【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粉末。
技术介绍
1、一般而言，出于提高玻璃材料、树脂材料等基材的物性或功能等目的，会使用粉末状的填料。例如非晶二氧化硅具有0.5×10－6/℃左右的小膨胀系数，能够比较容易地获得，因此被用作用于控制基材的热膨胀系数的填料。然而，在添加于接合、封接或密封等中使用的基材时，为了使填料的热膨胀系数与基材的热膨胀系数适合，并且抑制热应力的产生，具有比非晶二氧化硅进一步小的热膨胀系数的填料备受关注。
2、作为热膨胀系数比非晶二氧化硅小的材料，已知有磷酸锆、钨酸锆、锰氮化物等许多材料。但是，这些材料的比重大，配合后的树脂材料等也变重，因此一般不在电子部件等中使用。因此，正在积极地进行轻量且热膨胀系数小的材料的开发。
3、例如，专利文献1中公开了含有zno、al2o3和sio2这三种成分，且各成分的含量相对于三种成分的含量的合计为zno：17～43摩尔％、al2o3：9～20摩尔％、sio2：48～63摩尔％的粉末在配合于树脂基材中的情况下，该基材的热膨胀系数的降低效果优异。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：国际公开第2019/177112号
技术实现思路
1、这里，在上述的专利文献1中，虽然对添加了粉末的树脂组合物的热膨胀系数进行了评价，但并没有对粉末本身的热膨胀系数进行评价。另一方面，伴随近年来的电子部件的小型化，要求热膨胀系数为负且绝对值更大的粉末。
2、本专利技术的一个目的在于提供
3、根据本专利技术的一个方式，可提供一种粉末。该粉末以zno、al2o3和sio2作为构成成分。在zno、al2o3和sio2的3元系状态图中，具有以(zno(mol％)，al2o3(mol％)，sio2(mol％))＝(zno(mol％)，al2o3(mol％)，sio2(mol％))＝(24，13，63)，(19，18，63)、(37，12，51)、(32，17，51)这4点为角的四边形区域中包含的组成，且在x射线衍射图中，在15°≤2θ≤17°的范围出现的峰的面积s001与在24°≤2θ≤27°的范围出现的峰的面积s101之比(s001/s101)为0.001～0.07。
4、本专利技术可以通过以下记载的各方式提供。
5、在上述粉末中，相对于上述粉末的总量，含有50质量％以上的作为结晶相的β－石英固溶体的粉末。
6、在上述粉末中，li、na和k的总含量相对于上述粉末的总量分别为500质量ppm以下的粉末。
7、在上述粉末中，平均圆形度为0.6以上的粉末。
8、当然，并不限定于此。
9、根据本专利技术，可以提供一种热膨胀系数为负且绝对值更大的粉末。
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1.一种粉末，以ZnO、Al2O3和SiO2作为构成成分，
2.根据权利要求1所述的粉末，其中，相对于所述粉末的总量，含有50质量％以上的作为结晶相的β－石英固溶体。
3.根据权利要求1或2所述的粉末，其中，Li、Na和K的总含量相对于所述粉末的总量分别为500质量ppm以下。
4.根据权利要求1或2所述的粉末，其中，平均圆形度为0.6以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粉末，以zno、al2o3和sio2作为构成成分，
2.根据权利要求1所述的粉末，其中，相对于所述粉末的总量，含有50质量％以上的作为结晶相的β－石英固溶体。
【专利技术属性】
技术研发人员：假屋航平，戎崎贵子，深泽元晴，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：
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