【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板，具体为一种集成电路板封装结构。
技术介绍
1、集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上加上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，然后再根据合适的方法将元器件组合成完整的电子电路，电路板在进行封装完成后，电子元件位置在高负荷工作时会产生大量的热量。
2、根据申请号cn201821580350.x提供的一种集成电路板的封装结构，包括基板，所述基板的两侧内部设置有插槽，所述插槽的内壁设置有绝缘套，所述绝缘套的内壁插接有连接柱，所述连接柱的上端设置有散热板，所述散热板的表面涂覆有导热硅脂，所述基板的中部设置有凹槽，所述凹槽的内部下表面接触连接有第一垫板，所述第一垫板的中间设置有让位孔，所述第一垫板的上端接触连接有电子元件，该集成电路板的封装结构，设置的导热条可以传递把电子元件产生的热量分散开来，防止局部热量过高，导致电路板烧坏，设置的散热板通过较大的散热面积，可以把电子元件内的热量快速散出，以降低电子元件内部的温度。
3、上述技术方案可以通过导热条可以传递把电子元件产生的热量分散开来，防止局部热量过高，但是集成电路板封装结构在使用时灰尘和杂质容易通过散热孔进入壳体的内部且散热效率较差，因此、我们提出了一种新型的集成电路板封装结构对上述的问题进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成电路板封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出灰尘和杂质容易通过散热孔进入壳体的内部且散热效率较差的问题。
2、为实现上述目的，本技
3、优选的，所述散热孔设置有多组，所述散热孔在盖板的内部呈等间距排列。
4、优选的，所述连接块的内部活动铰接有活动块，所述活动块的顶端设置有活动架，所述活动架一侧的底端固定连接有绝缘缓冲垫。
5、优选的，所述活动架通过活动块活动铰接在连接块的顶端，所述活动架设置有两组。
6、优选的，所述封装外壳另一侧的顶端固定连接有安装架，所述盖板底端的另一侧固定连接有连接板，所述连接板和安装架的内部开设有限位槽，所述安装架的另一侧设置有拉板，所述安装架和拉板之间固定连接有限位弹簧，所述拉板的一侧固定连接有限位杆。
7、优选的，所述限位杆嵌在限位槽的内部，所述限位弹簧设置在限位杆外部的另一侧。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路板封装结构不仅实现了提高散热效率和防止灰尘进入壳体的内部，实现了便于对电路板进行限位固定，而且实现了便于对盖板固定；
9、(1)通过设置有散热孔、过滤网、支撑板和导热铜片，支撑板对电路板进行支撑，支撑板底端的导热铜片对电路板产生的热量进行导热，从而可以对电路板散热防止电路板工作时温度过高导致零部件受损，在盖板的内部设置有散热孔，散热孔可以进一步的对封装外壳的内部散热，提高封装外壳内部降温效率，散热孔内部的过滤网可以防止灰尘和杂质通过散热孔进入封装外壳的内部；
10、(2)通过设置有连接块、活动块、活动架和绝缘缓冲垫，把电路板放到支撑板对顶端，然后转动活动块，由于活动块活动铰接在连接块的内部且活动架固定连接在活动块的顶端，所以转动活动块可以使活动架另一侧的底端转动到电路板的顶端对电路板限位固定，避免出现错位的现象；
11、(3)通过设置有连接板、限位槽、安装架、限位杆、限位弹簧和拉板，拉动拉板，拉板带动限位杆脱离限位槽的内部使盖板失去固定，盖板失去固定之后打开盖板，需要对盖板固定时把盖板底端的连接板嵌在安装架的内部，然后松开拉板，限位弹簧会通过自身的弹性使限位杆嵌入限位槽的内部对盖板进行固定。
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1.一种集成电路板封装结构，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)顶端的一侧活动铰接有盖板(4)，所述封装外壳(1)内部底端的两侧固定连接有支撑块(2)，所述支撑块(2)的顶端固定连接有连接块(3)，所述支撑块(2)之间固定连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)和封装外壳(1)的底端之间设置有导热铜片(9)，所述盖板(4)的内部设置有散热孔(5)，所述散热孔(5)的内部设置有过滤网(6)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述散热孔(5)设置有多组，所述散热孔(5)在盖板(4)的内部呈等间距排列。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述连接块(3)的内部活动铰接有活动块(7)，所述活动块(7)的顶端设置有活动架(10)，所述活动架(10)一侧的底端固定连接有绝缘缓冲垫(11)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述活动架(10)通过活动块(7)活动铰接在连接块(3)的顶端，所述活动架(10)设置有两组。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板
6.根据权利要求5所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述限位杆(15)嵌在限位槽(13)的内部，所述限位弹簧(16)设置在限位杆(15)外部的另一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路板封装结构，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)顶端的一侧活动铰接有盖板(4)，所述封装外壳(1)内部底端的两侧固定连接有支撑块(2)，所述支撑块(2)的顶端固定连接有连接块(3)，所述支撑块(2)之间固定连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)和封装外壳(1)的底端之间设置有导热铜片(9)，所述盖板(4)的内部设置有散热孔(5)，所述散热孔(5)的内部设置有过滤网(6)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述散热孔(5)设置有多组，所述散热孔(5)在盖板(4)的内部呈等间距排列。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述连接块(3)的内部活动铰接有活动块(7)，所述活动块(7)的顶端设置有活动架(10)，所述活动架(10)一侧的底端固定连接有绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：范喜凯，夏海峰，
申请(专利权)人：黑龙江康明新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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