【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热界面材料领域，特别涉及高浸润导热硅胶片及其制备方法。
技术介绍
1、导热硅胶片属于导热界面材料的一种，是目前各领域中应用的比较广泛的导热材料。导热硅胶片可根据应用场景模切成不同形状，方便使用。此外其还有相对较高的成本优势，绝缘性也非常优越。
2、要实现良好的导热效果，除了需要保证导热界面材料有较高的导热系数和较低的热阻以外，其与被贴材料的浸润性也要非常的好，这样可以尽可能的让导热界面材料与发热体更好的接触，增大导热面积以及排除两者之间的空气。导热硅胶片相较其他诸如导热凝胶等后固化的导热材料，其因在生产过程中已经经过高温硫化，流动性较差。
技术实现思路
1、本专利技术解决的技术问题是提供一种高浸润导热硅胶片，其具有良好的润湿性能和良好的导热性能。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高浸润导热硅胶片，按质量份数包括如下组分：混合型端乙烯基硅油100-150份，端基含氢硅油5-10份，侧基含氢硅油2-5份，烯丙基共聚醚改性混合型导热填料500-1000份，补强填料1-2份，扩链剂20-50份，抑制剂0.5-3份，铂金催化剂0.05-0.5份；
3、所述混合型乙烯基硅油包括粘度100cps且乙烯基质量百分数为1.5％-1.6％的端乙烯基硅油a、粘度300cps且乙烯基质量百分数为0.5％-0.6％的端乙烯基硅油b和粘度1000cps且乙烯基质量百分数为0.3％-0.4％的端乙烯基硅油c，所述端乙烯基硅油a：端乙烯基硅油
4、进一步的是：所述端基含氢硅油粘度为10-50cps，含氢值质量百分数为0.08％-0.1％。
5、进一步的是：所述侧基含氢硅油粘度为1000-1300cps，含氢值质量百分数为0.001-0.0015％。
6、进一步的是：所述烯丙基共聚醚改性混合型导热填料是由分子量为300-1000的烯丙基共聚醚与混合导热填料脱水反应而成，其中混合导热填料为球形氧化铝、氮化铝、碳化硼、石墨烯或氧化石墨烯中的一种或者多种。
7、进一步的是：所述补强填料为气相二氧化硅或者玻璃纤维。
8、进一步的是：所述抑制剂为炔醇。
9、进一步的是：所述催化剂为铂金催化剂，铂金催化剂的有效成分含量为1600-5000ppm。
10、本专利技术还公开了高浸润导热硅胶片制备方法，包括上述所述的高浸润导热硅胶片，方法为：
11、步骤1：按照质量分数分别称量好混合型端乙烯基硅油、端基含氢硅油、侧基含氢硅油、烯丙基共聚醚改性混合型导热填料、补强填料、扩链剂、抑制剂和铂金催化剂的份数；
12、步骤2：将混合型端乙烯基硅油、端基含氢硅油、侧基含氢硅油、抑制剂和铂金催化剂按顺序添加到搅拌釜内，搅拌釜转速设置为500-1000转/min，接着向搅拌釜的冷却层内通入冷却水，将搅拌釜的温度控制在20-40℃，搅拌10-30min，然后加入烯丙基共聚醚改性混合型导热填料与补强填料，继续搅拌10-20min，得到混合物。
13、步骤3：将得到的混合物经抽真空脱泡后，再进行压延，压延时间为1-5min，将压延后的产品放入烘箱中烘烤，烘箱温度设置为110-130℃，烘烤时间8-12min。
14、进一步的是：所述烯丙基共聚醚改性混合型导热填料其制备方法如下：
15、步骤1：按照0.1:1000～100的比例分别称量烯丙基共聚醚和混合导热粉体；
16、步骤2：将混合导热粉体倒入反应釜中，并加入足量的水，使得粉体被水完全浸没，然后倒入适量的硫酸作为催化剂，硫酸体积浓度约为0.03％，将烯丙基共聚醚倒入蠕动泵中备用；
17、步骤3：将反应釜加热至50-90℃，并进行搅拌，转速50-100转/min，开启反应釜中的蠕动泵，向反应釜中滴加烯丙基共聚醚，滴加速率0.5-1ml/min，直至滴加完后，继续反应10-20h；
18、步骤4：反应结束后，对反应后的产品过滤和烘干，得到烯丙基共聚醚改性的混合导热粉体。
19、本专利技术的有益效果是：
20、1、通过烯丙基共聚醚的作用，导热粉体与共聚醚以醚键连接，含氢硅油分别于烯丙基共聚醚，乙烯基硅油以硅氢加成方式连接。将导热粉体，含氢硅油，乙烯基硅油等组分有效的统一为一个整体，增加了流动性以及浸润性，可以实现与各种材料被贴物的贴合浸润，解决了导热硅胶片浸润性差的缺陷。
21、2、通过提高导热硅胶片的润湿性后，使得导热硅胶片能与材料贴合更紧密，从而可排除导热硅胶片与被贴物之间的空气，有效降低热阻。
22、3、烯丙基共聚醚有效的替代了硅烷偶联剂，使得粉体与硅油形成了以粉为“岛”、以油为“链”的效应，从而提高了导热硅胶片整体的拉伸强度，以及抗弯折性能。
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1.一种高浸润导热硅胶片，其特征在于，按质量份数包括如下组分：混合型端乙烯基硅油100-150份，端基含氢硅油5-10份，侧基含氢硅油2-5份，烯丙基共聚醚改性混合型导热填料500-1000份，补强填料1-2份，扩链剂20-50份，抑制剂0.5-3份，铂金催化剂0.05-0.5份；
2.如权利要求1所述的高浸润导热硅胶片，其特征在于，所述端基含氢硅油粘度为10-50cps，含氢值质量百分数为0.08％-0.1％。
3.如权利要求1所述的高浸润导热硅胶片，其特征在于，所述侧基含氢硅油粘度为1000-1300cps，含氢值质量百分数为0.001-0.0015％。
4.如权利要求1所述的高浸润导热硅胶片，其特征在于，所述补强填料为气相二氧化硅或者玻璃纤维。
5.如权利要求1所述的高浸润导热硅胶片，其特征在于，所述抑制剂为炔醇。
6.如权利要求1所述的高浸润导热硅胶片，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂，铂金催化剂的有效成分含量为1600-5000ppm。
7.高浸润导热硅胶片制备方法，包括权利要求1至6中任意一项所
8.如权利要求7所述的高浸润导热硅胶片制备方法，其特征在于，所述烯丙基共聚醚改性混合型导热填料其制备方法如下：
...【技术特征摘要】
1.一种高浸润导热硅胶片，其特征在于，按质量份数包括如下组分：混合型端乙烯基硅油100-150份，端基含氢硅油5-10份，侧基含氢硅油2-5份，烯丙基共聚醚改性混合型导热填料500-1000份，补强填料1-2份，扩链剂20-50份，抑制剂0.5-3份，铂金催化剂0.05-0.5份；
2.如权利要求1所述的高浸润导热硅胶片，其特征在于，所述端基含氢硅油粘度为10-50cps，含氢值质量百分数为0.08％-0.1％。
3.如权利要求1所述的高浸润导热硅胶片，其特征在于，所述侧基含氢硅油粘度为1000-1300cps，含氢值质量百分数为0.001-0.00...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆利斌，黄后强，
申请(专利权)人：同享苏州电子材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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