System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半导体装置以及具有其的信息处理装置制造方法及图纸_技高网

半导体装置以及具有其的信息处理装置制造方法及图纸

技术编号:40833126 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-01 14:56
本公开提供一种用于处理逻辑单元的状态信息的系统、方法以及包括计算机可读取记录介质的装置。在一方面,提出一种信息处理装置,包括半导体装置与控制器,半导体装置包括一个或多个逻辑单元以及通报总线,控制器耦接至半导体装置且被配置为储存一个或多个逻辑单元的状态信息于半导体装置中。各一个或多个逻辑单元被配置为使用半导体装置中对应的通报单元,经由通报总线向控制器传送与逻辑单元有关的信息,以表示逻辑单元的状态。控制器被配置为响应于接收与逻辑单元有关的信息,基于逻辑单元的状态更新逻辑单元的对应的状态信息。

【技术实现步骤摘要】

本公开关于数据处理,尤其涉及一种用于处理逻辑单元的状态信息的半导体装置以及具有该半导体装置的信息处理装置。


技术介绍

1、高密度存储器装置例如是三维(three-dimensional,3d)nand闪存装置是受到嘱目的,因为能通过在相近的覆盖区(footprint)内堆叠更多的层来增加阵列密度。高密度存储器装置通常包括大量的逻辑单元。就绪/忙碌(read/busy,r/b#)的引脚可用于指示装置或单元的状态。为了最大限度地提高存储器装置的性能,每个逻辑单元的存取,可通过不同的芯片致能(chip enable,ce)引脚、由逻辑单元地址所编码的不同的逻辑单元引脚以及不同的就绪/忙碌(r/b#)引脚来完成。然而,成本和封装会限制高密度存储器装置的引脚数。


技术实现思路

1、本公开提出的的一种半导体装置以及具有该半导体装置的信息处理装置,用于处理逻辑单元的状态信息,例如是3d nand闪存装置的非易失性存储器装置的存储器装置,可准确以及有效地使用共用通报引脚来取得逻辑单元的状态信息。

2、根据本公开的第一方面,提出一种信息处理装置,包括:半导体装置,包括一个或多个逻辑单元以及通报单元,通报单元耦接至此一个或多个逻辑单元;以及控制器,耦接至半导体装置且被配置为储存一个或多个逻辑单元的状态信息于半导体装置中。通报单元耦接至控制器。各一个或多个逻辑单元被配置为经由通报单元传送与逻辑单元有关的信息至控制器,以表示逻辑单元的状态,而控制器被配置为响应于接收与逻辑单元有关的信息,基于逻辑单元的状态更新逻辑单元的对应的状态信息。

3、在一些实施例中,逻辑单元被配置为响应于确定逻辑单元从第一状态至第二状态的状态改变,传送与逻辑单元有关的信息。

4、在一些实施例中,第一状态为忙碌状态,第二状态为就绪状态。

5、在一些实施例中,逻辑单元被配置为在未接收来自控制器的状态请求命令时,传送与逻辑单元有关的信息。

6、在一些实施例中,逻辑单元被配置为响应于接收来自控制器的状态请求命令时,传送与逻辑单元有关的信息。

7、在一些实施例中,与逻辑单元有关的信息包括逻辑单元的识别符(identifier)。

8、在一些实施例中,识别符包括串行位,而逻辑单元被配置为通过依次地传送串行位至通报单元,以传送逻辑单元的识别符。

9、在一些实施例中,此一个或多个逻辑单元包括第一逻辑单元被配置为:经由通报单元传送第一逻辑单元的信息至控制器;响应于确定有第二逻辑单元在传送与第二逻辑单元有关的信息至通报单元,停止传送与第一逻辑单元有关的信息至通报单元;以及响应于确定没有第二逻辑单元在传送与第二逻辑单元有关的信息至通报单元,重新传送与第一逻辑单元有关的信息至通报单元。

10、在一些实施例中,通报单元通过通报引脚耦接至控制器,与第一逻辑单元有关的信息包括第一串行位,与第二逻辑单元有关的信息包括第二串行位,第一逻辑单元被配置为在确定有第二逻辑单元在传送与第二逻辑单元有关的信息至通报单元时,通过确定待被送至通报引脚的第一串行位的第一位的数值,是不同于通报引脚上与第二串行位的第二位数值相同的位数值。

11、在一些实施例中,第一串行位的数量与第二串行位的数量相同,第一串行位中第一位的顺序与第二串行位中第二位的顺序相同。

12、在一些实施例中,第一位的数值为“1”,第二位的数值为“0”。

13、在一些实施例中,半导体装置包括耦接于通报单元与控制器之间的通报引脚。通报单元包括比较器,比较器包括:耦接至通报引脚的第一输入、耦接至逻辑单元的第二输入以及耦接至逻辑单元的输出。比较器被配置为输出第一输入上来自通报引脚的数据与第二输入上来自逻辑单元的数据之间的比较结果。

14、在一些实施例中,半导体装置包括位于通报引脚以及通报单元之间的通报总线。

15、在一些实施例中,逻辑单元的信息包括串行位,逻辑单元被配置为经由通报单元将此串行位依次地传送至通报引脚,从而将逻辑单元的信息传送出去。逻辑单元可以被配置为:基于来自比较器输出的比较结果,确定送到通报单元的串行位中的第一位的数值是否匹配于通报引脚上的数值;响应于确定第一位的数值匹配于通报引脚上的数值时,将串行位中的第一位所接续的第二位传送到通报单元;以及响应于确定第一位的数值不同于通报引脚上的数值时,停止传送串行位。

16、在一些实施例中,通报单元还包括缓冲器以及晶体管,缓冲器包括:缓冲输入,被配置为从逻辑单元接收逻辑单元的信息;触发输入,被配置为从逻辑单元接收触发信号;以及缓冲输出,被配置为在触发信号为作动时输出逻辑单元的信息;晶体管包括耦接至缓冲器的缓冲输出的栅极端、耦接至通报引脚的第一端以及耦接至地的第二端。

17、在一些实施例中,逻辑单元被配置为使用缓冲器的触发输入的触发信号来致能或除能缓冲器。

18、在一些实施例中,通报单元还包括缓冲器,缓冲器耦接在晶体管的第一端和比较器的第一输入之间。

19、在一些实施例中,逻辑单元包括:第一节点,耦接至缓冲输入,被配置为将逻辑单元的信息提供给缓冲输入;第二节点,耦接至缓冲器的触发输入,被配置为将触发信号提供给触发输入;以及第三节点,耦接至比较器的输出,被配置为接收来自通报单元的比较器输出的比较结果。逻辑单元被配置为基于比较结果确定是否有其他逻辑单元传送冲突信息至通报引脚。

20、在一些实施例中,触发信号在逻辑单元处于就绪状态时为高电平,在逻辑单元处于忙碌状态时为低电平。

21、在一些实施例中,通报引脚半导体装置中一个或多个逻辑单元所共用的就绪/忙碌(ready/busy,r/b#)引脚。

22、在一些实施例中,通报引脚与半导体装置中一个或多个逻辑单元所共用的就绪/忙碌(r/b#)的引脚不同的额外引脚。

23、在一些实施例中,半导体装置包括耦接在通报单元和控制器之间的通报时钟引脚,且控制器被配置为经由通报时钟引脚提供通报时钟信号至各一个或多个逻辑单元。

24、在一些实施例中,逻辑单元被配置为以通报时钟信号的频率来传送逻辑单元的信息。

25、在一些实施例中,逻辑单元被配置为在通报时钟信号的下降边缘传送逻辑单元的信息,而控制器被配置为在完全地接收逻辑单元的信息后,在通报时钟信号的下降边缘更新逻辑单元的对应的状态信息。

26、在一些实施例中,控制器被配置为在通报时钟信号的下降边缘将逻辑单元的状态从忙碌状态改变就绪状态,在通报时钟信号的上升边缘将逻辑单元的状态从就绪状态改变为忙碌状态。

27、在一些实施例中,控制器被配置为:依据默认协议经由通报单元传送同步信号至各一个或多个逻辑单元;且一个或多个逻辑单元中的第一逻辑单元被配置为:响应于确定第一逻辑单元处于就绪状态,接收同步信号;以及通过耦接在通报单元和控制器之间的通报引脚,基于同步信号的频率,传送第一逻辑单元的信息至控制器。

28、在一些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中各该一个或多个逻辑单元包括独自耦接至该通报总线的该对应的通报单元。

3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该对应的通报单元在外部耦接至各该一个或多个逻辑单元,且耦接在该一个或多个逻辑单元与该通报总线之间。

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为:

5.根据权利要求1所述的半导体装置,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为:

6.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该一个或多个逻辑单元包括一逻辑单元被配置为:

7.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该对应的通报单元包括一比较器,该比较器包括:

8.根据权利要求7所述的半导体装置,其中该逻辑单元的该信息包括一串行位,而该逻辑单元被配置为经由该对应的通报单元,通过向该通报总线依次地传送该串行位,以传送该逻辑单元的该信息,以及

9.根据权利要求7所述的半导体装置,其中该对应的通报单元还包括:

10.根据权利要求9所述的半导体装置,其中该晶体管一n型晶体管,且其中该半导体装置还包括一上拉单元,该上拉单元被配置为在该一个或多个逻辑单元没有任何一个是忙碌时,将该通报总线上拉至一高电平。

11.根据权利要求1所述的半导体装置,还包括一通报时钟引脚,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为通过该通报时钟引脚接收一通报时钟信号。

12.根据权利要求11所述的半导体装置,其中该逻辑单元被配置为以该通报时钟信号的一频率来传送该逻辑单元的该信息。

13.一种信息处理装置,包括:

14.根据权利要求13所述的信息处理装置,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为:

15.根据权利要求13所述的信息处理装置,其中该控制器被配置为:

16.根据权利要求15所述的信息处理装置,其中该一个或多个逻辑单元包括一逻辑单元被配置为:

17.根据权利要求13所述的信息处理装置,其中该控制器被配置为经由该通报总线周期地传送一框架头封包至该一个或多个逻辑单元,且

18.根据权利要求13所述的信息处理装置,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为依据一异步协议与该控制器进行通讯,且其中该逻辑单元被配置为以一默认波特率在一起始位与一结束位之间,传送与该逻辑单元有关的该信息至该控制器。

19.根据权利要求13所述的信息处理装置,其中该控制器包括一逻辑单元状态缓存器以储存一个或多个位,各该一个或多个位包括一各别的数值以表示该一个或多个逻辑单元的一对应的逻辑单元的一状态。

20.根据权利要求19所述的信息处理装置,其中该控制器被配置为:

21.根据权利要求13所述的信息处理装置,其中该半导体装置还包括一接口耦接至该一个或多个逻辑单元,该接口包括:

22.一种信息处理装置,包括:

23.根据权利要求22所述的信息处理装置,其中各该一个或多个逻辑单元包括一各别的通报单元独自耦接至该通报总线,该各一个或多个逻辑单元被配置为经由该各别的通报单元以及该通报总线,传送与该逻辑单元有关的该信息至该控制器。

24.根据权利要求22所述的信息处理装置,其中各该一个或多个存储单元还包括一通报单元耦接至各该一个或多个逻辑单元,且耦接于该一个或多个逻辑单元与该通报总线之间;以及

25.根据权利要求22所述的信息处理装置,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为:

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中各该一个或多个逻辑单元包括独自耦接至该通报总线的该对应的通报单元。

3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该对应的通报单元在外部耦接至各该一个或多个逻辑单元,且耦接在该一个或多个逻辑单元与该通报总线之间。

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为:

5.根据权利要求1所述的半导体装置,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为:

6.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该一个或多个逻辑单元包括一逻辑单元被配置为:

7.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该对应的通报单元包括一比较器,该比较器包括:

8.根据权利要求7所述的半导体装置,其中该逻辑单元的该信息包括一串行位,而该逻辑单元被配置为经由该对应的通报单元,通过向该通报总线依次地传送该串行位,以传送该逻辑单元的该信息,以及

9.根据权利要求7所述的半导体装置,其中该对应的通报单元还包括:

10.根据权利要求9所述的半导体装置,其中该晶体管一n型晶体管,且其中该半导体装置还包括一上拉单元,该上拉单元被配置为在该一个或多个逻辑单元没有任何一个是忙碌时,将该通报总线上拉至一高电平。

11.根据权利要求1所述的半导体装置,还包括一通报时钟引脚,其中各该一个或多个逻辑单元被配置为通过该通报时钟引脚接收一通报时钟信号。

12.根据权利要求11所述的半导体装置,其中该逻辑单元被配置为以该通报时钟信号的一频率来传送该逻辑单元的该信息。

13.一种信息处理装置,包括:

14.根据权利要求13所述的信息处理装置,其中各该...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴圣伦苏俊联
申请(专利权)人:旺宏电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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