振动元件制造技术

技术编号:40868740 阅读:15 留言:0更新日期:2024-04-08 16:34
本发明专利技术提供振动元件,能够抑制由冲击等引起的破损。振动元件呈板状,具备相互处于正反关系的第一面和第二面,并具有:振动基板,其具有振动部和支承所述振动部且厚度比所述振动部小的支承部;电极,其具有配置于所述振动部的所述第一面的第一激励电极、配置于所述振动部的所述第二面的第二激励电极、配置于所述支承部且与所述第一激励电极电连接的第一焊盘电极、以及配置于所述支承部且与所述第二激励电极电连接的第二焊盘电极;第一金属膜,其配置于所述第一焊盘电极的上层,厚度比所述第一焊盘电极大;以及第二金属膜,其配置于所述第二焊盘电极的上层,厚度比所述第二焊盘电极大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振动元件


技术介绍

1、专利文献1所记载的振动元件具有振动基板和配置于振动基板的电极。并且,振动基板具有振动部和位于振动部的周围的支承部,支承部比振动部薄。这样的振动元件在支承部处被固定于封装等固定对象物。

2、专利文献1:日本特开2020-123881号公报


技术实现思路

1、在这样的专利文献1的振动元件中,支承部比振动部薄,在支承部处被固定于固定对象物,因此,振动元件容易因来自外部的冲击等而变形,有可能使振动特性和电连接的可靠性降低。

2、本专利技术的振动元件具有:振动基板,其呈板状,具有彼此处于正反关系的第一面和第二面,并具有振动部和支承所述振动部且厚度小于所述振动部的支承部;电极,其具有:配置于所述振动部的所述第一面的第一激励电极;配置于所述振动部的所述第二面的第二激励电极;配置于所述支承部且与所述第一激励电极电连接的第一焊盘电极;和配置于所述支承部且与所述第二激励电极电连接的第二焊盘电极;第一金属膜,其配置于所述第一焊盘电极的上层,厚度比所述第一焊盘电极大;以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种振动元件,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的振动元件,其中,

3.根据权利要求1所述的振动元件,其中,

4.根据权利要求3所述的振动元件,其中,

5.根据权利要求3所述的振动元件,其中,

6.根据权利要求3所述的振动元件,其中,

7.根据权利要求1所述的振动元件,其中,

8.根据权利要求1所述的振动元件,其中,

【技术特征摘要】

1.一种振动元件,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的振动元件,其中,

3.根据权利要求1所述的振动元件,其中,

4.根据权利要求3所述的振动元件,其中,

【专利技术属性】
技术研发人员:川内修
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:

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