【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体涉及一种针卡焊接加工设备。
技术介绍
1、针卡焊接是芯片测试制造过程中一个重要工序。将探针卡上的刀片针直接与晶圆上的pad直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的，筛选出不良品、再进行之后的封装工序。
2、对于刀片针和晶圆上的pad的对准焊接多通过人工完成，在显微镜下手持镊子夹住刀片针，然后针尖对准晶圆上的pad，采用电烙铁将刀片针焊接于pcb板上。
3、传统技术中对于pcb板的夹持多为固定式的，但是，单个pcb板上存在多个焊接位置，pcb板调整不便，不利于刀片针对应晶圆摆放；并且，传统技术通过手工摆针在焊接过程中会抖动，导致针尖与晶圆pad对不准确，影响焊接效果。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种针卡焊接加工设备，用于解决现有技术中采用固定式夹持pcb板的方式存在不方便调整焊接位置的问题，以及采用人工摆放刀片针的方式存在针尖与晶圆pad对应不准确的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种针卡焊接加工设备，包括工作台，所述设备装配在工作台上；
3、所述设备包括：
4、载台机构，用于可调整的晶圆承载和安装pcb板；以便调整晶圆位置与刀片针焊接安装，所述载台机构置于安装夹具中；所述安装夹具的下端可转动的装配在工作台上、上端延伸至载台机构的上方，安装夹具的上端能够在pcb板的上端形成可调节限位；
5、手动滚
6、摆针臂机构，所述摆针臂机构配合在安装夹具的一侧且上端延伸至在载台机构上端，用于可活动的放置刀片针；
7、显微镜机构，所述显微镜机构的观测端位于载台机构的上方，用于观测晶圆与刀片针的焊接位置；
8、所述载台机构包括：
9、载台，所述载台上端设置有限位槽，带有晶圆的pcb板置于载台上并通过限位槽形成水平面上的活动限位；
10、设置在载台下端的调节机构，用于调节载台在水平面上的位移活动和升降高度；
11、设置在调节机构下端的快速升降机构，用于调节载台在竖直面上的升降活动。
12、于本技术的一实施例中，所述调节机构包括：底座，所述底座上端设置有第一连接座，第一连接座具有内腔，内腔中设置有弧形调节块；所述第一连接座上通过转动连接件穿接有可活动伸入内腔的第一推杆，位于内腔的第一推杆的端部抵触在弧形调节块上；
13、所述第一连接座的两侧端设置有第一z轴向滑轨，第一连接座的上端设置有第二连接座，所述第二连接座的两侧滑动配合在第一z轴向滑轨上；
14、所述第二连接座上端设置有第一x轴向滑轨，第一x轴向滑轨上配合有第一x轴向滑块；所述第一x轴向滑块设置有第二推块，第一x轴向滑轨上通过转动连接件安装有第二推杆，第二推杆的一端抵触第二推块；
15、所述第一x轴向滑块上端设置有第一y轴向滑轨，第一y轴向滑轨上配合有第一y轴向滑块；所述第一y轴向滑块设置有第三推块，第一y轴向滑轨上通过转动连接件安装有第三推杆，第三推杆的一端抵触第三推块；
16、所述载台设置在第一y轴向滑块上端。
17、于本技术的一实施例中，所述快速升降机构包括：转盘和分布在转盘两侧的支撑座；
18、所述转盘通过转动连接件可活动的装配在安装夹具上；
19、所述转盘的边缘上设置有自上而下倾斜分布的滚槽，支撑座上设置有滚轮，滚轮配合在滚槽中；
20、所述转盘上设置有操作手柄；
21、所述支撑座上设置有第二z轴向滑轨，第二z轴向滑轨上配合有第二z轴向滑块，所述底座设置在第二z轴向滑块上。
22、于本技术的一实施例中，所述安装夹具包括：圆盘座，所述圆盘座上端通过立柱连接有相对配合的至少两个顶板，所述顶板上配合有可调节压板，顶板与压板之间采用螺栓可拆卸装配。
23、于本技术的一实施例中，所述顶板上设置有螺孔，压板上设置有腰形孔，通过调整腰形孔相对螺孔的贯通位置，以调整压板相对顶板的位置。
24、于本技术的一实施例中，所述摆针臂机构包括：转动座，所述转动座通过转动连接件可活动的装配在工作台上；
25、所述转动座上端设置有第二x轴向滑轨，第二x轴向轨道上配合有第二x轴向滑块；所述第二x轴向滑块设置有第四推块，第二x轴向滑轨上通过转动连接件安装有第四推杆，第四推杆的一端抵触第四推块；
26、所述第二x轴向滑块上端设置有第二y轴向滑块，第二y轴向滑块上配合有第二y轴向滑轨；所述第二y轴向滑块设置有第五推块，第二y轴向滑轨上通过转动连接件安装有第五推杆，第五推杆的一端抵触第五推块；
27、所述第二y轴向滑块上端设置有直角架，直角架侧端安装有第三z轴向滑轨，第三z轴向滑轨上配合有第三z轴向滑块；所述第三z轴向滑块设置有第六推块，第三z轴向滑轨上通过转动连接件安装有第六推杆，第六推杆的一端抵触第六推块；
28、第三z轴向滑块上装配有机械臂，用于放置刀片针。
29、于本技术的一实施例中，所述机械臂上铰接有夹持端，夹持端上连接有金属片，所述金属片与夹持端之间存在弹性间隙，所述刀片针被过紧夹持在间隙中。
30、于本技术的一实施例中，所述显微镜机构包括：支架和显微镜；
31、所述支架上端设置有第三x轴向轨道，第三x轴向轨道上配合有可活动第一安装座；
32、所述第一安装座上端设置有第三y轴向轨道，第三y轴向轨道上配合有可活动第二安装座，显微镜装配在第二安装座上。
33、于本技术的一实施例中，所述限位槽设置为迷宫形。
34、于本技术的一实施例中，所述手动滚轮的外侧端上贴附有橡胶层。
35、如上所述，本技术的针卡焊接加工设备，具有以下有益效果：
36、1、通过设置载台机构，其中的调节机构能够实现载台在x轴向上和y轴向上的调整；配合安装夹具的设置，能够带动置于其中的载台机构360°旋转，方便调整pcb板上的任意焊接位置，以便刀片针对应晶圆pad摆放，利于提高焊接加工效率；
37、2、通过在载台机构中设置快速升降机构，刀片针与pcb焊接后能够通过拨动快速升降机构使载台快速升降，进而带动置于载台上的晶圆快速升降，升降不会使焊接处分离，方便确认焊接质量，保证刀片针与晶圆pad的焊接效果；
38、3、通过设置摆针臂机构，摆针臂机构具备360°旋转，以及在x轴向上、y轴向上、z周向上的活动调整，方便刀片针上料和精确摆放；摆针臂机构的机械臂上设置有金属片，能够形成弹性过紧配合的间隙，方便夹持刀片针和焊接后放开刀片针；
39、4、通过设置显微镜机构，能够可活动的调整观测位置，以便持续本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种针卡焊接加工设备，包括工作台，所述设备装配在工作台上；
2.根据权利要求1所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述调节机构包括：底座，所述底座上端设置有第一连接座，第一连接座具有内腔，内腔中设置有弧形调节块；所述第一连接座上通过转动连接件穿接有可活动伸入内腔的第一推杆，位于内腔的第一推杆的端部抵触在弧形调节块上；
3.根据权利要求2所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述快速升降机构包括：转盘和分布在转盘两侧的支撑座；
4.根据权利要求1所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述安装夹具包括：圆盘座，所述圆盘座上端通过立柱连接有相对配合的至少两个顶板，所述顶板上配合有可调节压板，顶板与压板之间采用螺栓可拆卸装配。
5.根据权利要求4所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述顶板上设置有螺孔，压板上设置有腰形孔，通过调整腰形孔相对螺孔的贯通位置，以调整压板相对顶板的位置。
6.根据权利要求1所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述摆针臂机构包括：转动座，所述转动座通过转动连接件可活动的装配在工作台上；
7.
8.根据权利要求1所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述显微镜机构包括：支架和显微镜；
9.根据权利要求1所述的针卡焊接加工设备，其特征在于：所述限位槽设置为迷宫形。
10.根据权利要求1所述的针卡焊接加工设备，其特征在于：所述手动滚轮的外侧端上贴附有橡胶层。
...【技术特征摘要】
1.一种针卡焊接加工设备，包括工作台，所述设备装配在工作台上；
2.根据权利要求1所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述调节机构包括：底座，所述底座上端设置有第一连接座，第一连接座具有内腔，内腔中设置有弧形调节块；所述第一连接座上通过转动连接件穿接有可活动伸入内腔的第一推杆，位于内腔的第一推杆的端部抵触在弧形调节块上；
3.根据权利要求2所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述快速升降机构包括：转盘和分布在转盘两侧的支撑座；
4.根据权利要求1所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，所述安装夹具包括：圆盘座，所述圆盘座上端通过立柱连接有相对配合的至少两个顶板，所述顶板上配合有可调节压板，顶板与压板之间采用螺栓可拆卸装配。
5.根据权利要求4所述的针卡焊接加工设备，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王科，殷明峰，夏云，
申请(专利权)人：无锡嘉尼轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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