【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及电子组件，并且更具体地涉及冷却电子组件。
技术介绍
1、高性能计算系统对很多应用都很重要。然而，常规计算系统设计可能面临显著的冷却挑战，并且可能低效地使用空间，这可能导致性能降低、物理空间需求增加等。
2、诸如人工智能、机器学习和数据挖掘等高性能计算应用可以受益于高计算密度。例如，将计算管芯彼此靠近可以减少特定计算容量所占用的物理空间，可以提高管芯之间的连通带宽和延迟，等等。诸如片上系统(sow)等封装技术已经使得在管芯之间几乎没有面积的情况下构建非常高密度的计算系统变得可行。这种封装方法可以在计算密度方面提供显著的改进，但也存在显著的挑战。当管芯非常靠近时，在相对较小的区域内可能会有很大的功耗，这可能会对管芯和附近的其他部件的冷却带来重大挑战。
3、随着电子系统性能的提高和电子部件尺寸的缩小，越来越小的体积可能会产生显著的热量。此外，在诸如高密度神经网络训练系统和其他大规模分布式计算应用等应用中，将计算节点定位为在物理上彼此靠近可以提高性能。虽然一些常规系统可以使用单面的并且其占地面积比要冷却的电子设...
【技术保护点】
1.一种计算组件，包括：
2.根据权利要求1所述的计算组件，
3.根据权利要求1所述的计算组件，还包括：
4.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子层与所述第二电子层电连通。
5.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子层包括晶片上系统层。
6.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子层包括集成电路管芯阵列，并且其中所述第二电子层包括功率输送模块阵列。
7.根据权利要求6所述的计算组件，其中所述功率输送模块阵列的每个功率输送模块包括电压调节模块。
8.根据权利要求6...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种计算组件，包括：
2.根据权利要求1所述的计算组件，
3.根据权利要求1所述的计算组件，还包括：
4.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子层与所述第二电子层电连通。
5.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子层包括晶片上系统层。
6.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子层包括集成电路管芯阵列，并且其中所述第二电子层包括功率输送模块阵列。
7.根据权利要求6所述的计算组件，其中所述功率输送模块阵列的每个功率输送模块包括电压调节模块。
8.根据权利要求6所述的计算组件，其中所述第一电子层中的集成电路管芯的数目等于所述第二电子层中的功率输送模块的数目，并且其中每个集成电路管芯与仅一个功率输送模块电连通。
9.根据权利要求6所述的计算组件，其中功率从所述第二电子层被垂直地输送到所述第一电子层，并且其中所述集成电路管芯阵列的所述集成电路管芯在与功率输送正交的平面中彼此电子连通。
10.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一冷却系统的类型和所述第二冷却系统的类型包括冷板、散热器和液体冷却块中的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·纳博瓦提，M·纳斯尔，M·赫施科，高政，V·克里蒂瓦桑，
申请(专利权)人：特斯拉公司，
类型：发明
国别省市：
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