半导体模块制造技术

技术编号：40844928 阅读：7 留言：0更新日期：2024-04-01 15:13

一种半导体模块(10)，包括：电路基板(17)；适用于与电路基板连接的逆变器电路的多个半导体开关元件(24Up、24Un、24Vp、24Vn、24Wp、24Wn)；多个母线；以及将电路基板、多个半导体开关元件和多个母线一体密封的模塑件(11)，多个半导体开关元件沿电路基板的平面方向配置，多个母线包括：第一母线(26U，26V，26W)，上述第一母线将包含在逆变器电路的各电桥支路中的多个半导体开关元件彼此串联连接；以及第二母线(27)，上述第二母线与电桥支路的高电位侧或低电位侧连接，并且配置在第一母线与电路基板之间，第一母线和第二母线在沿俯视观察电路基板的方向观察时，至少一部分彼此重叠，在第一母线中流动的电流的方向与在第二母线中流动的电流的方向相反。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及包括多个半导体元件的半导体模块。

技术介绍

1、在专利文献1中记载有将绝缘基板、印刷基板和多个半导体元件一体密封在密封树脂内的半导体模块。多个半导体元件配置于绝缘基板的上表面侧且印刷基板的下表面侧。多个半导体元件经由焊料层与设置于绝缘基板的上表面的导电层的上表面接合，并且经由焊料层与设置于印刷基板的下表面的导电层的下表面接合。在印刷基板中设置有沿上下方向贯穿的贯通孔，通过配置在贯通孔内的导电性构件，多个半导体元件的信号电极与印刷基板电连接。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2019-153607号公报

技术实现思路

1、在专利文献1中，在印刷基板与多个半导体元件之间，在同一平面上相邻地设置有电位不同的多个导电层。因此，在半导体模块内电流或电位急剧地变化的情况下，有可能会产生磁噪声或静电噪声并使印刷电路板误动作。

2、鉴于上述情况，本公开的目的在于提供一种抑制由于半导体模块内的电流或电位的变化而导致印刷基板误动作的技术。

3、本公开包括：电路基板；适用于与上述电路基板连接的逆变器电路的多个半导体开关元件；多个母线；以及将上述电路基板、上述多个半导体开关元件和上述多个母线一体地密封的模塑件。在该半导体模块中，上述多个半导体开关元件沿上述电路基板的平面方向配置。上述多个母线包括：第一母线，上述第一母线将上述逆变器电路的各电桥支路中包含的多个半导体开关元件彼此串联连接；以及第二母线，上述第二母

4、在本公开的半导体模块中，第一母线和第二母线在沿俯视观察电路基板的方向观察时，至少一部分彼此重叠。而且，由于第一母线和第二母线的电流流动的方向相反，因此，即使流过第一母线的电流和流过第二母线的电流急剧地变化，也能够在重叠的部位处抑制由电流变化引起的磁场变化。因此，在由于逆变器电路的切换而使各母线的电流或电位急剧地变化的情况下，能够抑制产生磁噪声。另外，第二母线作为电磁屏蔽件发挥作用，能够抑制由于逆变器电路中的电流变化而产生的磁场对电路基板造成影响。其结果是，能够抑制电路基板由于半导体模块内的电流或电位的变化而误动作。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体模块，所述半导体模块(10)包括：电路基板(17)；适用于与所述电路基板连接的逆变器电路的多个半导体开关元件(24Up、24Un、24Vp、24Vn、24Wp、24Wn)；多个母线；以及将所述电路基板、所述多个半导体开关元件和所述多个母线一体地密封的模塑件(11)，

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

7.如权利要求1至6中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体模块，所述半导体模块(10)包括：电路基板(17)；适用于与所述电路基板连接的逆变器电路的多个半导体开关元件(24up、24un、24vp、24vn、24wp、24wn)；多个母线；以及将所述电路基板、所述多个半导体开关元件和所述多个母线一体地密封的模塑件(11)，

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎真悟，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：

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