【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及强化陶瓷型芯制备，具体涉及一种硅基陶瓷型芯低温强化剂及其制备、使用和储存方法。
技术介绍
1、陶瓷型芯是航空发动机空心叶片用关键辅材，对于形成空心叶片的复杂内腔、保证叶片壁厚精度具有至关重要的作用。目前，国内普遍使用的为硅基陶瓷型芯，占陶瓷型芯总应用量的90％以上。硅基陶瓷型芯在使用过程中不仅需要承受精修、转运过程中的机械冲击，同时还要经受蜡模压制过程中高温蜡液的高速冲击，以及蜡模组装、脱蜡制壳过程中的震动以及热冲击，因此陶瓷型芯必须具备一定的室温强度。烧结后的硅基陶瓷型芯本身虽具有一定的强度，但其强度较低，不足以抵抗上述使用过程中遇到的各种冲击。硅基陶瓷型芯在投入使用前进行低温强化，是提高硅基陶瓷型芯室温强度的有效方法。
2、国内硅基陶瓷型芯的低温强化多采用酚醛清漆或环氧树脂与聚酰胺树脂混合物作为强化剂，但现有的强化剂在室温下易发生固化，难以重复利用，这增加了强化剂的应用成本，且强化后的室温强度较低，同时现有的强化剂在使用过程中易黏附在陶瓷型芯表面，造成陶瓷型芯型面尺寸不合格，影响陶瓷型芯表面质量和合格率。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术的目的是，提供一种新的硅基陶瓷型芯低温强化剂及其制备、使用和储存方法，通过组分、配比、制备方法、使用方法及储存方法的结合，以解决上述技术问题。
2、本专利技术的目的采用以下技术方案来实现：
3、本专利技术的第一方面在于提供一种硅基陶瓷型芯低温强化剂，其由环氧树脂、聚酰胺树脂和丙酮按体积
4、在一些优选的实施方式中，所述环氧树脂为e44型环氧树脂，其环氧当量为(41-47)/100。
5、在一些优选的实施方式中，所述聚酰胺树脂为650低分子聚酰胺树脂，其分子量在600-1100，其胺值为200-240mgkoh/g。
6、本专利技术的第二方面在于提供一种所述硅基陶瓷型芯低温强化剂的制备方法，具体是，先按比量取所述环氧树脂和所述聚酰胺树脂并均匀混合，再加入相应体积量的丙酮，充分搅拌混合至所述环氧树脂和所述聚酰胺树脂溶解完全，制得所述硅基陶瓷型芯低温强化剂。
7、本专利技术的第三方面在于提供一种所述硅基陶瓷型芯低温强化剂的使用方法，具体包括以下步骤：
8、(1)将待处理的硅基陶瓷型芯浸没在常温下的所述硅基陶瓷型芯低温强化剂中进行浸渍处理，浸渍处理时间20-50min；
9、(2)浸渍完成后取出所述硅基陶瓷型芯，洗去表面残留，晾干；
10、(3)将晾干后的硅基陶瓷型芯进行热固化处理，所述热固化处理的温度在100-150℃，所述热固化处理的时间70-100min。
11、本专利技术的第四方面在于提供一种所述硅基陶瓷型芯低温强化剂的储存方法，具体包括以下步骤：
12、(1)将所述硅基陶瓷型芯低温强化剂装在密封良好的玻璃瓶中；
13、(2)将玻璃瓶避光存放于2-4℃的冷藏柜中储存。
14、本专利技术的有益效果为：
15、本专利技术针对目前硅基陶瓷型芯低温强化剂难以重复利用以及易黏附在陶瓷型芯表面的问题，提供了一种新的硅基陶瓷型芯低温强化剂，实现强化剂的重复利用，同时保证硅基陶瓷型芯兼具室温强度高、表面质量优的效果。具体地，本专利技术所述硅基陶瓷型芯低温强化剂在密封冷藏(2-4℃)储存条件下即可实现重复使用，大大节省低温强化剂使用的经济成本，其能够保证多次重复使用后的低温强化剂依然保持良好的强化效果，室温抗弯强度均可保持在50mpa以上；同时本专利技术所述硅基陶瓷型芯低温强化剂制备的硅基陶瓷型芯表面无低温强化剂黏附，表面质量优，空心叶片浇铸的合格率高。
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1.一种硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，由环氧树脂、聚酰胺树脂和丙酮按体积比(0.8-2.5)：1：(5-15)组成。
2.根据权利要求1所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，所述环氧树脂为E44型环氧树脂，其环氧当量为(41-47)/100。
3.根据权利要求1所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，所述聚酰胺树脂为650低分子聚酰胺树脂，其分子量在600-1100，其胺值为200-240mgKOH/g。
4.根据权利要求1-3之一所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂的制备方法，其特征在于，先按比量取所述环氧树脂和所述聚酰胺树脂并均匀混合，再加入相应体积量的丙酮，充分搅拌混合至所述环氧树脂和所述聚酰胺树脂溶解完全，制得所述硅基陶瓷型芯低温强化剂。
5.根据权利要求1-3之一所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求1-3之一所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂的储存方法，其特征在于，将所述硅基陶瓷型芯低温强化剂装在密封良好的玻璃瓶中并将玻璃瓶用合适大小的自封袋封存后避光置于温度在2-
...【技术特征摘要】
1.一种硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，由环氧树脂、聚酰胺树脂和丙酮按体积比(0.8-2.5)：1：(5-15)组成。
2.根据权利要求1所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，所述环氧树脂为e44型环氧树脂，其环氧当量为(41-47)/100。
3.根据权利要求1所述的硅基陶瓷型芯低温强化剂，其特征在于，所述聚酰胺树脂为650低分子聚酰胺树脂，其分子量在600-1100，其胺值为200-240mgkoh/g。
4.根据权利要求1-3之一所述的硅基陶瓷型芯低温强...
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