【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装盒，具体为一种用于包装盒内嵌芯片装置。
技术介绍
1、防伪是为企业产品通过消费者防伪码查询中心验证，是一种用于识别真伪并防止伪造、变造，克隆行为的技术手段，防伪特征来防止伪造，变造，克隆等违法行为的技术措施产品、材料、防伪技术等，随着防伪技术产品防伪保真的特殊作用被社会逐渐认可而广泛的应用于各个领域，在包装盒的内部需要用到一种包装盒内嵌芯片装置。
2、首先，防伪芯片在使用时表面需要进行防护，现有的芯片装置在使用时通常不能对防伪芯片的表面进行防护，这就使得芯片装置使用时不能对防伪芯片的表面进行整体的防护，同时，不能实现多个情况的防护和缓冲，对挤压，磕碰以及按捏等不能得到较好的防护；其次，芯片装置在潮湿的环境中使用时的使用寿命较短，现有的芯片装置在使用时的防潮防水性能较差，这就使得芯片装置使用时不能对防伪芯片的表面进行多方面的防护，容易导致运输时产生的磕碰损坏，以及潮湿环境的受潮，出现影响防伪效果的现象；再次，芯片装置在使用时根据使用者的使用需求需要将芯片装置撕掉，现有的芯片装置在将芯片装置撕掉时不够方便，这就使得芯片装置的使用体验变差，影响美观，不便将芯片装置撕掉。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于包装盒内嵌芯片装置，以解决上述
技术介绍
中提出芯片装置使用时不能对防伪芯片的表面进行整体的防护，同时，不能实现多个情况的防护和缓冲，防潮防水性能较差，以及在将芯片装置撕掉时不够方便的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用
3、优选的，所述基层板顶部位置处的表面设置有用于对防伪芯片的表面进行防护的防护罩，所述防护罩的底部皆安装有用于对防护罩的位置进行定位的定位卡块，所述基层板的表面皆开设有定位卡槽，所述定位卡槽与定位卡块的表面相互卡接配合。
4、优选的，所述防护罩的内壁覆盖有贴片层，所述贴片层的表面与防护罩的内壁相粘合，所述防护罩的内部设置有垫片层，所述垫片层的表面与贴片层的表面相粘合。
5、优选的，所述防潮防水部设置在基层板底部位置处的表面，所述防潮防水部由隔水层、防水层与挡水板构成，所述基层板底部位置处的表面开设有放置槽，所述放置槽的内壁安装有隔水层。
6、优选的，所述隔水层底部位置处的表面覆盖有阻水层，所述阻水层的表面与隔水层底部位置处的表面相粘合，所述阻水层的底部设置有防水层，所述防水层的表面与阻水层底部位置处的表面相粘合。
7、优选的，所述防水层底部位置处的表面覆盖有挡水板，所述挡水板的表面与防水层底部位置处的表面相粘合。
8、优选的，所述方便撕下部设置在基层板的表面，所述方便撕下部由粘黏层、易撕层与密封条构成，所述基层板的表面皆安装有拉环，所述基层板底部位置处的表面皆安装有连接板，所述连接板底部位置处的表面覆盖有粘黏层，所述粘黏层顶部位置处的表面与连接板底部位置处的表面相粘合。
9、优选的，所述粘黏层远离连接板一侧的设置有密封条，所述密封条的表面与粘黏层底部位置处的表面相粘合，所述密封条的下方设置有易撕层，所述易撕层的表面与密封条底部位置处的表面相粘合。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于包装盒内嵌芯片装置不仅使得芯片装置使用时能够对防伪芯片的表面进行整体的防护，同时，能够可以实现多个情况的防护和缓冲，对挤压，磕碰以及按捏等均可以得到较好的防护，使得芯片装置使用时能够对防伪芯片的表面进行多方面的防护，可以实现多种环境的正常运输和陈列，包括潮湿环境，或者挤压环境等，避免运输时产生的磕碰损坏，以及潮湿环境的受潮，出现影响防伪效果的现象，而且使得易撕结构使用时便于客户在验证商品的真伪后，使得芯片装置的使用体验更好，不会影响美观，方便将芯片装置撕掉；
11、1、通过设置有缓冲防护机构，使用者将防护罩放置在基层板的表面，使得防护罩带动定位卡块卡至定位卡槽的内部，在定位卡槽与定位卡块的卡合作用下对防护罩的安装位置进行定位，保证了防护罩不会在基层板的表面产生位移，随后，在防护罩的作用下对基层板和防伪芯片的表面进行防护，在贴片层与垫片层的共同作用下对防护罩的内壁进行防护，增强对基层板和防伪芯片的防护效果，实现了芯片装置对防伪芯片的表面进行防护的功能，从而使得芯片装置使用时能够对防伪芯片的表面进行整体的防护，同时，能够可以实现多个情况的防护和缓冲，对挤压，磕碰以及按捏等均可以得到较好的防护；
12、2、通过设置有防潮防水机构，在放置槽内部隔水层与阻水层的共同作用下对基层板和防伪芯片的表面进行防潮，在防水层与挡水板的共同作用下对基层板和防伪芯片的表面进行隔水防潮，避免潮湿的环境影响基层板和防伪芯片的使用寿命，从而延长了基层板和防伪芯片在潮湿的环境中的使用寿命，实现了芯片装置防潮防水的功能，从而使得芯片装置使用时能够对防伪芯片的表面进行多方面的防护，可以实现多种环境的正常运输和陈列，包括潮湿环境，或者挤压环境等，避免运输时产生的磕碰损坏，以及潮湿环境的受潮，出现影响防伪效果的现象；
13、3、通过设置有方便撕下机构，使用者拉动基层板表面的拉环，使得拉环带动易撕层和密封条运动，使得密封条与易撕层远离安装位置处的表面，在粘黏层的作用下使得连接板与密封条之间粘黏的更加牢固，不易出现开裂的现象，在连接板的作用下增强基层板和安装处的粘黏效果，实现了芯片装置方便撕掉的功能，从而使得易撕结构使用时便于客户在验证商品的真伪后，使得芯片装置的使用体验更好，不会影响美观，方便将芯片装置撕掉。
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1.一种用于包装盒内嵌芯片装置，包括基层板(1)，其特征在于：所述基层板(1)的表面安装有商品二维码(104)，所述基层板(1)的表面安装有商品数码(103)，所述基层板(1)的表面安装有商品条形码(102)，所述基层板(1)的表面皆开设有固定槽(106)，所述固定槽(106)的内部安装有防伪芯片(101)，所述基层板(1)两侧的表面皆安装有引脚本体(105)，所述基层板(1)顶部位置处的表面设置有缓冲防护机构(2)，所述缓冲防护机构(2)的内部包含有定位卡槽(201)、定位卡块(202)、防护罩(203)、贴片层(204)与垫片层(205)，所述基层板(1)底部位置处的表面设置有防潮防水机构(3)，所述防潮防水机构(3)由阻水层(301)、放置槽(302)与防潮防水部(303)构成，所述基层板(1)的表面设置有方便撕下机构(4)，所述方便撕下机构(4)的内部包含有拉环(401)、连接板(402)与方便撕下部(403)。
2.根据权利要求1所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述基层板(1)顶部位置处的表面设置有用于对防伪芯片(101)的表面进行防护的防护罩
3.根据权利要求2所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述防护罩(203)的内壁覆盖有贴片层(204)，所述贴片层(204)的表面与防护罩(203)的内壁相粘合，所述防护罩(203)的内部设置有垫片层(205)，所述垫片层(205)的表面与贴片层(204)的表面相粘合。
4.根据权利要求1所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述防潮防水部(303)设置在基层板(1)底部位置处的表面，所述防潮防水部(303)由隔水层(3031)、防水层(3032)与挡水板(3033)构成，所述基层板(1)底部位置处的表面开设有放置槽(302)，所述放置槽(302)的内壁安装有隔水层(3031)。
5.根据权利要求4所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述隔水层(3031)底部位置处的表面覆盖有阻水层(301)，所述阻水层(301)的表面与隔水层(3031)底部位置处的表面相粘合，所述阻水层(301)的底部设置有防水层(3032)，所述防水层(3032)的表面与阻水层(301)底部位置处的表面相粘合。
6.根据权利要求5所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述防水层(3032)底部位置处的表面覆盖有挡水板(3033)，所述挡水板(3033)的表面与防水层(3032)底部位置处的表面相粘合。
7.根据权利要求1所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述方便撕下部(403)设置在基层板(1)的表面，所述方便撕下部(403)由粘黏层(4031)、易撕层(4032)与密封条(4033)构成，所述基层板(1)的表面皆安装有拉环(401)，所述基层板(1)底部位置处的表面皆安装有连接板(402)，所述连接板(402)底部位置处的表面覆盖有粘黏层(4031)，所述粘黏层(4031)顶部位置处的表面与连接板(402)底部位置处的表面相粘合。
8.根据权利要求7所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述粘黏层(4031)远离连接板(402)一侧的设置有密封条(4033)，所述密封条(4033)的表面与粘黏层(4031)底部位置处的表面相粘合，所述密封条(4033)的下方设置有易撕层(4032)，所述易撕层(4032)的表面与密封条(4033)底部位置处的表面相粘合。
...【技术特征摘要】
1.一种用于包装盒内嵌芯片装置，包括基层板(1)，其特征在于：所述基层板(1)的表面安装有商品二维码(104)，所述基层板(1)的表面安装有商品数码(103)，所述基层板(1)的表面安装有商品条形码(102)，所述基层板(1)的表面皆开设有固定槽(106)，所述固定槽(106)的内部安装有防伪芯片(101)，所述基层板(1)两侧的表面皆安装有引脚本体(105)，所述基层板(1)顶部位置处的表面设置有缓冲防护机构(2)，所述缓冲防护机构(2)的内部包含有定位卡槽(201)、定位卡块(202)、防护罩(203)、贴片层(204)与垫片层(205)，所述基层板(1)底部位置处的表面设置有防潮防水机构(3)，所述防潮防水机构(3)由阻水层(301)、放置槽(302)与防潮防水部(303)构成，所述基层板(1)的表面设置有方便撕下机构(4)，所述方便撕下机构(4)的内部包含有拉环(401)、连接板(402)与方便撕下部(403)。
2.根据权利要求1所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述基层板(1)顶部位置处的表面设置有用于对防伪芯片(101)的表面进行防护的防护罩(203)，所述防护罩(203)的底部皆安装有用于对防护罩(203)的位置进行定位的定位卡块(202)，所述基层板(1)的表面皆开设有定位卡槽(201)，所述定位卡槽(201)与定位卡块(202)的表面相互卡接配合。
3.根据权利要求2所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述防护罩(203)的内壁覆盖有贴片层(204)，所述贴片层(204)的表面与防护罩(203)的内壁相粘合，所述防护罩(203)的内部设置有垫片层(205)，所述垫片层(205)的表面与贴片层(204)的表面相粘合。
4.根据权利要求1所述的一种用于包装盒内嵌芯片装置，其特征在于：所述防潮防水部(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱明南，
申请(专利权)人：厦门市江友包装股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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