贴片，金属地板设置在介质基板的下表面，50Ω同轴线馈电设置在金属地板的下表面，且50Ω同轴线馈电通过金属地板与微带贴片天线阵列其中的一个半圆环形激励贴片连接。设计方法根据定义波束倾角和广义斯涅耳定律推导的公式计算出相邻贴片之间的相位差和对应的具体尺寸；该微带寄生阵列天线结构具有单层、单馈点、宽轴比带宽、倾斜波束稳定、倾斜角度可定制等特点可以在卫星通信和室内基站等应用方面具有巨大潜力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线，具体为一种倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线。

技术介绍

1、倾斜波束天线广泛应用于各种无线通信系统，包括基站、雷达、卫星等。与全向天线相比，倾斜波束天线可以将波束聚焦到预期的方向，并且具有增益高，增加信道容量、提高数据传输速率、提升信噪干扰比等优点。由于圆极化有利于保证发射器和接收器之间的多径干扰和灵活定向，因此在许多通信平台中通常需要圆极化倾斜波束天线，如卫星通信、室内基站、固定无线接入系统等。近年来，圆极化倾斜波束微带寄生阵列天线的发展也因此得到了特别的重视。

技术实现思路

1、本专利技术的目的就是提供一种倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线。

2、本专利技术的目的是通过这样的技术方案实现的，所述天线包括：介质基板、金属地板和50ω同轴线馈电；

3、所述介质基板上表面设置的微带贴片天线阵列连接，所述微带贴片天线阵列包括若干大小各不同的半圆环形激励贴片，半圆环形激励贴片由大至小依次等间隔排列在介质基板上表面；

4、所述金属地板设置在介质基板表面，5本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线，其特征在于，所述天线包括：介质基板、金属地板和50Ω同轴线馈电；

2.如权利要求1所述的倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线，其特征在于，所述半圆形激励贴片均包括：共用圆心的第一半圆环条带和第二半圆环条带，第一半圆环条带的半径大于第二圆环条带，第一半圆环条带和第二半圆环条带的两端分别通过一个矩形条带连通；

3.如权利要求2所述的倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线，其特征在于，所述半圆形激励贴片为i个，从大到小依次编号为i＝1,2,…,n；

4.如权利要求3所述的倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线，其特征在于，所述天线包括：介质基板、金属地板和50ω同轴线馈电；

2.如权利要求1所述的倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线，其特征在于，所述半圆形激励贴片均包括：共用圆心的第一半圆环条带和第二半圆环条带，第一半圆环条带的半径大于第二圆环条带，第一半圆环条带和第二半圆环条带的两端分别通过一个矩形条带连通；

3.如权利要求2所述的倾斜波束的宽带圆极化微带寄生阵列天线，其特征在于，所述半圆形激励贴片为i个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李梅，孙正一，唐明春，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：