一种光源诱发干膜成型的最佳曝光能量的确定方法技术

本发明专利技术提供一种光源诱发干膜成型的最佳曝光能量的确定方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述方法的步骤包括覆铜板微蚀干膜、曝光显影形成干膜线路、金相切片制样、线路截面形状拍摄、线宽测量，并根据测量结果确定最佳曝光能量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明专利技术的方法，覆铜板经微蚀热压干膜、曝光显影形成图形线路后，可准确获取特定曝光光源下该线路截面形状信息、顶部线宽和底部线宽，为干膜在图形转移中设定合适的曝光参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路侧壁良好的垂直状态及稳定的线宽/线距比，提高精细线路制作良率和制程能力指标Cpk。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb板制备，特别涉及一种光源诱发干膜成型的最佳曝光能量的确定方法。

技术介绍

1、在消费类电子产品趋于多样化及多功能复杂化的背景下，作为“电子产品之母”的载体印制电路板(printed circuit board，pcb)实现电子元器件电气相互连接，其不断向高密度、高集成度和高频高速方向靠拢发展。作为pcb最具前瞻性的精细线路制造工艺之一，采用改良型半加成法(modified semi-additive process，msap)制作的线路精细化程度及品质可靠性均可满足高端电子产品的需求。msap工艺可使信号线分布更为紧密且降低短路风险，导线间距可缩短至25μm，从而节省电路布线空间，改善pcb上的信号传输。因此以msap为主导工艺制作精细线路以实现电子产品的轻薄短小化及更好的传输信号完整度具有得天独厚的优势。其中，作为pcb精细线路制作工艺的图形转移这一关键制程，包括微蚀减铜、热压干膜、曝光、显影、图形电镀等步骤，显影后附着在覆铜板上的干膜线路侧壁垂直度将影响后续图形电镀铜线路的信号完整性及阻抗大小。

2、鉴于不同曝光光源所发本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光源诱发干膜成型的最佳曝光能量的确定方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)梯度曝光方式的光源设备选自UV平行曝光机、405nm激光直接成像。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)梯度曝光的曝光能量范围在10～100mJ/cm2，梯度步长增进范围为5～20mJ/cm2。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜线路由M组线宽为A、间距为B的线阵列组成，A的范围为20～100μm，B范围为100～400μm，M为大于等于2的正整数，线路厚度范围为20～120μm。...

【技术特征摘要】

1.一种光源诱发干膜成型的最佳曝光能量的确定方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)梯度曝光方式的光源设备选自uv平行曝光机、405nm激光直接成像。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)梯度曝光的曝光能量范围在10～100mj/cm2，梯度步长增进范围为5～20mj/cm2。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜线路由m组线宽为a、间距为b的线阵列组成，a的范围为20～100μm，b范围为100～400μm，m为大于等于2的正整数，线路厚度范围为20～120μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)显影条件为：na2co...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜永杰，梁少荣，陈苑明，杨卫国，邓晓明，陈晓丽，饶垂熊，万程，丘梓炜，王红平，
申请(专利权)人：珠海市能动科技光学产业有限公司，
类型：发明
国别省市：