【技术实现步骤摘要】
本公开涉及与在喷墨打印过程中操纵打印基板有关的机械装置和系统。
技术介绍
1、大型基板的喷墨打印使用夹具和支架组件在喷墨打印过程中操纵气垫台上方的打印基板。在包括喷墨打印的制造过程中，打印基板的精确和可重复定位使得制造过程中沉积在打印基板上的材料尺寸的更加均匀。
技术实现思路
1、本文所描述的实施例提供了一种装置，其包括：底座；与所述底座联接的驱动组件；与所述驱动组件连接的动力源；沿其连接边缘连接到所述驱动组件的垂直力施力器；以及与所述底座联接的夹持构件，所述夹持构件具有联接至真空源的接触表面，其中所述驱动组件具有第一位置和第二位置，所述第一位置具有与所述接触表面啮合的压平构件，所述第二位置具有远离所述接触表面定位的压平构件。
2、本文所描述的其他实施例提供了一种操纵基板的方法，包括：将所述基板置于气垫台上方，其中所述基板的边缘与沿气垫台一侧的支架组件对齐；将所述基板的底表面垂直靠近所述支架组件的夹持构件；通过所述夹持构件施加吸力；以及在所述基板的顶表面上施加接触力以使所述基板与所述夹持构件啮合。
3、本文所描述的其他实施例提供了一种支架组件，包括：多个夹持构件，所述夹持构件在每个夹持构件的安装表面可拆卸地联接到底座的接收表面，其中在所述夹持构件与所述安装表面相反的接触表面，每个夹持构件包括陶瓷材料，且每个夹持构件具有延伸通过所述夹持构件的至少一个通道。
4、本文所描述的其他实施例提供了一种支架组件，包括一个底座构件；与所述底座构件联接的旋转驱动
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1.一种操控基板的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中在基板的顶表面上施加接触力还包括：将施力器移动至所述支架组件的按压位置，并且进一步包括将所述施力器从基板的顶表面移除。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在将基板的边缘与支架组件对齐之后，通过所述夹持构件施加吸力。
4.根据权利要求1所述的方法，其中将基板的所述底表面垂直靠近支架组件的所述夹持构件包括：在所述气垫台上方横向移动所述基板。
5.根据权利要求1所述的方法，其中将基板的所述底表面垂直靠近支架组件的所述夹持构件包括：将所述夹持构件横向移动至所述基板下方的位置。
6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在气垫台上方对齐基板。
7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：在通过所述夹持构件施加吸力之前，将所述基板保持在所述气垫台上方的对齐位置。
8.一种支架组件，包括：
9.根据权利要求8所述的支架组件，其中每个衬垫均可移动地联接至所述台构件。
10.根据权利要求8所述的支架组件，其中所述夹持组件进一步
11.根据权利要求8所述的支架组件，其中每个衬垫是水平的。
12.根据权利要求8所述的支架组件，其中每个衬垫涂覆多孔陶瓷材料。
...【技术特征摘要】
1.一种操控基板的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中在基板的顶表面上施加接触力还包括：将施力器移动至所述支架组件的按压位置，并且进一步包括将所述施力器从基板的顶表面移除。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在将基板的边缘与支架组件对齐之后，通过所述夹持构件施加吸力。
4.根据权利要求1所述的方法，其中将基板的所述底表面垂直靠近支架组件的所述夹持构件包括：在所述气垫台上方横向移动所述基板。
5.根据权利要求1所述的方法，其中将基板的所述底表面垂直靠近支架组件的所述夹持构件包括：将所述夹持构件横向移动至所述基板下方的位...
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