【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片固定装置领域，具体为一种设置有防脱落结构的ic集成电路芯片。
技术介绍
1、ic集成电路芯片在安装在电路板上时，通常采用插拔的安装方法，这种方法会因为设备的振动导致芯片发生脱落的风险，从而会影响设备的正常使用。因此，需要一种防脱落结构，解决芯片而容易因为振动发生脱落的问题。
2、国家知识产权局公开了一种平板集成电路芯片防脱落结构cn218122587u，该技术用于平板电脑上的集成电流上，通过转动转动架使得转动架角度调节至以太网传输芯片的前端位置，并转动第一螺纹杆使得软垫的表面与以太网传输芯片的表面相贴合，从而能对以太网传输芯片起到加固作用。但是该技术安装流程繁琐，需要对结构进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种设置有防脱落结构的ic集成电路芯片，具备结构简化，牢固稳定的优势，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种设置有防脱落结构的ic集成电路芯片，包括外框架，固定器和芯片，所述芯片安装在外框架内，所述固定器有两组，分别位于外框架的两端，并与芯片的两端固定连接；
3、所述固定器包括固定器组件一，固定器组件二，弹簧钉和软垫，所述固定器组件一和固定器组件二的一端为连接端，连接端为可以拼合为一体的凹凸块结构，通过连接端拼合为固定器主体，所述固定器组件一和固定器组件二通过弹簧钉连接固定在一起，所述软垫安装在弹簧钉的底部。
4、优选的，所述固定器组件一和固定器组件二的
5、优选的，所述弹簧钉上缠绕有弹簧，所述弹簧一端与拼合完成的固定组件器二相接触，一端与软垫接触。
6、可以利用弹簧的弹力，自行将软垫与芯片进行挤压固定，软垫可以在固定芯片的同时，避免弹簧弹力对芯片造成损害。
7、优选的，所述固定器组件一和固定器组件二与外框架连接的一端上设有相同位置尺寸的固定孔，分别为连接孔一与连接孔二。
8、优选的，所述外框架包括滑动槽，连接轴和固定螺母，所述滑动槽设置在外框架的两侧，所述连接轴在每一个滑动槽上都设有两个，所述固定螺母安装在连接轴上。
9、优选的，所述滑动槽为两侧中部有凸起的凹槽结构。
10、优选的，所述连接轴包括螺纹柱和固定柱扣，所述螺纹柱可以通过螺纹与固定螺母相连，所述固定柱扣与滑动槽形状尺寸相互匹配，可以固定在滑动槽上沿槽滑动。
11、在滑动槽内设置凸起，可以使连接轴固定安装在外框架上，在不影响滑动的前提下保证连接轴不松脱。
12、优选的，所述螺纹柱可以穿过连接孔一与连接孔二，并通过固定螺母将固定器固定在外框架上。
13、固定螺母在固定固定器的同时，也会固定这连接轴的位置，可以使固定器维持稳定的结构。
14、与现有技术相比，本技术提供了一种设置有防脱落结构的ic集成电路芯片，具备以下有益效果：该设置有防脱落结构的ic集成电路芯片，简化了装置整体的结构和安装流程，需要安装固定器后将其通过滑槽简单调整位置既可固定，并将软垫的固定结构更改为弹簧挤压，避免了原先的螺母调节的复杂流程，降低了安装的难易度，提高了固定器安装时的效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，包括外框架(1)，固定器(2)和芯片(3)，其特征在于：所述芯片(3)安装在外框架(1)内，所述固定器(2)有两组，分别位于外框架(1)的两端，并与芯片(3)的两端固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述固定器组件一(201)和固定器组件二(202)的连接端上都设有通孔，在二者拼合完成后，两个通孔的中心轴共线，用于安装弹簧钉(203)。
3.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述弹簧钉(203)上缠绕有弹簧(2031)，所述弹簧(2031)一端与拼合完成的固定器组件二(202)相接触，一端与软垫(204)接触。
4.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述固定器组件一(201)和固定器组件二(202)与外框架(1)连接的一端上设有相同位置尺寸的固定孔，分别为连接孔一(2011)与连接孔二(2021)。
5.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，
6.根据权利要求5所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述滑动槽(101)为两侧中部有凸起的凹槽结构。
7.根据权利要求5所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述连接轴(102)包括螺纹柱(1021)和固定柱扣(1022)，所述螺纹柱(1021)可以通过螺纹与固定螺母(103)相连，所述固定柱扣(1022)与滑动槽(101)形状尺寸相互匹配，可以固定在滑动槽(101)上沿槽滑动。
8.根据权利要求7所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述螺纹柱(1021)可以穿过连接孔一(2011)与连接孔二(2021)，并通过固定螺母(103)将固定器(2)固定在外框架(1)上。
...【技术特征摘要】
1.一种设置有防脱落结构的ic集成电路芯片，包括外框架(1)，固定器(2)和芯片(3)，其特征在于：所述芯片(3)安装在外框架(1)内，所述固定器(2)有两组，分别位于外框架(1)的两端，并与芯片(3)的两端固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的ic集成电路芯片，其特征在于：所述固定器组件一(201)和固定器组件二(202)的连接端上都设有通孔，在二者拼合完成后，两个通孔的中心轴共线，用于安装弹簧钉(203)。
3.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的ic集成电路芯片，其特征在于：所述弹簧钉(203)上缠绕有弹簧(2031)，所述弹簧(2031)一端与拼合完成的固定器组件二(202)相接触，一端与软垫(204)接触。
4.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的ic集成电路芯片，其特征在于：所述固定器组件一(201)和固定器组件二(202)与外框架(1)连接的一端上设有相同位置尺寸的固定孔，分别为连接孔一(2011)与连接孔二(2021)。
5.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王赫，冯雯莉，
申请(专利权)人：深圳市佰睿特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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