一种防水发光模组及LED导光板灯制造技术

本技术涉及一种防水发光模组及LED导光板灯，防水发光模组包括电路板以及与电路板电性连接的LED灯珠，防水发光模组还包括防水壳体，防水壳体包括可视罩体和底壳，底壳设置于可视罩体的底部且与可视罩体之间形成防水腔体，电路板及LED灯珠安装于防水腔体内，底壳设置有连通防水腔体的走线孔，底壳的外层形成用于灌胶密封的灌胶腔。LED导光板灯包括灯体、导光板和防水发光模组，灯体上设置有开槽，导光板插接于开槽上，防水发光模组安装于灯体内。本技术的LED导光板灯通过采用多个独立设置的防水发光模组安装在灯体内，使得灯体的形状不受传统光源的限制，可以做成任意曲面且包括直面的发光效果，而且防水性能好，可大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导光板灯，特别涉及一种防水发光模组及led导光板灯。

技术介绍

1、导光板灯，又叫面板灯，通过在导光板外围设置光源，使光经过高透光率的导光板后形成一种均匀的平面发光效果，照度均匀性好、光线柔和、舒适而明亮，可有效缓解眼疲劳。然而，现有导光板灯的光源一般采用一整块的长条电路板，导致导光板灯只能做成平面形状的，而因安装条件要求导光板灯长度尺寸、曲面形状会有多种规格，常规结构的导光板灯只能做到平面发光，且导光板灯长度因规格较多，难以批量生产。而且，常规的电路板防水采用树脂胶灌封，雨水进入后会导致长期积水而损坏光源电路，影响导光板灯的质量。

2、因此，现有技术有待发展。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提出一种防水发光模组及led导光板灯。

2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、本技术提供了一种防水发光模组，包括电路板以及与所述电路板电性连接的led灯珠，其中，所述防水发光模组还包括防水壳体，所述防水壳体包括可视罩体和底壳，所述底壳设置于所述可视罩体的底部且与所述可视罩体之间形成防水腔体，所述电路板及所述led灯珠安装于所述防水腔体内，所述底壳设置有连通所述防水腔体的走线孔，所述底壳的外层形成用于灌胶密封的灌胶腔。

4、进一步地，所述可视罩体设置有连接槽以及围成所述连接槽的围壁，所述底壳设置有连接柱，所述连接柱插接于所述连接槽内以连接所述可视罩体和所述底壳。

5、进一步地，所述可视罩体采用透明的防水材料制成。

6、本技术还提供了一种led导光板灯，包括灯体和导光板，所述灯体上设置有开槽，所述导光板插接于所述开槽上，其中，所述led导光板灯还包括若干个如前所述的防水发光模组，所述防水发光模组安装于所述灯体内。

7、进一步地，所述可视罩体的上端朝向所述开槽设置，所述led灯珠的发光光线经所述可视罩体进入所述导光板内。

8、进一步地，所述灯体的两端设置有开口，所述防水发光模组经所述开口安装于所述灯体内，所述开口处安装有端盖。

9、进一步地，所述灯体的内侧壁设置有卡槽，所述防水发光模组的外侧设置有凸缘，所述凸缘卡接于所述卡槽内以连接所述防水发光模组和所述灯体。

10、本技术技术方案具有的有益效果：

11、本技术的led导光板灯通过采用多个独立设置的防水发光模组安装在灯体内，使得灯体的形状不受传统光源的限制，可以做成任意曲面且包括直面的发光效果，而且防水性能好，可大批量生产。

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【技术保护点】

1.一种防水发光模组，包括电路板以及与所述电路板电性连接的LED灯珠，其特征在于，所述防水发光模组还包括防水壳体，所述防水壳体包括可视罩体和底壳，所述底壳设置于所述可视罩体的底部且与所述可视罩体之间形成防水腔体，所述电路板及所述LED灯珠安装于所述防水腔体内，所述底壳设置有连通所述防水腔体的走线孔，所述底壳的外层形成用于灌胶密封的灌胶腔。

2.根据权利要求1所述的防水发光模组，其特征在于，所述可视罩体设置有连接槽以及围成所述连接槽的围壁，所述底壳设置有连接柱，所述连接柱插接于所述连接槽内以连接所述可视罩体和所述底壳。

3.根据权利要求1所述的防水发光模组，其特征在于，所述可视罩体采用透明的防水材料制成。

4.一种LED导光板灯，包括灯体和导光板，所述灯体上设置有开槽，所述导光板插接于所述开槽上，其特征在于，所述LED导光板灯还包括若干个如权利要求1-3任一项所述的防水发光模组，所述防水发光模组安装于所述灯体内。

5.根据权利要求4所述的LED导光板灯，其特征在于，所述可视罩体的上端朝向所述开槽设置，所述LED灯珠的发光光线经所述可视罩体进入所述导光板内。

6.根据权利要求4所述的LED导光板灯，其特征在于，所述灯体的两端设置有开口，所述防水发光模组经所述开口安装于所述灯体内，所述开口处安装有端盖。

7.根据权利要求4所述的LED导光板灯，其特征在于，所述灯体的内侧壁设置有卡槽，所述防水发光模组的外侧设置有凸缘，所述凸缘卡接于所述卡槽内以连接所述防水发光模组和所述灯体。

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【技术特征摘要】

1.一种防水发光模组，包括电路板以及与所述电路板电性连接的led灯珠，其特征在于，所述防水发光模组还包括防水壳体，所述防水壳体包括可视罩体和底壳，所述底壳设置于所述可视罩体的底部且与所述可视罩体之间形成防水腔体，所述电路板及所述led灯珠安装于所述防水腔体内，所述底壳设置有连通所述防水腔体的走线孔，所述底壳的外层形成用于灌胶密封的灌胶腔。

2.根据权利要求1所述的防水发光模组，其特征在于，所述可视罩体设置有连接槽以及围成所述连接槽的围壁，所述底壳设置有连接柱，所述连接柱插接于所述连接槽内以连接所述可视罩体和所述底壳。

3.根据权利要求1所述的防水发光模组，其特征在于，所述可视罩体采用透明的防水材料制成。

4.一种led导光板灯，包括灯体...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯献锋，杜亚平，
申请(专利权)人：深圳市景硕照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：