【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及一种电子产品边框、边框组件及其制备方法。
技术介绍
1、电子产品(例如手机、平板电脑等)的边框是电子产品的重要组成部分，其可以对电子产品的内部核心部分(例如电路板、显示屏等)实现支撑、保护等作用。通常来说，评价边框的重要指标涉及重量、价格、强度、外观等各个方面。
技术实现思路
1、本公开至少一实施例提供一种电子产品边框，该电子产品边框包括密闭壳体、流体以及传导件；密闭壳体包括容纳空间，流体位于所述容纳空间，传导件位于所述容纳空间，其中，所述流体的至少部分与所述传导件接触。
2、例如，本公开至少一实施例提供的电子产品边框中，所述传导件包括至少一条沿所述容纳空间的长度方向延伸的传导线；或者，所述传导件是由多条传导线形成的立体编织线，所述立体编织线沿所述容纳空间的长度方向延伸。
3、例如，本公开至少一实施例提供的电子产品边框中，所述密闭壳体为一体成型件，所述密闭壳体的材料包括第二金属或者第二合金，所述第二金属或者第二合金包括钛或钛合金，或者不锈钢。
4、例如，本公开至少一实施例提供的电子产品边框中，所述容纳空间为真空空间。
5、例如，本公开至少一实施例提供的电子产品边框中，所述容纳空间包括多个容纳子空间，每个容纳子空间分别包括传导件和流体。
6、例如，本公开至少一实施例提供的电子产品边框中，所述密闭壳体呈矩形，所述矩形包括四条边，所述容纳空间包括分别位于所述四条边的四个容纳子空间，每个容纳子空间分别包括传导件和
7、本公开至少一实施例提供一种边框组件，该边框组件包括本公开实施例提供的电子产品边框、中框以及有机材料，该中框与所述电子产品边框连接，有机材料配置为将所述电子产品边框和所述中框结合。
8、本公开至少一实施例提供一种电子产品边框的制备方法，该制备方法包括：形成空心壳体，其中，所述空心壳体包括容纳空间和暴露所述容纳空间的至少一个注入口，将传导件从所述至少一个注入口置入所述空心壳体，将流体从所述至少一个注入口注入所述容纳空间，以及封闭所述至少一个注入口，以形成密闭壳体。
9、例如，本公开至少一实施例提供的制备方法中，形成空心壳体，包括：采用3d打印的方式形成所述空心壳体，包括：提供壳体模具，在所述壳体模具内放置第一层壳体材料，将所述第一层壳体材料采用激光烧结的方式成型，在所述第一层壳体材料上形成第二层壳体材料，以及将所述第二层壳体材料采用激光烧结的方式成型。
10、例如，本公开至少一实施例提供的制备方法中，所述第一层壳体材料和所述第二层壳体材料包括球形粉，所述球形粉的直径为0.045mm-0.095mm，和/或所述第一层壳体材料和所述第二层壳体材料的厚度为0.05mm-0.10mm。
11、例如，本公开至少一实施例提供的制备方法中，所述容纳空间包括多个容纳子空间以及暴露所述多个容纳子空间的多个注入口，将传导件从所述至少一个注入口置入所述空心壳体，将流体从所述至少一个注入口注入所述容纳空间，包括：分别从所述多个注入口向所述多个容纳子空间置入所述传导件，并且注入所述流体。
12、例如，本公开至少一实施例提供的制备方法中，封闭所述至少一个注入口，包括：对所述容纳空间进行除气处理，以使所述容纳空间形成为真空空间，采用激光焊接的方式封闭所述至少一个注入口，以形成所述密闭壳体，对所述密闭壳体进行抛光处理，以及对所述密闭壳体进行测漏检测。
13、本公开至少一实施例提供一种边框组件的制备方法，包括：提供本公开实施例所述的电子产品边框，提供中框，将所述中框与所述电子产品边框连接，提供注塑模具，将所述中框与所述电子产品边框置入所述注塑模具，并进行注塑工艺，其中，所述注塑工艺采用的有机材料将所述电子产品边框和所述中框结合。
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1.一种电子产品边框，包括：
2.根据权利要求1所述的电子产品边框，其中，所述传导件包括至少一条沿所述容纳空间的长度方向延伸的传导线，或者，所述传导件是由多条传导线形成的立体编织线，所述立体编织线沿所述容纳空间的长度方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的电子产品边框，其中，所述密闭壳体为一体成型件，所述密闭壳体的材料包括第二金属或者第二合金，
4.根据权利要求1或2所述的电子产品边框，其中，所述容纳空间为真空空间。
5.根据权利要1或2所述的电子产品边框，其中，所述容纳空间包括多个容纳子空间，每个容纳子空间分别包括传导件和流体。
6.根据权利要求1或2所述的电子产品边框，其中，所述密闭壳体呈矩形，所述矩形包括四条边，所述容纳空间包括分别位于所述四条边的四个容纳子空间，
7.一种边框组件，包括：
8.一种电子产品边框的制备方法，包括：
9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，形成空心壳体，包括：采用3D打印的方式形成所述空心壳体，包括：
10.根据权利要求8或9所述的制备方
11.根据权利要求8或9所述的制备方法，其中，封闭所述至少一个注入口，包括：
12.一种边框组件的制备方法，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子产品边框，包括：
2.根据权利要求1所述的电子产品边框，其中，所述传导件包括至少一条沿所述容纳空间的长度方向延伸的传导线，或者，所述传导件是由多条传导线形成的立体编织线，所述立体编织线沿所述容纳空间的长度方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的电子产品边框，其中，所述密闭壳体为一体成型件，所述密闭壳体的材料包括第二金属或者第二合金，
4.根据权利要求1或2所述的电子产品边框，其中，所述容纳空间为真空空间。
5.根据权利要1或2所述的电子产品边框，其中，所述容纳空间包括多个容纳子空间，每个容纳子空间分别包括传导件和流体。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，
申请(专利权)人：武汉星纪魅族科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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