【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高功率微波产生，具体涉及一种分体永磁封装方法。
技术介绍
1、高功率微波一般指频率在300mhz到300ghz范围内、峰值功率量级大于10亿瓦(即1gw注)或者平均功率大于1百万瓦(即1mw)量级的强电磁脉冲辐射。
2、当前，面向轻量化、实用化高功率微波源的研制成为研究热点，高功率微波源进行硬管化和永磁封装可在满足超高真空的同时摆脱对大型真空保持系统的依赖，实现高功率微波源的轻小型化；同时，硬管化高功率微波器件通常需要高温烘烤来对器件排气，而高温会使永磁体磁性出现不可逆的衰退或消失。目前，永磁体采用一体式封装，如图1所示，该永磁体在高功率微波器件高温烘烤前无法拆卸，无法避免高温烘烤过程中永磁体的失磁。本专利技术通过对永磁体进行分体式设计，可使永磁体不参与高温烘烤，待高温处理恢复常温后，将永磁体进行在线安装，从而避免高温烘烤过程中永磁体失磁的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提出一种分体永磁封装方法，适应硬管化高功率微波产生器件高温烘烤后永磁体在线安装的需要，避免高温烘烤过程中永磁体失磁的问题。
2、为达到上述目的，解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种分体永磁封装方法，对永磁体采用分体式设计，包含上模块和下模块，上模块和下模块通过第一及第二阴极侧连接板、第一及第二外筒、第一及第二收集极侧连接板的挂耳和螺钉进行连接和定位；
3、其中，上模块包含阴极侧模块、第一中间模块和收集极侧模块；下模块包含阴极侧模块、第二中间模
4、其中，阴极侧模块包含阴极侧盖板、阴极侧半圆磁轭和多个i型永磁块；第一中间模块包含第一外筒和多个ii型永磁块，第二中间模块包含第二外筒和多个ii型永磁块；收集极侧模块包含收集极侧盖板、收集极侧半圆磁轭和多个iii型永磁块。
5、进一步地，上模块中阴极侧模块和第一中间模块通过销钉、螺钉、第一阴极侧连接板进行连接和定位，第一中间模块和收集极侧模块通过销钉、螺钉、定位板、第一收集极侧连接板进行连接和定位；下模块中阴极侧模块和第二中间模块通过销钉、螺钉、第二阴极侧连接板进行连接和定位，第二中间模块和收集极侧模块通过销钉、螺钉、定位板、第二收集极侧连接板进行连接和定位；
6、进一步的，第一阴极侧连接板、第二阴极侧连接板、第一外筒、第二外筒、第一收集极侧连接板及第二收集极侧连接板采用带挂耳的半圆环式设计，第一外筒、第一收集极侧连接板的挂耳上加工凸起，第二外筒、第二收集极侧连接板的挂耳上加工凹槽，通过凸起-凹槽的配合进行定位，满足上模块和下模块的定位需求；
7、进一步的，多个i型永磁块、ii型永磁块、iii型永磁块分别通过胶水粘接成半圆环状，i型永磁块径向朝内充磁，ii型永磁块采用轴向充磁(指向阴极侧)，iii型永磁块径向朝外充磁，按照halbach磁路结构设计形成均匀磁场；
8、进一步的，i型永磁块、ii型永磁块、iii型永磁块外表面加工凹槽，阴极侧半圆磁轭、收集极侧半圆磁轭内表面加工凹槽并配以方形键条，外筒内表面加工凸起键条，采用凹槽-键条的配合将i型永磁块、ii型永磁块、iii型永磁块分别嵌在阴极侧半圆磁轭、外筒、收集极侧半圆磁轭内，确保各永磁块位置固定。
9、相对于现有技术，本专利技术的有效收益：
10、1、适应硬管化高功率微波产生器件高温烘烤后永磁体在线安装的需要，避免高温烘烤过程中永磁体失磁的问题；
11、2、有利于高功率微波产生器件的轻小型化；
12、3、本专利技术适用于一般的相对论高功率微波器件。
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1.一种分体永磁封装方法，其特征在于，所述分体永磁封装方法对永磁体采用分体式设计，包含上模块(1)和下模块(2)；
2.如权利要求1所述的一种分体永磁封装方法第一阴极侧连接板(17)、第二阴极侧连接板(9)、第一外筒(18)、第二外筒(10)、第一收集极侧连接板(19)及第二收集极侧连接板(12)，其特征在于，采用带挂耳的半圆环式设计，第一外筒(18)、第一收集极侧连接板(19)的挂耳上加工凸起，第二外筒(10)、第二收集极侧连接板(12)的挂耳上加工凹槽，通过凸起-凹槽的配合进行定位，满足上模块(1)和下模块(2)的定位需求。
3.如权利要求1所述的一种分体永磁封装方法，其特征在于，多个I型永磁块(8)、II型永磁块(11)、III型永磁块(15)分别通过胶水粘接成半圆环状。
4.如权利要求1所述的分体永磁封装方法，其特征在于，I型永磁块(8)、II型永磁块(11)、III型永磁块(15)外表面加工凹槽，阴极侧半圆磁轭(7)、收集极侧半圆磁轭(14)内表面加工凹槽并配以方形键条，第一外筒(18)与第二外筒(10)内表面加工凸起键条，通过凹槽-
...【技术特征摘要】
1.一种分体永磁封装方法，其特征在于，所述分体永磁封装方法对永磁体采用分体式设计，包含上模块(1)和下模块(2)；
2.如权利要求1所述的一种分体永磁封装方法第一阴极侧连接板(17)、第二阴极侧连接板(9)、第一外筒(18)、第二外筒(10)、第一收集极侧连接板(19)及第二收集极侧连接板(12)，其特征在于，采用带挂耳的半圆环式设计，第一外筒(18)、第一收集极侧连接板(19)的挂耳上加工凸起，第二外筒(10)、第二收集极侧连接板(12)的挂耳上加工凹槽，通过凸起-凹槽的配合进行定位，满足上模块(1)和下模块(2)的定位需求。
3.如权利要求1所述的一种分体永...
【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，杨德文，滕雁，陈昌华，朱晓欣，敖宇，李小泽，黄磊，
申请(专利权)人：西北核技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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