System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种新孔位排布的保温节能多孔砖制造技术_技高网

一种新孔位排布的保温节能多孔砖制造技术

技术编号:40825387 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-01 14:46
本发明专利技术公开一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,包括砖体,砖体上设置有若干孔洞(1),孔洞(1)设置在砖体两侧,所述孔洞(1)之间相互平行,砖体上未设置孔洞(1)的四个面上设置有若干凹槽(2),所述凹槽(2)与孔洞(1)轴向平行。本发明专利技术的产品热阻值要远优于传统空心砖产品,此外还具有抗风化、耐久性强、吸水率低、抗压强度高、内墙抹灰不龟裂、外表古朴、美观等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多孔砖,尤其涉及一种新孔位排布的保温节能多孔砖


技术介绍

1、传统砖瓦产品以粘土砖为主,其消耗的主要原料为不可再生的珍贵黄土资源,对环境损害较大,我国保温节能砖制品虽然取得了长足的发展,但产品质量、适应节能建筑墙体需要的重要标准技术性能指标与发达国家相差甚大,存在烧结空心砖热导系数过高,孔洞结构不合理,且烧结砖几乎没有应用气孔形成剂等问题。而导致国内烧结空心砖热导系数过高的原因,主要体现在如下三个方面:

2、⑴孔型设计仍不够合理,无法兼顾高孔洞率和相适应的高强度;

3、⑵隔热效果不佳,与国家对节能建筑墙体砌筑的需求形成一定矛盾;

4、⑶原料以黏土为主,对生态环境,尤其是耕地面积损坏严重。

5、而本身申请的产品从一定程度上能克服国内行业技术缺陷,使其具有高强度和保温节能的显著效果,其新型保温节能多孔砖强度等级与实心砖相当,可用于承重墙体的建设,而新型保温节能空心砖,其容重更低、保温效果更好,可用于非承重墙体建设。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种新孔位排布的保温节能多孔砖以解决现有技术中隔热效果不佳、破坏环境、强度较低的问题。

2、本专利技术是采用以下技术方案实现的:一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,包括砖体,砖体上设置有若干孔洞,孔洞设置在砖体两侧,所述孔洞之间相互平行,砖体上未设置孔洞的四个面上设置有若干凹槽,所述凹槽与孔洞轴向平行。

3、进一步的,砖体外形尺寸为240mm×190mm×90mm。

4、进一步的,砖体上设置的孔洞共27个,分为5排并交错排列,所述孔洞为圆形通孔。

5、进一步的,砖体外形尺寸为240mm×200mm×190mm。

6、进一步的,砖体上设置的孔洞共40个,分为9排设置并交错排列,其中偶数排由三个较大的孔与两个较小孔组成,位于每排边缘的孔壁处于同一水平面,所述孔洞为方形通孔。

7、进一步的,砖体采用薄壁结构,外围壁厚9~12mm,竖向孔壁厚7~10 mm,水平连接孔壁厚6~8 mm。

8、进一步的,砖体的主要原料包括煤矸石和页岩,其中煤矸石原料比例为25%~33%。

9、本专利技术的有益效果在于:本专利技术的产品热阻值要远优于传统空心砖产品,此外还具有抗风化、耐久性强、吸水率低、抗压强度高、内墙抹灰不龟裂、外表古朴、美观等特点。

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【技术保护点】

1.一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,包括砖体,砖体上设置有若干孔洞(1),孔洞(1)设置在砖体两侧,所述孔洞(1)之间相互平行,砖体上未设置孔洞(1)的四个面上设置有若干凹槽(2),所述凹槽(2)与孔洞(1)轴向平行。

2.根据权利要求1所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体外形尺寸为240mm×190mm×90mm。

3.根据权利要求2所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体上设置的孔洞(1)共27个,分为5排并交错排列,所述孔洞(1)为圆形通孔。

4.根据权利要求1所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体外形尺寸为240mm×200mm×190mm。

5.根据权利要求4所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体上设置的孔洞(1)共40个,分为9排设置并交错排列,其中偶数排由三个较大的孔与两个较小孔组成,位于每排边缘的孔壁处于同一水平面,所述孔洞(1)为方形通孔。

6.根据权利要求4所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体采用薄壁结构,外围壁厚9~12mm,竖向孔壁厚7~10 mm,水平连接孔壁厚6~8 mm。

7.根据权利要求1所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体的主要原料包括煤矸石和页岩,其中煤矸石原料比例为25%~33%。

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【技术特征摘要】

1.一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,包括砖体,砖体上设置有若干孔洞(1),孔洞(1)设置在砖体两侧,所述孔洞(1)之间相互平行,砖体上未设置孔洞(1)的四个面上设置有若干凹槽(2),所述凹槽(2)与孔洞(1)轴向平行。

2.根据权利要求1所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体外形尺寸为240mm×190mm×90mm。

3.根据权利要求2所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体上设置的孔洞(1)共27个,分为5排并交错排列,所述孔洞(1)为圆形通孔。

4.根据权利要求1所述的一种新孔位排布的保温节能多孔砖,其特征在于,所述砖体外形...

【专利技术属性】
技术研发人员:李晨
申请(专利权)人:阆中市金博瑞新型墙材有限公司
类型:发明
国别省市:

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