【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于超导低温电子学，涉及一种测试装置及测试方法。
技术介绍
1、目前，超导低温系统一般采用gm(由吉福特(gifford)和麦克马洪(mcmahon)二人专利技术)制冷机和吸附式制冷机等制冷设备提供所需的低温环境。这些制冷设备等待系统降温和升温需花费较长时间，系统测试的时候仍需要花费较长时间测试。同时，这些制冷设备具有体积庞大、质量重以及结构相对来说比较复杂等缺点，进一步限制了超导低温系统在深空通讯和移动量子通讯等领域的应用。
2、基于上述制冷设备的局限性，使用探测杆加载芯片结合含有低温液体的杜瓦低温装置形成的低温测试系统，该低温测试系统可以减小系统升降温的时间，大大缩短了芯片的测试周期。同时该低温系统具有体积小、质量轻等优点，能够满足超导系统在深空和移动量子通讯等领域的应用。
3、但是，基于探测杆加载芯片结合含有低温液体的杜瓦低温装置形成的低温测试系统：
4、1)电学模块射频线缆通过焊接在探测杆加载芯片端与之互联，当需要对测试系统的信号带宽，低频噪声等提出更高要求的时候，由于焊接方式产生的损耗增加，此时该测试系统不适用。
5、2)当电学模块射频线缆与探测杆加载芯片端直接使用电学接头对插与之互联的时候，传输线缆会不断的增加，随着传输线缆随着数量增加，装配过程很不方便，很难整齐集中设置，所占空间也比较大。同时，随着射频线缆数量的增加，更换芯片的时候，需要将连接的线缆接头全部拔掉，然后又重新插上，每一次更换，每一次都需要重新插拔，费时且系统杂乱。
6、因此，为了弥
7、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种测试装置及测试方法，用于解决现有技术中低温测试系统无法同时满足高频响应带宽和低频噪声测试需求，以及更换待测芯片时，无需插拔射频线缆，使得芯片的性能测试受到限制的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种测试装置及测试方法，所述测试装置包括：线缆、测试板、芯片安装位、样品转接架、连接装置和探测杆；
3、所述测试板上设置了m个内置孔，m为大于1的自然数；
4、所述芯片安装位设置于所述测试板上，用以安装芯片；
5、所述连接装置用以将所述测试板与所述样品转接架的第一表面固定连接；
6、所述样品转接架上设置了m个连接器，所述连接器贯穿了所述样品转接架的本体；各连接器的一端分别通过各内置孔与相应的芯片端口一一对应连接，另一端分别连接对应线缆的低温端接头；
7、所述探测杆与所述样品转接架的第二表面固定连接。
8、可选地，所述测试板上设置镀金通孔，用于使芯片具有良好的热沉。
9、可选地，所述样品转接架第一表面和样品转接架第二表面是相对设置或呈90°设置。
10、可选地，所述连接装置设置为沉头螺钉；
11、所述测试板上设置有通孔；
12、所述样品转接架第一表面上设置沉头孔；
13、所述沉头孔与所述通孔一一对应，所述沉头螺钉通过所述通孔和所述沉头孔实现所述测试板与所述样品转接架之间固定连接。
14、可选地，所述样品转接架还包括固定件；所述固定件设置于所述样品转接架本体的上端；
15、所述探测杆包括长杆和底座；所述固定件和所述底座上均设置有螺纹孔洞，所述螺纹孔洞贯穿所述固定件和所述底座；所述固定件的第一表面与所述样品转接架的第二表面连接，所述固定件的第二表面与所述底座通过螺钉实现固定连接。
16、可选地，所述连接器设置为毛纽扣连接器。
17、本专利技术还提供一种测试系统，所述测试系统包括：低温装置及所述的测试装置。
18、可选地，所述低温装置为液氦杜瓦或液氮杜瓦。
19、本专利技术还提供一直测试方法，基于上述测试系统实现，所述测试方法至少包括：
20、提供测试板，将芯片安装在所述测试板的芯片安装位上，所述芯片各端口通过所述测试板上的线路引至对应内置孔；
21、将已安装芯片的测试板通过所述连接装置固定连接所述样品转接架的第一表面，各连接器的一端分别通过各内置孔与相应的芯片端口一一对应连接，形成信号接通的测试装置；
22、通过所述探测杆将信号接通的测试装置插入所述低温装置中，所述芯片的温度由室温降至低温后，所述芯片通过所述线缆接收测试信号，测试完成后通过所述线缆输出。
23、可选地，测试结束后，通过所述探测杆将所述测试装置从所述低温装置中拔出，卸下所述连接装置，取下所述测试板，更换所述测试板上的芯片。
24、可选地，所述芯片通过粘连方式安装在所述芯片安装位上。
25、如上所述，本专利技术提供了一种测试装置及测试方法，具有以下有益效果：
26、1、本专利技术的测试装置具有体积小以及结构比较简单等优点。
27、2、本专利技术能够满足高频响应带宽和高频低噪声的测试需求，同时更换待测芯片的时候，无需插拔射频线缆，操作方便简单，测试过程中节省时间，而且测试结束后，测试系统依旧整齐干净。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：线缆、测试板、芯片安装位、样品转接架、连接装置和探测杆：
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试板上设置镀金孔，用于使芯片具有良好的热沉。
3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述样品转接架第一表面和样品转接架第二表面是相对设置或呈90°设置。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述连接装置设置为沉头螺钉；
5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述样品转接架还包括固定件；所述固定件设置于所述样品转接架本体的上端；
6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述连接器设置为毛纽扣连接器。
7.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：低温装置及如权利要求1-6任意一项所述的测试装置。
8.根据权利要求7所述的测试系统，其特征在于：所述低温装置为液氦杜瓦或液氮杜瓦。
9.一种测试方法，基于如权利要求7-8任意一项所述的测试系统实现，其特征在于，所述测试方法至少包括：
10.根据
11.根据权利要求9所述的测试方法，其特征在于：所述芯片通过粘连方式安装在所述芯片安装位上。
...【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：线缆、测试板、芯片安装位、样品转接架、连接装置和探测杆：
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试板上设置镀金孔，用于使芯片具有良好的热沉。
3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述样品转接架第一表面和样品转接架第二表面是相对设置或呈90°设置。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述连接装置设置为沉头螺钉；
5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述样品转接架还包括固定件；所述固定件设置于所述样品转接架本体的上端；
6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：余慧勤，李凌云，汪书娜，原蒲升，尤立星，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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