一种硅基陶瓷型芯低温强化剂及其制备、使用和储存方法技术

本发明专利技术属于强化陶瓷型芯制备技术领域，公开了一种硅基陶瓷型芯低温强化剂及其制备、使用和储存方法，所述低温强化剂由环氧树脂、聚酰胺树脂和丙酮按体积比(0.8‑2.5)：1：(5‑15)组成。本发明专利技术针对目前硅基陶瓷型芯低温强化剂难以重复利用以及易黏附在陶瓷型芯表面的问题，提供了一种硅基陶瓷型芯低温强化剂，实现强化剂的重复利用，同时保证硅基陶瓷型芯兼具室温强度高、表面质量优的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及强化陶瓷型芯制备，具体涉及一种硅基陶瓷型芯低温强化剂及其制备、使用和储存方法。

技术介绍

1、陶瓷型芯是航空发动机空心叶片用关键辅材，对于形成空心叶片的复杂内腔、保证叶片壁厚精度具有至关重要的作用。目前，国内普遍使用的为硅基陶瓷型芯，占陶瓷型芯总应用量的90％以上。硅基陶瓷型芯在使用过程中不仅需要承受精修、转运过程中的机械冲击，同时还要经受蜡模压制过程中高温蜡液的高速冲击，以及蜡模组装、脱蜡制壳过程中的震动以及热冲击，因此陶瓷型芯必须具备一定的室温强度。烧结后的硅基陶瓷型芯本身虽具有一定的强度，但其强度较低，不足以抵抗上述使用过程中遇到的各种冲击。硅基陶瓷型芯在投入使用前进行低温强化，是提高硅基陶瓷型芯室温强度的有效方法。

2、国内硅基陶瓷型芯的低温强化多采用酚醛清漆或环氧树脂与聚酰胺树脂混合物作为强化剂，但现有的强化剂在室温下易发生固化，难以重复利用，这增加了强化剂的应用成本，且强化后的室温强度较低，同时现有的强化剂在使用过程中易黏附在陶瓷型芯表面，造成陶瓷型芯型面尺寸不合格，影响陶瓷型芯表面质量和合格率。</p>
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【技术保护点】

1.一种硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，由环氧树脂、聚酰胺树脂和丙酮按体积比(0.8-2.5)：1：(5-15)组成。

2.根据权利要求1所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，所述环氧树脂为E44型环氧树脂，其环氧当量为(41-47)/100。

3.根据权利要求1所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，所述聚酰胺树脂为650低分子聚酰胺树脂，其分子量在600-1100，其胺值为200-240mgKOH/g。

4.根据权利要求1-3之一所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂的制备方法，其特征在于，先按比量取所述环氧树脂和所述聚酰胺树脂并均匀混合，再加入相...

【技术特征摘要】

1.一种硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，由环氧树脂、聚酰胺树脂和丙酮按体积比(0.8-2.5)：1：(5-15)组成。

2.根据权利要求1所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，所述环氧树脂为e44型环氧树脂，其环氧当量为(41-47)/100。

3.根据权利要求1所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，所述聚酰胺树脂为650低分子聚酰胺树脂，其分子量在600-1100，其胺值为200-240mgkoh/g。

4.根据权利要求1-3之一所述的硅基陶瓷型芯低温强...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛志成，彭加良，
申请(专利权)人：广州大学，
类型：发明
国别省市：