【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微型led板，具体涉及一种微型led板激光除胶设备及方法。
技术介绍
1、随着miniµ led产品向着高清晰、高解析度方向发展，miniµ led产品led本身、焊接、残胶问题造成的弱亮和灭点较多，需要清理周围胶层或残胶，主要针对两种产品，一种是表层贴附膜材的产品、一种是表层喷涂黑胶的产品、表层贴附膜材的产品，在维修led时需要将膜材进行撕除，膜材撕除时会在led表面残留部分胶层，且残胶的位置、形状和厚度也不一致，残胶的厚度不一致造成的残胶颜色深度和透明度不一致，给后续的残胶位置、大小确定及残胶清除造成较大的困扰。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种微型led板激光除胶设备及方法。
2、本专利技术采用的技术方案之一是：微型led板激光除胶设备，包括第一滑轨，在该第一滑轨上滑动配合有用于承载基板的基板承载机构，还包括有横跨第一滑轨的靠近其前端的第一龙门架和靠近其后端的第二龙门架，在所述的第一龙门架下部设置有残胶坏点检测摄像头，前部设置有向前延伸的延伸杆，在该延伸杆下部设置有对位摄像头；在所述的第二龙门架上设置有用于除胶的激光器。
3、为更好地实现本专利技术，在所述的激光器的侧部设置有用于观察基板的对位观测摄像头。
4、为更好地实现本专利技术，在所述的激光器的侧部还设置有温度测量仪。
5、为更好地实现本专利技术，所述的基板承载机构包括与第一滑轨滑动配合的第一滑块
6、为更好地实现本专利技术，所述的位置调节机构包括安装在第一滑块上的第二滑轨，在该第二滑轨上滑动配合有第二滑块；在所述的第二滑块上设置有支撑柱，在该支撑柱的顶部设置有托起基板承载板的托板。
7、为更好地实现本专利技术，所述的基板上设置有多组微型led灯组，每个微型led灯组包括红色led灯珠、绿色led灯珠以及蓝色led灯珠。
8、本专利技术采用的技术方案之一是：微型led板激光除胶方法，包括以下步骤：
9、a、将基板安装到基板承载板上，滑动第一滑块让整个基板承载机构到达对位摄像头下方进行对位；
10、b、对位完成后让第一滑块滑动，带动整个基板承载机构倒达残胶坏点检测摄像头，检测残胶、坏点；
11、c、继续滑动第一滑块到达激光器下方，配合第二滑块的滑动精准除去残胶、坏点。
12、为更好地实现本专利技术，在所述的步骤b中，检测残胶、坏点时，分别单独开启红色led灯珠、绿色led灯珠以及蓝色led灯珠进行检测，然后同时开启红色led灯珠、绿色led灯珠以及蓝色led灯珠进行检测。
13、为更好地实现本专利技术，在所述的步骤c中，激光器的侧部设置有对位观测摄像头，可以再次确认残胶坏点的位置，同时能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净，如清除干净则停止激光器的激光输出，如未清除干净，则继续延长激光器的输出时间进行清除。
14、本专利技术的有益效果体现在：本专利技术的微型led板激光除胶设备及方法，通过第一滑轨、基板承载机构、第一龙门架、第二龙门架、残胶坏点检测摄像头、延伸杆、对位摄像头以及激光器等的配合，使用时基板承载机构载着基板沿着第一滑轨依次经过对位摄像头对位，经过残胶坏点检测摄像头检测残胶、坏点，最后到达激光器除胶，具有结构简单、除胶方便准确的优点。检测残胶、坏点时，分别单独开启红色led灯珠、绿色led灯珠以及蓝色led灯珠进行检测，然后同时开启红色led灯珠、绿色led灯珠以及蓝色led灯珠进行检测，不同的光照环境对于不同的厚度、大小、透明度的残胶的检出度不同，针对四个画面不同光照度的检出条件，能够确保产品残胶的完全检出，提高除胶效率。激光器的侧部设置有对位观测摄像头，可以再次确认残胶坏点的位置，同时能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净，如清除干净则停止激光器的激光输出，如未清除干净，则继续延长激光器的输出时间进行清除。
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1.微型LED板激光除胶设备，其特征在于：包括第一滑轨(4)，在该第一滑轨(4)上滑动配合有用于承载基板(11)的基板承载机构，还包括有横跨第一滑轨(4)的靠近其前端的第一龙门架(3)和靠近其后端的第二龙门架(2)，在所述的第一龙门架(3)下部设置有残胶坏点检测摄像头(15)，前部设置有向前延伸的延伸杆(16)，在该延伸杆(16)下部设置有对位摄像头(17)；在所述的第二龙门架(2)上设置有用于除胶的激光器(13)。
2.根据权利要求1所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：在所述的激光器(13)的侧部设置有用于观察基板(11)的对位观测摄像头(12)。
3.根据权利要求2所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：在所述的激光器(13)的侧部还设置有温度测量仪(14)。
4.根据权利要求1所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：所述的基板承载机构包括与第一滑轨(4)滑动配合的第一滑块(5)，在该第一滑块(5)上设置有位置调节机构，在该位置微调机构上设置有基板承载板(10)。
5.根据权利要求4所述的微型LED板激光除胶设备
6.根据权利要求5所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：所述的基板(11)上设置有多组微型LED灯组，每个微型LED灯组包括红色LED灯珠(18)、绿色LED灯珠(19)以及蓝色LED灯珠(20)。
7.微型LED板激光除胶方法，其特征在于包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的微型LED板激光除胶方法，其特征在于：在所述的步骤b中，检测残胶、坏点时，分别单独开启红色LED灯珠(18)、绿色LED灯珠(19)以及蓝色LED灯珠(20)进行检测，然后同时开启红色LED灯珠(18)、绿色LED灯珠(19)以及蓝色LED灯珠(20)进行检测。
9.根据权利要求8所述的微型LED板激光除胶方法，其特征在于：在所述的步骤c中，激光器(13)的侧部设置有对位观测摄像头(12)，可以再次确认残胶坏点的位置，同时能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净，如清除干净则停止激光器(13)的激光输出，如未清除干净，则继续延长激光器(13)的输出时间进行清除。
...【技术特征摘要】
1.微型led板激光除胶设备，其特征在于：包括第一滑轨(4)，在该第一滑轨(4)上滑动配合有用于承载基板(11)的基板承载机构，还包括有横跨第一滑轨(4)的靠近其前端的第一龙门架(3)和靠近其后端的第二龙门架(2)，在所述的第一龙门架(3)下部设置有残胶坏点检测摄像头(15)，前部设置有向前延伸的延伸杆(16)，在该延伸杆(16)下部设置有对位摄像头(17)；在所述的第二龙门架(2)上设置有用于除胶的激光器(13)。
2.根据权利要求1所述的微型led板激光除胶设备，其特征在于：在所述的激光器(13)的侧部设置有用于观察基板(11)的对位观测摄像头(12)。
3.根据权利要求2所述的微型led板激光除胶设备，其特征在于：在所述的激光器(13)的侧部还设置有温度测量仪(14)。
4.根据权利要求1所述的微型led板激光除胶设备，其特征在于：所述的基板承载机构包括与第一滑轨(4)滑动配合的第一滑块(5)，在该第一滑块(5)上设置有位置调节机构，在该位置微调机构上设置有基板承载板(10)。
5.根据权利要求4所述的微型led板激光除胶设备，其特征在于：所述的位置调节机构包括安装在第一滑块(5)上的第二滑轨...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军，赵俊龙，李泽洪，
申请(专利权)人：成都光环智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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