System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备技术_技高网

半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备技术

技术编号:40874676 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-08 16:43
本申请公开了一种半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备,其中,所述方法包括:获取当前采集的当前工艺参数数据,并将所述当前工艺参数数据存入工艺参数数组,所述工艺参数数组用于存储多个所采集的工艺参数数据;获取所述工艺参数数组内工艺参数数据的最大值和最小值之间的差值;判断所述差值是否超出预设范围;当所述差值超出所述预设范围时,确定所述当前工艺参数数据异常。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于数据监测,具体涉及一种半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备


技术介绍

1、随着集成电路工艺的不断精进,半导体设备制造的工艺条件也越来越严格。如为了确保半导体设备的工艺腔室条件的准确性,需要在机台进行工艺时对腔室环境进行监控,以在工艺出现异常时发出报警,提示操作人员工艺异常状态,防止工艺过刻。

2、相关监控机制是针对工艺过程中的配方参数进行数据判断,如将某配方参数的监控值与基准值做比较,来分析相关配方参数是否发生异常;或判断相关监控值是否在一个有效范围内,若不在,则表示异常,但是由于工艺腔室内的硬件设备的不稳定性和工艺腔室环境的复杂性,相关参数值在整个工艺过程中不是一成不变的,单一根据一个基准值或一个固定的有效范围来监控,会产生误报警。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备,能够提高对半导体设备的工艺腔室条件监控的准确性,减少误报警。

2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

3、第一方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺参数检测方法,该方法包括:获取当前采集的当前工艺参数数据,并将所述当前工艺参数数据存入工艺参数数组,所述工艺参数数组用于存储多个所采集的工艺参数数据;获取所述工艺参数数组内工艺参数数据的最大值和最小值之间的差值;判断所述差值是否超出预设范围;当所述差值超出所述预设范围时,确定所述当前工艺参数数据异常。

4、第二方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺参数检测装置,该装置包括:获取模块,用于获取当前采集的当前工艺参数数据,并将所述当前工艺参数数据存入工艺参数数组,所述工艺参数数组用于存储多个所采集的工艺参数数据;所述获取模块,还用于获取所述工艺参数数组内工艺参数数据的最大值和最小值之间的差值;判断模块,用于判断所述差值是否超出预设范围;确定模块,用于当所述差值超出所述预设范围时,确定所述当前工艺参数数据异常。

5、第三方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备,包括工艺腔室和至少一个用于采集工艺参数的传感器,所述半导体工艺设备还包括处理器,存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。

6、第四方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。

7、在本申请实施例中,通过获取当前采集的当前工艺参数数据,并将所述当前工艺参数数据存入工艺参数数组,所述工艺参数数组用于存储多个所采集的工艺参数数据;获取所述工艺参数数组内工艺参数数据的最大值和最小值之间的差值;判断所述差值是否超出预设范围;当所述差值超出所述预设范围时,确定所述当前工艺参数数据异常,能够提高对半导体设备的工艺腔室条件监控的准确性,减少误报警。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体工艺参数检测方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述工艺参数数组用于存储预定数量的工艺参数数据,将所述当前工艺参数数据存入工艺参数数组,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在确定所述当前工艺参数数据异常之后,所述方法还包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述发出报警信息之后,所述方法还包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取当前采集的当前工艺参数数据,并将所述当前工艺参数数据存入工艺参数数组,包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述获取当前采集的当前工艺步骤中的当前工艺参数数据,包括:

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,获取所述工艺参数数组内工艺参数数据的最大值和最小值之间的差值,包括:

9.一种半导体工艺设备,其特征在于,包括工艺腔室和至少一个用于采集工艺参数的传感器,所述半导体工艺设备还包括处理器,存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述的方法的步骤。

10.根据权利要求9所述的设备,其特征在于,所述传感器包括阀开度传感器、腔室压力传感器、温度传感器中的至少一者。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体工艺参数检测方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述工艺参数数组用于存储预定数量的工艺参数数据,将所述当前工艺参数数据存入工艺参数数组,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在确定所述当前工艺参数数据异常之后,所述方法还包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述发出报警信息之后,所述方法还包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取当前采集的当前工艺参数数据,并将所述当前工艺参数数据存入工艺参数数组,包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,还包括:

【专利技术属性】
技术研发人员:刘秀静王增辉吉肖宇
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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