【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片对比测试装置和方法。
技术介绍
1、为了保证交换机和服务器等电子设备量产后的正常供应，通常需要在设计阶段对电子设备中所使用的电子芯片、结构件等进行替代芯片匹配和测试，以便当主芯片出现供应等问题时，及时切换为替代芯片，以保证电子设备的正常供应。
2、当前对替代芯片的测试验证，通常是采用替代芯片板卡打板验证方式，即对设备各板卡中可替换的芯片，在工厂生产时，替换为替代芯片进行印刷电路板组装(printedcircuit board assembly，pcba)生产，pcba生产完成后进行信号测试等验证，这既增加了pcba生产成本，也延长了替代芯片测试周期。
3、因此，亟需一种简单有效芯片对比测试的方式，以满足替代芯片快速测试验证的需求。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片对比测试装置和方法，用以解决现有技术中对替代芯片进行测试验证的缺陷。
2、第一方面，本专利技术提供一种芯片对比测试装置，包括：
3、上位机单元、下位机单元、连接器单元、可替换模组、示波器单元和供电单元，其中，
4、所述上位机单元分别与所述下位机单元和示波器单元连接，用于向所述下位机单元发送测试指令；
5、所述下位机单元分别与所述上位机单元和所述连接器单元连接，用于接收所述测试指令，响应于所述测试指令，通过所述连接器单元发送测试信号至所述可替换模组；
6、所述连接器单元分别与所述下位机单元和可替
7、所述可替换模组通过连接器单元与所述下位机单元连接，所述可替换模组还与所述示波器单元连接，所述可替换模组为被测芯片所在单元，其中，所述被测芯片包括被测主芯片和被测替代芯片；
8、所述示波器单元用于获取所述被测芯片对应的测试波形，并将所述测试波形发送至所述上位机单元；所述上位机单元还用于获取所述示波器单元输出的测试波形，对所述测试波形进行对比分析，输出所述被测主芯片和被测替代芯片的对比分析结果；
9、所述供电单元分别与所述下位机单元和可替换模组连接，用于为所述下位机单元和可替换模组供电。
10、根据本专利技术提供的一种芯片对比测试装置，所述可替换模组包括至少一个类型的插座，所述插座用于固定所述被测芯片，在同一个可替换模组内，所述被测主芯片和被测替代芯片对应的插座类型相同。
11、根据本专利技术提供的一种芯片对比测试装置，所述上位机单元包括：输入模块、控制模块和数据分析模块，
12、所述输入模块用于获取操作人员基于待测芯片的类型确定的操作指令；
13、所述控制模块用于将所述操作指令转换为相应的测试指令和波形获取指令，所述测试指令通过串行接口发送给所述下位机单元，所述波形获取指令通过网络接口发送给所述示波器单元；
14、所述控制模块还用于通过所述串行接口从所述下位机单元获取测试数据，以及通过网络接口从所述示波器单元获取测试波形；
15、所述数据分析模块用于对所述测试波形进行对比分析，输出对比分析结果。
16、根据本专利技术提供的一种芯片对比测试装置，所述测试指令用于指示进行信号测试和/或进行功能测试。
17、根据本专利技术提供的一种芯片对比测试装置，在所述测试指令用于指示进行信号测试的情况下，所述上位机单元还用于接收信号测试判定标准，所述下位机单元还用于将所述下位机单元的部分通用输入输出管脚配置为i/o输出端口；
18、所述上位机单元还用于获取所述示波器单元输出的测试波形，对所述测试波形进行对比分析，输出所述被测主芯片和被测替代芯片的对比分析结果，包括：
19、所述上位机单元获取被测主芯片的测试波形，以及被测替代芯片的测试波形；
20、所述上位机单元确定所述被测主芯片与所述被测替代芯片的测试波形差值；
21、所述上位机单元将所述被测主芯片与所述被测替代芯片的测试波形差值，与所述信号测试判定标准进行对比，得到所述被测主芯片和被测替代芯片的对比分析结果；
22、所述上位机单元输出所述对比分析结果。
23、根据本专利技术提供的一种芯片对比测试装置，在所述测试指令用于指示进行功能测试的情况下，
24、所述下位机单元还用于将所述下位机单元的部分通用输入输出管脚配置为数据或时钟信号输出端口，并通过所述数据或时钟信号输出端口与所述被测芯片进行数据交互，记录所述被测主芯片与所述被测替代芯片的测试数据，并将所述测试数据发送至所述上位机单元；
25、所述上位机单元用于实时查询所述下位机单元发送的所述被测主芯片与所述被测替代芯片的测试数据，并基于所述被测主芯片与所述被测替代芯片的测试数据进行对比分析，输出所述所述被测主芯片和被测替代芯片的功能测试对比分析结果。
26、根据本专利技术提供的一种芯片对比测试装置，在所述测试指令用于指示进行信号测试和功能测试的情况下，
27、所述下位机单元还用于将所述下位机单元的部分通用输入输出管脚配置为数据或时钟信号输出端口，并通过所述数据或时钟信号输出端口与所述被测芯片进行数据交互，记录所述被测主芯片与所述被测替代芯片的测试数据，并将所述测试数据发送至所述上位机单元；
28、所述示波器单元还用于获取所述下位机单元与所述被测芯片进行数据交互的过程中的测试波形；
29、所述上位机单元用于实时查询所述下位机单元发送的所述被测主芯片与所述被测替代芯片的测试数据，并基于所述被测主芯片与所述被测替代芯片的测试数据进行对比分析，输出所述所述被测主芯片和被测替代芯片的功能测试对比分析结果；
30、所述上位机单元还用于对所述下位机单元与所述被测芯片进行数据交互的过程中的测试波形进行分析，输出所述所述被测主芯片和被测替代芯片的信号测试结果。
31、根据本专利技术提供的一种芯片对比测试装置，所述供电单元包括多个电压调节单元，通过调节不同电压调节单元的输出，所述下位机单元还用于对所述被测芯片进行电压拉偏测试。
32、第二方面，本专利技术还提供一种芯片对比测试方法，基于如第一方面所述的芯片对比测试装置，包括：
33、上位机单元向下位机单元发送测试指令；
34、下位机单元接收所述测试指令，响应于所述测试指令，通过连接器单元发送测试信号至可替换模组中的被测芯片；
35、示波器单元获取所述被测芯片对应的测试波形，将所述测试波形发送至所述上位机单元；
36、所述上位机单元对所述测试波形进行对比分析，输出对比分析结果。
37、第三方面，本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如第二方面所述的芯片对比测试方法。
38、本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片对比测试装置，其特征在于，包括：上位机单元、下位机单元、连接器单元、可替换模组、示波器单元和供电单元，其中，
2.根据权利要求1所述的芯片对比测试装置，其特征在于，所述可替换模组包括至少一个类型的插座，所述插座用于固定所述被测芯片，在同一个可替换模组内，所述被测主芯片和被测替代芯片对应的插座类型相同。
3.根据权利要求1所述的芯片对比测试装置，其特征在于，所述上位机单元包括：输入模块、控制模块和数据分析模块，
4.根据权利要求3所述的芯片对比测试装置，其特征在于，所述测试指令用于指示进行信号测试和/或进行功能测试。
5.根据权利要求4所述的芯片对比测试装置，其特征在于，在所述测试指令用于指示进行信号测试的情况下，所述上位机单元还用于接收信号测试判定标准，所述下位机单元还用于将所述下位机单元的部分通用输入输出管脚配置为I/O输出端口；
6.根据权利要求4所述的芯片对比测试装置，其特征在于，在所述测试指令用于指示进行功能测试的情况下，
7.根据权利要求4所述的芯片对比测试装置，其特征在于，在所述测试指
8.根据权利要求6或7所述的芯片对比测试装置，其特征在于，所述供电单元包括多个电压调节单元，通过调节不同电压调节单元的输出，所述下位机单元还用于对所述被测芯片进行电压拉偏测试。
9.一种芯片对比测试方法，基于如权利要求1至8中任一项所述的芯片对比测试装置，其特征在于，包括：
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求9所述的芯片对比测试方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片对比测试装置，其特征在于，包括：上位机单元、下位机单元、连接器单元、可替换模组、示波器单元和供电单元，其中，
2.根据权利要求1所述的芯片对比测试装置，其特征在于，所述可替换模组包括至少一个类型的插座，所述插座用于固定所述被测芯片，在同一个可替换模组内，所述被测主芯片和被测替代芯片对应的插座类型相同。
3.根据权利要求1所述的芯片对比测试装置，其特征在于，所述上位机单元包括：输入模块、控制模块和数据分析模块，
4.根据权利要求3所述的芯片对比测试装置，其特征在于，所述测试指令用于指示进行信号测试和/或进行功能测试。
5.根据权利要求4所述的芯片对比测试装置，其特征在于，在所述测试指令用于指示进行信号测试的情况下，所述上位机单元还用于接收信号测试判定标准，所述下位机单元还用于将...
【专利技术属性】
技术研发人员：张广乐，薛广营，郭月俊，季冬冬，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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