制造方法、接触元件和机电保护开关设备技术

按照本发明专利技术的用于制造用于机电保护开关设备的接触元件的方法具有以下步骤：a)借助在印刷基底上进行浆料印刷由膏糊状的触头材料产生基体；b)通过热作用对印刷的基体进行预烧结，直到其剩余孔隙率降低至小于50％的值、特别是降低至15％和35％之间的值；c)将基体定位在导电的触头载体上；d)对基体进行电阻烧结，同时在触头载体上进行电阻焊接，直至基体的剩余孔隙率在压力和温度的作用下降低至小于15％的值。借助按照本发明专利技术的制造方法，能够将接触元件设计得薄得多，而不会由此造成大量的材料废物。此外，这种制造方法在粉末材料的选择和组成上实现了更大的自由度，因此接触元件的制造成本比例如借助冷气体喷涂制造的情况明显更低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造用于机电保护开关设备的接触元件的方法。在此，接触元件具有触头载体，在触头载体上布置有由触头材料制造的接触层。此外，本专利技术涉及一种借助这种制造方法产生的接触元件以及具有这种接触元件的机电保护开关设备。

技术介绍

1、机电保护开关设备，例如断路器、线路保护开关(也称为ls或者mcb)、故障电流保护开关(也称为fi或者rcd)以及防电弧或者防火保护开关(也称为afdd)，用于监视电路以及为电路提供安全保障，并且特别是作为开关元件和安全元件用于供电网和配电网中。在建筑物的电气设施中，大多数需要大量的保护开关设备，这些保护开关设备被结合在也称为配电箱或者简称分配器的所谓的电气安装分配器中，并且并排地布置。因此，在低压
，为此使用的保护开关设备也称为串联安装设备。

2、除了已经提到的开关设备类型之外，还存在组合式的设备结构形式，其中，一种设备、例如故障电流保护开关的功能由另一种设备、例如线路保护开关的功能加以补充：这种组合式的保护开关设备在德语中称为fi/ls，或者在英语世界中称为rcbo(residualcurrent本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于制造用于机电保护开关设备的接触元件(1)的方法，其中，所述接触元件(1)具有触头载体(2)和布置在所述触头载体上的接触层(3)，所述接触层由触头材料制成，所述方法具有以下步骤：

2.根据权利要求1所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，所述浆料印刷以具有多个丝网印刷步骤的丝网印刷工艺实施，其中，在每个丝网印刷步骤之后对基体进行干燥。

3.根据前述权利要求之一所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，触头材料基于具有30％至80％的钨份额的粉末。

4.根据前述权利要求之一所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，在印刷的基体上施加由纯银构成...

【技术特征摘要】

1.一种用于制造用于机电保护开关设备的接触元件(1)的方法，其中，所述接触元件(1)具有触头载体(2)和布置在所述触头载体上的接触层(3)，所述接触层由触头材料制成，所述方法具有以下步骤：

2.根据权利要求1所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，所述浆料印刷以具有多个丝网印刷步骤的丝网印刷工艺实施，其中，在每个丝网印刷步骤之后对基体进行干燥。

3.根据前述权利要求之一所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，触头材料基于具有30％至80％的钨份额的粉末。

4.根据前述权利要求之一所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，在印刷的基体上施加由纯银构成的层。

5.根据前述权利要求之一所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，所述印刷基底被设计为呈管状，从而基体具有凸形的形状。

6.根据前述权利要求之一所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，对印刷的基体的预烧结在500摄氏度和1000摄氏度之间、特别是在600摄氏度和950摄氏度之间的温度下进行。

7.根据前述权利要求之一所述的用于制造接触元件(1)的方法，其中，对印刷的基体的预烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·库普卡，M·艾舍，R·卡玛琴，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：