高频电路制造技术

技术编号:40870664 阅读:38 留言:0更新日期:2024-04-08 16:37
实现一种高频电路,能够抑制由于由放大电路产生的高次谐波分量耦合到输出信号路径而导致的失真特性的劣化。具备:功率放大电路(PA),其在通过包络跟踪方式进行功率放大的第一模式与通过平均功率跟踪方式进行功率放大的第二模式之间切换,来对高频信号进行放大;以及LC电路(5),其一端与功率放大电路(PA)的电源提供路径连接,另一端经由开关电路(SW)被接地。LC电路(5)具备第一电容器(C1)、以及与第一电容器(C1)串联连接的电感器(L)。开关电路(SW)在第一模式下被控制为断开,在第二模式下被控制为接通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高频电路


技术介绍

1、作为无线通信终端中搭载的功率放大电路的高效化技术,存在将多级的放大电路进行多级连接并根据输入信号的振幅水平对放大电路的电源电压进行控制由此实现功率效率的提高的包络跟踪(et:envelope tracking)方式、根据平均输出功率对放大电路的电源电压进行控制由此实现功率效率的提高的平均功率跟踪(apt:average powertracking)方式。以往,公开了以下技术:在信号的包络为规定值以下的固定电压功率模式下,经由电容器和开关电路来将放大部的功率节点接地,由此抑制功率效率的下降。(例如,专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2012-134705号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、近年来,正在推进将功率放大电路、开关电路、控制电路等一体化的高频模块的开发。关于这种高频模块,例如在低温共烧陶瓷(ltcc:low temperature co-firedceram本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频电路,具备:

2.根据权利要求1所述的高频电路,其中,

3.根据权利要求1或2所述的高频电路,具备:

4.根据权利要求3所述的高频电路,其中,

5.根据权利要求3所述的高频电路,其中,

6.根据权利要求4所述的高频电路,其中,

7.根据权利要求3所述的高频电路,其中,

8.根据权利要求4所述的高频电路,其中,

【技术特征摘要】

1.一种高频电路,具备:

2.根据权利要求1所述的高频电路,其中,

3.根据权利要求1或2所述的高频电路,具备:

4.根据权利要求3所述的高频电路,其中,

...

【专利技术属性】
技术研发人员:大前佑贵
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1