一种发热结构及加热不燃烧雾化器制造技术

技术编号:40851701 阅读:26 留言:0更新日期:2024-04-01 15:49
本申请公开了一种发热结构及加热不燃烧雾化器,加热不燃烧雾化器包括发热结构,发热结构包括导电陶瓷基体,导电陶瓷基体设置为管状的发热体,导电陶瓷基体包括薄壁区和厚壁区,薄壁区靠近发热结构的抽吸端,厚壁区远离发热结构的抽吸端。薄壁区的电阻较大,厚壁区的电阻较小,因此在加热初期,薄壁区的烟草快速雾化,而厚壁区的烟草雾化缓慢,从而可减少烟草雾化所产生的气溶胶和水气,避免用户抽吸初期烫嘴,提升使用体验。本申请可广泛应用于雾化器技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及雾化器,特别涉及一种发热结构及加热不燃烧雾化器


技术介绍

1、目前市面上常见的加热不燃烧电阻加热类发热体通常采用的是在基体表面印刷发热线路的方式来实现电阻加热,发热体的温场可通过调整发热线路的走线布局来调整温场。然而若采用导电陶瓷基体作为发热体,虽然无需在表面印刷线路,但是在导电陶瓷基体的加热下,烟草快速雾化产生大量气溶胶和水气,用户在抽吸初期很可能会被水气烫嘴,影响使用体验。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题中的至少之一,本申请提供一种发热结构及加热不燃烧雾化器,所采用的技术方案如下。

2、本申请所提供的加热不燃烧雾化器包括发热结构。

3、本申请所提供的发热结构包括导电陶瓷基体,所述导电陶瓷基体设置为管状的发热体,所述导电陶瓷基体包括薄壁区和厚壁区,所述薄壁区靠近所述发热结构的抽吸端,所述厚壁区远离所述发热结构的抽吸端。

4、本申请的某些实施例中,所述导电陶瓷基体的外周侧壁设置为阶梯轴,所述阶梯轴的小径段靠近所述发热结构的抽吸端,所述阶梯轴的大径段远离所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发热结构,其特征在于:包括导电陶瓷基体,所述导电陶瓷基体设置为管状的发热体,所述导电陶瓷基体包括薄壁区和厚壁区,所述薄壁区靠近所述发热结构的抽吸端,所述厚壁区远离所述发热结构的抽吸端。

2.根据权利要求1所述的发热结构,其特征在于:所述导电陶瓷基体的外周侧壁设置为阶梯轴,所述阶梯轴的小径段靠近所述发热结构的抽吸端,所述阶梯轴的大径段远离所述发热结构的抽吸端,且所述阶梯轴小径段小于大径段的壁厚。

3.根据权利要求1所述的发热结构,其特征在于:所述导电陶瓷基体的外周侧壁或内周侧壁至少部分地设置为锥形壁面,所述锥形壁面的小径端靠近所述发热结构的抽吸端,所述锥形壁...

【技术特征摘要】

1.一种发热结构,其特征在于:包括导电陶瓷基体,所述导电陶瓷基体设置为管状的发热体,所述导电陶瓷基体包括薄壁区和厚壁区,所述薄壁区靠近所述发热结构的抽吸端,所述厚壁区远离所述发热结构的抽吸端。

2.根据权利要求1所述的发热结构,其特征在于:所述导电陶瓷基体的外周侧壁设置为阶梯轴,所述阶梯轴的小径段靠近所述发热结构的抽吸端,所述阶梯轴的大径段远离所述发热结构的抽吸端,且所述阶梯轴小径段小于大径段的壁厚。

3.根据权利要求1所述的发热结构,其特征在于:所述导电陶瓷基体的外周侧壁或内周侧壁至少部分地设置为锥形壁面,所述锥形壁面的小径端靠近所述发热结构的抽吸端,所述锥形壁面的大径端远离所述发热结构的抽吸端,且所述锥形壁面小径端小于大径端的壁厚。

4.根据权利要求1至3任一项所述的发热结构,其特征在于:所述发热结构包括两个电极引脚,所述电极引脚与所述导电陶瓷基体连接,两个所述电极引脚分别连接于所述导电陶瓷基体上靠近所述发热结构抽吸端和远离所述发热结构抽吸端的位置。

5.一种发热结构,其特征在于:包括导电陶瓷基体,所述导电陶瓷基体设置为扁平状的发热体且扁平形状具有不同厚度或者所述导电陶瓷基体设置为柱形...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜日欢沈友立
申请(专利权)人:深圳市卓力能技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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