【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及散热，特别涉及一种散热装置和电子设备。
技术介绍
1、电子设备在运行时，不可避免的产生一定的热量，随着电子设备的功率不断增大，设备的集成度和热密度也越来越高，从而对散热的要求也越来越高，传统的风冷散热方式已经无法解决如此高的热流密度所带来的散热问题。
2、因此，液冷散热被逐渐引入，相关技术中，电子设备包括壳体、发热元件及散热件等，壳体具有容置发热元件和散热件的腔体，散热件设置在发热元件上，并对发热元件进行散热处理，腔体中还容纳有冷却介质，冷却介质用于浸没发热元件和散热件，以吸收发热元件的热量，并在达到沸点时开始沸腾换热，从而将热量带出。
3、然而，相关技术中的散热件的结构，均温散热效果较差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种散热装置和电子设备，设计差异化的散热结构，并根据热源分布进行适当调整，从而在局部热量聚集区域强化扩散热量，有效发挥散热装置的最大散热效果，提升了电子设备的散热能力。
2、第一方面，本申请实施例提供一种散热装置，所述散热装置位于发热件上方，用于吸收所述发热件的热量；所述散热装置包括散热基板和设置于所述散热基板上的散热翅片，所述散热基板包括壳体，所述壳体具有腔体，所述腔体中设置间隔排布的散热柱；所述散热装置包括第一散热区和第二散热区，所述第一散热区比所述第二散热区更靠近所述发热件；位于所述第一散热区的所述散热翅片的分布密度，大于位于所述第二散热区的所述散热翅片的分布密度；和/或，位于所述第一散热区的所述散热柱
3、本申请实施例提供的散热装置，通过设置散热基板和散热翅片，散热基板中的散热柱和散热翅片均能够带走发热件上的热量，从而保证散热装置的散热能力；通过包括第一散热区和第二散热区，且位于所述第一散热区的所述散热翅片的分布密度，大于位于所述第二散热区的所述散热翅片的分布密度；和/或，位于所述第一散热区的所述散热柱的分布密度，大于位于所述第二散热区的所述散热柱的分布密度，从而使得散热柱和散热翅片的分布密度可以根据热源分布进行适当调整，并将与更靠近发热件所在位置的第一散热区内的散热柱和散热翅片的分布密度设计较大，使得局部热量聚集区域强化扩散热量，有效的发挥散热装置的最大散热效果，并提升了电子设备的散热能力。
4、在一种可能的实现方式中，还包括第一毛细结构和第二毛细结构；所述第一毛细结构贴附在所述散热柱的外壁面，所述第二毛细结构贴附在所述壳体的内壁面；位于所述第一散热区内的所述第一毛细结构的分布密度，大于位于所述第二散热区内的所述第一毛细结构的分布密度；和/或，位于所述第一散热区内的所述第二毛细结构的分布密度，大于位于所述第二散热区内的所述第二毛细结构的分布密度。
5、通过包括第一毛细结构和第二毛细结构，既提高了散热基板的有效散热表面积，又进行了微纳结构的处理，实现了汽化核心数量的提升，使得冷却介质在沸腾的过程中能够产生更多的气泡，提高蒸发冷却的散热效果，强化散热柱的沸腾性能，同时，设计差异化的散热结构，能够发挥第一毛细结构和第二毛细结构的最大散热效果，有效的提升了散热装置的散热能力。
6、在一种可能的实现方式中，所述腔体中容纳有冷却液，位于所述第一散热区内的所述冷却液的容量大于位于所述第二散热区内的所述冷却液的容量。
7、通过容纳有冷却液，冷却液吸收发热件上的热量，使得冷却液发生相态变化，冷却液从液态蒸发为气态，从而带走发热件上的热量，提高该散热装置的散热能力。
8、在一种可能的实现方式中，所述第一散热区和所述第二散热区之间设置有过渡区；
9、位于所述第一散热区的所述散热翅片的分布密度，大于位于所述过渡区的所述散热翅片的分布密度，位于所述过渡区的所述散热翅片的分布密度，大于位于所述第二散热区的所述散热翅片的分布密度；和/或，位于所述第一散热区的所述散热柱的分布密度，大于位于所述过渡区的所述散热柱的分布密度，位于所述过渡区的所述散热柱的分布密度，大于位于所述第二散热区的所述散热柱的分布密度。
10、通过设置有过渡区，第二散热区、第一散热区以及过渡区均为单独设计，进一步增加了散热结构设置的灵活性，能够根据热源区的分布相应进行调整，以便适应不同的应用场景；另外，散热结构的分布也可以依次进行渐变设置，灵活性更高，适用范围更广泛。
11、在一种可能的实现方式中，位于第一散热区内的所述散热柱的直径小于位于所述第二散热区内的所述散热柱的直径，和/或，位于所述第一散热区内的相邻两个所述散热柱之间的距离小于位于所述第二散热区内的相邻两个所述散热柱之间的距离。
12、在一种可能的实现方式中，位于所述第一散热区内的所述散热柱的直径大于或等于2mm、且小于或等于3mm，位于所述第二散热区内的所述散热柱的直径大于或等于3mm、且小于或等于4mm；和/或，位于所述第一散热区内的相邻两个所述散热柱之间的间距和/或，位于所述第一散热区内的相邻两个所述散热柱之间的间距大于或等于10mm、且小于或等于12mm，位于所述第二散热区内的相邻两个所述散热柱之间的间距大于或等于12mm、且小于或等于16mm。
13、在一种可能的实现方式中，位于所述第一散热区内的所述第一毛细结构112的直径大于或等于5mm、且小于或等于6mm，位于所述第二散热区内的所述第一毛细结构的直径大于或等于6mm、且小于或等于8mm；和/或，位于所述第一散热区内的相邻两个所述第一毛细结构之间的间距大于或等于10mm、且小于或等于12mm，位于所述第二散热区内的相邻的所述第一毛细结构之间的间距大于或等于12mm、且小于或等于16mm。
14、在一种可能的实现方式中，位于所述第一散热区内的所述散热翅片的长度大于或等于1mm、且小于或等于2mm，位于所述第二散热区内的所述散热翅片的长度大于或等于1mm、且小于或等于3mm；和/或，位于所述第一散热区内的所述散热翅片的宽度大于或等于1mm、且小于或等于2mm，位于所述第二散热区内的所述散热翅片的宽度大于或等于1mm、且小于或等于3mm。
15、在一种可能的实现方式中，所述第一毛细结构和所述第二毛细结构通过金属粉末烧结形成。
16、通过将第一毛细结构和第二毛细结构均通过金属粉末烧结形成，烧结属于一种工艺，该工艺使得粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，把粉末颗粒的聚集体变成晶粒的聚结体，烧结后的毛细结构的强度更高。
17、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括设备外壳、发热件以及上述的散热装置；所述设备外壳具有容置腔，所述发热件以及所述散热装置均容置在所述容置腔中。
18、在一种可能的实现方式中，还包括电路板，所述电路板容置在所述容置腔中；所述发热件设置于所述电路板上，所述散热装置设置于所述发热件的背离所述电路板的一侧。
19、通过包括电路板，电路板能够对其上的发热件进行供电，从而维持发热件的正常工作；再一方本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置位于发热件上方，用于吸收所述发热件的热量；
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括第一毛细结构和第二毛细结构，所述第一毛细结构贴附在所述散热柱的外壁面，所述第二毛细结构贴附在所述壳体的内壁面；
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述腔体中容纳有冷却液，位于所述第一散热区内的所述冷却液的容量大于位于所述第二散热区内的所述冷却液的容量。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热区和所述第二散热区之间设置有过渡区；
5.根据权利要求1-3中任一项所述的散热装置，其特征在于，位于所述第一散热区内的所述散热柱的直径小于位于所述第二散热区的所述散热柱的直径；
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，位于所述第一散热区内的所述散热柱的直径大于或等于2mm、且小于或等于3mm，位于所述第二散热区内的所述散热柱的直径大于或等于3mm、且小于或等于4mm；
7.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，位于所述第一散热区内的所
8.根据权利要求1-3中任一项所述的散热装置，其特征在于，位于所述第一散热区内的所述散热翅片的长度大于或等于1mm、且小于或等于2mm，位于所述第二散热区内的所述散热翅片的长度大于或等于1mm、且小于或等于3mm；
9.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一毛细结构和所述第二毛细结构通过金属粉末烧结形成。
10.一种电子设备，其特征在于，包括设备外壳、发热件以及上述权利要求1-9中任一项所述的散热装置；
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板，所述电路板容置在所述容置腔中；
...【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置位于发热件上方，用于吸收所述发热件的热量；
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括第一毛细结构和第二毛细结构，所述第一毛细结构贴附在所述散热柱的外壁面，所述第二毛细结构贴附在所述壳体的内壁面；
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述腔体中容纳有冷却液，位于所述第一散热区内的所述冷却液的容量大于位于所述第二散热区内的所述冷却液的容量。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热区和所述第二散热区之间设置有过渡区；
5.根据权利要求1-3中任一项所述的散热装置，其特征在于，位于所述第一散热区内的所述散热柱的直径小于位于所述第二散热区的所述散热柱的直径；
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，位于所述第一散热区内的所述散热柱的直径大于或等于2mm、且小于或等于3mm，位于所述第二散热区...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙永富，贾晖，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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