【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示面板，特别是涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
技术介绍
1、oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)显示面板是当今显示面板研究领域的热点之一，oled显示面板具有低能耗、低成本、自发光、宽视角及响应速度快等优点。然而，如何设计一种能够与驱动芯片实现信号传输的阵列基板是有待解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对如何设计一种能够与驱动芯片实现信号传输的阵列基板的问题，提供一种阵列基板、显示面板和显示装置。
2、根据本申请的第一方面，提供了一种阵列基板，阵列基板具有显示区、沿第一方向位于所述显示区一侧的扇出区和绑定区，所述绑定区位于所述扇出区远离所述显示区的一侧；
3、所述阵列基板包括：
4、基板；
5、多条信号引线，设于所述基板，且位于所述绑定区；以及
6、用于电连接于驱动芯片的多个焊盘，所述焊盘一一对应地层叠设置于所述信号引线上，且与对应的所述信号引线电连接。
7、在其中一个实施例中，所述焊盘在所述基板上的正投影，覆盖对应的所述信号引线在所述基板上的正投影；
8、且，所述焊盘在所述基板上的正投影的外轮廓环绕对应的所述信号引线在所述基板上的正投影的外轮廓。
9、在其中一个实施例中，所述焊盘包括第一金属层；
10、所述第一金属层在所述基板上的正投影，覆盖对应的所述信号引线在所述基板上的正投影；
12、在其中一个实施例中，所述第一金属层在所述基板上的正投影的外轮廓，与对应的所述信号引线在所述基板上的正投影的外轮廓之间的间距为0.5μm-2μm。
13、在其中一个实施例中，所述第一金属层在所述基板上的正投影的外轮廓，与对应的所述信号引线在所述基板上的正投影的外轮廓之间的间距为0.5μm-1μm。
14、在其中一个实施例中，所述焊盘包括层叠设置的所述第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层远离或靠近所述信号引线的一侧。
15、在其中一个实施例中，所述第一金属层层叠设置于所述信号引线上，
16、所述焊盘还包括依次层叠设于所述第一金属层上的第一绝缘层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层电连接；
17、所述第二金属层在所述基板上的正投影，覆盖所述第一金属层在所述基板上的正投影；
18、且，所述第二金属层在所述基板上的正投影的外轮廓，环绕所述第一金属层在所述基板上的正投影的外轮廓。
19、在其中一个实施例中，所述第二金属层在所述基板上的正投影的外轮廓，与所述第一金属层在所述基板上的正投影的外轮廓之间的间距为1μm-4μm。
20、在其中一个实施例中，所述第二金属层在所述基板上的正投影的外轮廓，与所述第一金属层在所述基板上的正投影的外轮廓之间的间距为1.5μm-3μm。
21、在其中一个实施例中，所述第一金属层包括第一部分和第二部分；所述第二部分位于所述第一部分远离所述显示区的一侧；所述第二部分位于所述第一部分远离所述显示区的一侧；
22、所述第一绝缘层覆设于所述第一部分，所述第二金属层覆设于所述第一绝缘层和所述第一金属层的所述第二部分。
23、在其中一个实施例中，所述第一绝缘层在所述基板上的正投影，覆盖所述第一金属层的所述第一部分在所述基板上的正投影；且所述第一绝缘层在所述基板上的正投影靠近所述显示区的边沿位于所述第一部分在所述基板上的正投影靠近所述显示区的边沿与所述显示区之间。
24、在其中一个实施例中，所述第一绝缘层在所述基板上的正投影靠近所述显示区的边沿与所述第一部分在所述基板上的正投影靠近所述显示区的边沿之间的间距为0.1μm-3μm。
25、在其中一个实施例中，所述第一绝缘层在所述基板上的正投影靠近所述显示区的边沿与所述第一部分在所述基板上的正投影靠近所述显示区的边沿之间的间距为0.1μm-2μm。
26、在其中一个实施例中，所述焊盘包括层叠设置的第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层靠近所述信号引线的一侧；所述第二金属层在所述基板上的正投影，覆盖所述第一绝缘层和/或所述第一金属层在所述基板上的正投影；所述第二金属层在所述基板上的正投影的外轮廓环绕所述第一绝缘层和/或所述第一金属层在所述基板上的正投影的外轮廓。
27、在其中一个实施例中，所述第二金属层在所述基板上的正投影的外轮廓，与所述第一绝缘层在所述基板上的正投影的外轮廓之间的间距为0.4μm-2μm。
28、在其中一个实施例中，所述第二金属层在所述基板上的正投影的外轮廓，与所述第一绝缘层在所述基板上的正投影的外轮廓之间的间距为0.5μm-1μm。
29、在其中一个实施例中，所述阵列基板包括位于显示区的信号线和位于所述扇出区的扇出引线；
30、所述扇出引线连接于所述信号线和所述信号引线之间。
31、在其中一个实施例中，所述阵列基板还包括位于所述显示区和绑定区之间的弯折区。
32、根据本申请的第二方面，提供了一种显示面板，包括上述任一实施例所述的阵列基板。
33、在其中一个实施例中，所述焊盘包括层叠设置的第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层靠近所述信号引线的一侧；
34、所述显示面板还包括层叠设置的第一触控电极、第二绝缘层和第二触控电极；所述第一金属层与所述第一触控电极同层设置，所述第二金属层与所述第二触控电极同层设置。
35、在其中一个实施例中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层同层设置。
36、根据本申请的第三方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
37、在其中一个实施例中，所述显示装置为可折叠显示装置，所述显示装置具有沿第二方向延伸的第一折叠线；
38、所述第一方向与所述第二方向彼此垂直。
39、在本申请的技术方案中，可将驱动芯片绑定于焊盘，就可以利用焊盘实现驱动芯片与对应的信号引线之间的信号传输。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种阵列基板，具有显示区、沿第一方向位于所述显示区一侧的扇出区和绑定区，所述绑定区位于所述扇出区远离所述显示区的一侧；
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述焊盘在所述基板上的正投影，覆盖对应的所述信号引线在所述基板上的正投影；
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层层叠设置于所述信号引线上，所述焊盘还包括依次层叠设于所述第一金属层上的第一绝缘层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层电连接；
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层包括第一部分和第二部分；所述第二部分位于所述第一部分远离所述显示区的一侧；
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述焊盘包括层叠设置的第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层靠近所述信号引线的一侧；所述第二金属层在所述基板上的正投影，覆盖所述第一绝缘层和/或所述第一金属层在所述基板上的正投影；所述第二金属层在所述基板上的正投影的外轮廓环绕所述第一绝缘层和/或所述第一金属层在所述基板上的正投影的外轮廓；<...
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，具有显示区、沿第一方向位于所述显示区一侧的扇出区和绑定区，所述绑定区位于所述扇出区远离所述显示区的一侧；
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述焊盘在所述基板上的正投影，覆盖对应的所述信号引线在所述基板上的正投影；
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层层叠设置于所述信号引线上，所述焊盘还包括依次层叠设于所述第一金属层上的第一绝缘层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层电连接；
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层包括第一部分和第二部分；所述第二部分位于所述第一部分远离所述显示区的一侧；
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述焊盘包括层叠设置的第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层靠近所述信号引线的一侧；所述第二金属层在...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁波，张喜江，李骄阳，谭兵，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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